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5G领航EV开路 2021汽车电子技术与应用研讨会 (2021.07.15)
5G正式启用,宣告了产业期待许久的「低延迟」与「大连结」时代即将来临。而对汽车产业来说,也意味着车联网正逐渐朝向它的完成式前进,未来所有的车辆都将配备着先进的无线网路技术,以及丰富的运算与感测功能,汽车的电子化将在5G的推动下,前进一大步
意法半导体携手米兰理工大学 建立先进感测器研发中心 (2021.06.21)
意法半导体(STMicroelectronics)与培养工程师、建筑师和工业设计师的米兰理工大学,宣布签署了一项五年技术合作协定,并邀请义大利经济发展部长Giancarlo Giorgetti叁加签约仪式
Illumina提供免费COVID-19定序分析服务 响应国研院科技抗疫 (2021.06.21)
科技部辖下的国家实验研究院国家高速网路与计算中心,今日宣布,与全球基因定序的领导者Illumina 携手,提供专案申请者新型冠状病毒(SARS-CoV-2)病毒基因定序分析服务(COVIDSeq),定序样本数量无限制,且可以无偿使用至2021年12月31日,以透过分析病毒的基因定序资料,进行病毒监测、传播链溯源,甚至用於疫苗开发研究
工研院「热影像体温异常侦测技术」 结合AI与红外线彩色显示 (2021.06.21)
工研院今日发表新一代「热影像体温异常侦测技术」研发成果,创新结合AI人工智慧与红外线热像仪彩色显示,可同时侦测多人面部额温,零接触、高准度全彩侦测记录,门禁管制、辅助疫调,超高性价比吸引全国逾百个政府机关、学校或企业采用
聚焦全球半导体版图重整 上银神户新厂如期动土 (2021.06.18)
适逢全球半导体产业在美国带头下重整,日本即将扮演要角。台湾传动元件/系统大厂上银科技(HIWIN)也持续进行全球布局,在日前宣示於日本神户新厂动土,强调未来将提供更快速完整的在地化服务,可协助日本不同规模企业跨足半导体产业供应链
台湾科思创祖孙科学营 获全球CSR与多元荣誉推荐奖 (2021.06.18)
台湾科思创今日宣布,其祖孙科学营专案荣获美国知名PR News的「全球CSR与多元奖」,「小预算、大影响力」类别奖项的荣誉推荐奖 (Honorable Mention Award)。 原定以「阿公的秘密花园」为主题
AWS助力货运新创 BlueX Trade 实现海运数位化 (2021.06.16)
Amazon Web Services(AWS)宣布,货运新创科技平台BlueX Trade采用AWS云端方案,建置全球首个航运商数位化整合平台(Freight Commerce Platform),简化货运预订流程,同时降低整体的人力与时间成本
突破行动OLED显示器量产瓶颈 (2021.06.16)
OLED在显示器市场炙手可热,在行动显示与微显示方面也浮现了一些技术挑战。爱美科证实了光刻技术可??克服目前OLED显示器主要制程的生产瓶颈,作为未来的首选解决方案
联发科「智在家乡」徵件倒数 蔡明介鼓励从小地方找解方 (2021.06.13)
联发科技第四届「智在家乡」数位社会创新竞赛,徵件7/1截止日期渐近,联发科技董事长蔡明介呼吁,用Open heart找问题,用Open mind找解方,鼓励社会大众跨出第一步,从小地方做起,只要有人关心与行动,就有改变的可能
中国高斯宝采用科锐SiC电晶体 提升伺服器电源效率 (2021.06.13)
科锐公司(Cree)宣布,中国高斯宝电气(Gospower)将在其次代通用备援电源(CRPS)解决方案中,采用Wolfspeed 650V碳化矽金氧半场效电晶体(MOSFET),来提高电源效率。 科锐指出,Wolfspeed的650V碳化矽MOSFET透过低开关和导通损耗提供高效率,并具有高功率密度的特点,包括更小的体积、更轻的重量和更少的元件数
经3D列印实现客制化TPU鞋垫 科思创与GeBioM扩大於矫形鞋合作 (2021.06.10)
多年来,全球最大的聚合物材料生产公司之一的科思创向来致力於为增材制造产品发展创新的材料解决方案,并为Addigy品牌提供包括矫形鞋垫在内等多功能的产品内容。近期,科思创还收购了荷兰帝斯曼集团(DSM)的树脂和功能材料业务(RFM),从而大大强化其3D列印产品组合
Cadence推出Allegro X设计平台 整合电路布局与模拟分析 (2021.06.10)
电子设计商益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.),发表Cadence Allegro X设计平台,为业界首个针对系统设计的工程平台,可整合电路图、布局、分析、设计协作与资料管理。以Cadence Allegro与OrCAD核心技术为建立基础
受惠挖矿热潮 NVIDIA首季营收超越Broadcom (2021.06.10)
TrendForce表示,受到晶圆代工吃紧影响,刺激IC设计业者积极争取晶圆产能,以因应各类终端应用的订单需求,进而推升2021年第一季全球前十大IC设计业者营收表现亮眼。其中,受惠於虚拟货币掀起全球挖矿热潮,辉达(NVIDIA)本季营收挤下博通,位居第二名
新款异质平台提升AI效能 赛灵思扩展边缘运算应用 (2021.06.10)
边缘市场规模呈现跳跃性成长。从2021年至2025年,支援这类独特应用的嵌入式AI晶片组市场规模预计将成长超过一倍以上。为了推动从边缘到终端的人工智慧(AI)创新,赛灵思(Xilinx)今日推出适用於新一代分散式智慧系统的Versal AI Edge系列
无接触科技服务囹 中保科热显监控设备受关注 (2021.06.10)
随着智慧城市与智慧建筑业务持续推进,串接各类新兴技术与服务,更加落实市民个人、家庭与日常生活的智慧化。中兴保全科技(简称中保科)针对物业管理市场开发的中保好生活App已在五月底上线,今年预计下载目标约10万次,服务到700个以上社区
智慧化车身工程一体化设计、建模与模拟 (2021.06.09)
汽车产品开发的效率要让制造模拟产生最大的效用,必须使用关键叁数进行快速测试,以找出更隹、更可靠的设计解决方案。
科技抗疫升级2.0 台湾杉三号启动添助力 (2021.06.08)
因应台湾在新一波COVID-19疫情来袭所导致的公卫、民生、经济、教育等面向的重大挑战,善用科技力量防堵疫情强化,科技部部长吴政忠宣布国家建置的超级电脑台湾杉三号今(6/8)日正式启用支援抗疫,并由科技部国家实验研究院国家高速网路与计算中心(简称国研院国网中心)推出「科技抗疫2
制药业的光明前景已来临 (2021.06.08)
得益於技术融合数位药物传递的发展,医疗保健也获得了改善的机会。
防护台湾高科技业 科技部完成科学园区疫苗施打部署计画 (2021.06.07)
为守护台湾科学园区从业人员及高科技产业,科技部今日宣布,已整备施打疫苗规画,待疫苗充足即可施行,规划包含快速且零接触的一条龙数位系统服务、相关医院医事人员、疫苗冷链等相关设备,媒合卫福部及园区企业自备场地接种站,以及设有园区大型疫苗接种站6处等,预估可服务科学园区900馀家厂商
TYAN线上展示第三代Intel Xeon可扩充处理器平台 (2021.06.07)
神云科技旗下伺服器通路品牌TYAN(泰安)於6月3日举办的TYAN 2021伺服器解决方案线上展览会中展示基於第三代Intel Xeon可扩充处理器平台,展出新品支援处理器内建AI运算加速器、强化的安全性及I/O效能提升2倍的PCIe 4.0功能,能满足HPC、云端、储存和5G等工作负载的严苛要求


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