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太阳诱电的电容器选型方法,种类,特徵以及电容器新产品介绍 (2021.11.02)
格罗方德与高通签署协议 共同推出先进5G射频前端产品 (2021.09.16)
格罗方德(GlobalFoundries)与高通技术公司旗下子公司高通全球贸易有限公司,共同延续其射频合作计画,推出实现5G数千兆位元速度的无线射频前端(RFFE)产品,具纤薄外型,能提供高速蜂巢式连网速率、网路覆盖范围与功耗效率,满足使用者对最新一代支援5G网路产品的期??
Silicon Labs推出安全Sub-GHz SoC 电池寿命超过10年 (2021.09.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新的Sub-GHz SoC,这是具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案,可满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求
是德方案获信曜选用 推动5G虚拟化无线撷取网路技术发展 (2021.09.09)
是德科技(Keysight)宣布信曜科技(Synergy Design)选用Keysight Open Radio Architect(KORA)解决方案,来验证基於O-RAN 联盟定义之开放式标准介面的无线装置和小型基地台基础设施,以推动5G虚拟化无线撷取网路(vRAN)技术的发展
手机NFC加速普及 创新消费支付新体验 (2021.09.07)
银行卡中嵌入晶片在整个支付产业的发展中,发挥了重要作用。市场所发展的变化,也为NFC非接触式技术应用奠定了基础。中日韩是重要市场,因为这是NFC和非接触式技术部署最多的地方
联华电子与??邦科技 经股份交换建立策略合作关系 (2021.09.06)
联华电子、宏诚创投(联电持股100%子公司)及??邦科技董事会今日分别通过股份交换案,联华电子及??邦科技两家公司将建立长期策略合作关系。 联电以先进制程技术提供晶圆制造服务,为IC产业各项应用产品生产晶片,并且持续推出尖端制程技术及完整的解决方案,以符合客户的晶片设计需求,所提供方案横跨14奈米到0.6微米之制程技术
高通将蓝牙无损音讯技术纳入Snapdragon Sound (2021.09.02)
高通技术国际有限公司(Qualcomm Technologies International)将高通aptX Lossless音讯技术加入其已十分丰富的音讯产品组合中,持续展现高通在无线音讯领域的远地位。aptX Lossless为业界认证aptX Adaptive的全新功能,也是Snapdragon Sound 技术具备的全新特色,旨在藉由蓝牙无线技术提供CD品质的16位元44.1kHz无损音质
TrendForce:第二季晶圆代工受惠价涨量增 产值季增6% (2021.08.31)
根据TrendForce调查显示,後疫情需求、通讯世代转换、及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧,受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠,加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下,第二季晶圆代工产值达244.07亿美元,季增6.2%,自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高
R&S新一代无线设备研发和生产测试平台CMP180问世 (2021.08.27)
R&S CMP180不仅是一款用於高速量产的无线通讯测试仪。由於其出色的射频叁数和量测功能,得以协助测试工程师从工程验证测试到生产乃至整个开发阶段使用它。CMP180具有两组独立的向量信号产生器(VSG)和向量信号分析仪(VSA),频率范围为业界最高8 GHz,支持最宽500 MHz 频宽及4096 QAM的调变信号,具备业界最高的输出功率达+8dBm
是德科技推出云端5G无线接取网路效能分析解决方案 (2021.08.26)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)推出新的Keysight Nemo 5G RAN分析软体,这套全自动基於云端解决方案可简化资料处理、报告和分析流程,协助加速分析行动通讯业者所部署的5G无线接取网路(RAN)效能
R&S最新汽车雷达测试系统可进行多物体横向移动之电子模拟 (2021.08.25)
R&S RTS雷达测试系统包括了前端的R&S QAT100天线阵列及後端的新型R&S AREG800A汽车雷达回波产生器。此一雷达测试系统能够在使用者可配置的范围内(包括非常小的范围)模拟物体的径向速度(都卜勒频移)和尺寸(雷达截面)
SEMI:5G、EV与绿能 持续推动全球功率暨化合物半导体投资 (2021.08.23)
根据SEMI(国际半导体产业协会)功率暨化合物半导体晶圆厂展??报告(SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024)指出,全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出在无线通讯、绿能以及电动车等应用的带动下
微机电系统EMC达到99%改进幅度 (2021.08.23)
本文阐述针对现今高度整合CbM解决方案因应EMC标准相容性进行设计时所面临的关键挑战。
是德解决方案获棱研选用 以验证5G和卫星封装天线效能 (2021.08.20)
根据全球行动供应商协会(GSA)的资料,共有22个国家/地区的132家电信业者,已取得毫米波频谱,藉以部署5G服务,例如固定无线存取(FWA)和私有5G使用案例。这类服务需要更宽的频宽,以支援高资料传输速率和低延迟
是德科技获棱研选用 验证5G和卫星系统封装天线效能 (2021.08.19)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布台湾毫米波技术新创企业棱研科技(TMYTEK),选择使用是德科技解决方案,来验证用於5G和卫星系统之天线封装(AiP)设计的效能
生态系与晶片完美结合 行动支付开启新局 (2021.08.18)
行动支付已经在许多国家落地生根,不同地区会采取不同的NFC应用策略。值得观察的是银行卡支付和行动支付两部分的市场成长趋势。此外,新的支付和转帐方式也将受益於5G的商用化
意法半导体推出新款射频LDMOS功率电晶体 (2021.08.17)
意法半导体(STMicroelectronics)所推出的STPOWER LDMOS电晶体产品家族最近新增数款产品,该产品家族有三个不同的产品系列,皆可针对各种商用和工业用射频功率放大器(PA)进行优化设计
贸泽提供Analog Devices两款多功能射频转换器平台 (2021.08.13)
因应4G LTE和5G毫米波(mmWave)无线电,以及相位阵列雷达系统和电子国防应用等的无线应用需求,半导体与电子元件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Analog Devices的AD9081混合讯号前端(MxFE)和AD9082 MxFE
中华精测2021年股东常会公布产销策略 (2021.08.12)
在2020年越演越烈的美中科技战及全球各地爆发新冠肺炎(COVID-19)疫情交织的复杂环境下,面对全球产业供应链和终端市场冲击所带来难以预测的动荡,中华精测将挑战转化为商机,在多变的环境中逆势成长
为技术找到核心 多元化半导体持续创新 (2021.08.09)
2021年半导体的成功在於创新,创新是全球半导体业共同努力的结果。 有了适当规模的重要叁与者投入适量的研发、创新和设计资金, 才能把世界上最好的创新转化为成本可承受的产品


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