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大联大世平推出基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨报导】   2021年12月07日 星期二

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目前的TWS耳机市场态势上扬,亚太区市场零组件通路商大联大控股宣布,其旗下世平推出基于中科蓝讯(Bluetrum)BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。

大联大世平基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案展示板
大联大世平基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案展示板

根据市场调研机构Canalys于2020年11月的调研资讯显示2020年全球品牌TWS耳机出货量约为2.5亿台,同比增长78%,预计在2022 ~ 2024年期间全球品牌TWS耳机出货量有望突破5亿台,年复合增长率约为19.8%。可见TWS耳机市场、销量持续稳定增长,因此有越来越多的品牌开始在TWS耳机方面发力,以争夺更多市场份额。由大联大世平基于Bluetrum BT8922B2的单麦ENC TWS耳机方案,可降低通话时非目标语音噪声,确保通话清晰。

中科蓝讯是一家专注于研发和销售无线互联SoC晶片的高科技公司,其市场份额占比33%左右。 2020年迅龙二代BT892X系列量产上市,市场推广从原来的低端市场覆盖到中高端市场,在TWS耳机领域进一步巩固了地位。本方案应用的的主控晶片BT8922B2 BT SoC采用32 bit RISC-V架构,内置256KB RAM & 8Mb Flash,主频可达160MHz。并且BT8922B2支持BT5.2 & BLE双模,最大发射功率为+ 9 dBm,接收灵敏度为–94 dBm@2M EDR。此外,BT8922B2含有丰富的音频接口,可支持声加AI单麦ENC算法,用于实现更佳的上行通话效果。

在制程及功耗方面,BT8922B2采用了40nm制程,可以实现主流的功耗水平。同时,该方案在VUSB针脚和GND针脚整合了耳机充电、与充电仓双向通讯、产测协议收发、成品升级、EQ调试功能,以便实现更易用、更贴合产线的蓝牙方案。

此外,本方案还采用TDK T4076模拟麦克风、艾为AW93001DNR触摸晶片以捷腾光电JSA-1227 光学接近感?器模块,因此可以帮助设计师快速对产品进行迭代,并缩短开发周期,在市场竞争中脱颖而出。

核心技术特色

*高音质:

--支持使用Equalizer调试10段EQ,可调增益、振幅、频率、Q值;

--支持调试高低音、高低通滤波器;

--支持离线、在线调试。

*低延时:

--到播放SBC延时低至55 ms,播放AAC延时低至65ms。

*通话降噪:

--SDK已与声加AI单麦ENC算法深度整合,其降噪量最大可以设定到40 dB,建议20 ~ 25 dB。

*人机交互:

--支持光学接近传感器,入耳检测误判率较电容式感?器低;

--支持单点触摸,可客制化UI。

*低功耗:

--待机功耗约0.5mA,100%音量通话功耗约8mA;

--耳机已通过FCC认证。

關鍵字: TWS耳机  Bluetrum  大联大  世平 
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