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AMD推動高效能運算產業發展 首款3D chiplet應用亮相
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2021年06月18日 星期五

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AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果,以加速推動高效能運算產業體系的發展,涵蓋遊戲、PC以及資料中心。AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士發表AMD在高效能運算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技術;與業界領導廠商特斯拉和三星合作,擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用;新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC;最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的資料中心效能;以及為遊戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。

AMD總裁暨執行長蘇姿丰展示AMD全新3D chiplet技術
AMD總裁暨執行長蘇姿丰展示AMD全新3D chiplet技術

AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示,AMD的高效能運算與繪圖技術持續被擴大採用,AMD持續著為產業創新的步伐。隨著新款Ryzen處理器、Radeon顯示卡以及第一波AMD Advantage筆電的推出,我們將繼續為遊戲迷與玩家擴展AMD產品與技術的產業體系。我們產業的下個創新疆界,是將晶片設計推向第三維度。我們在COMPUTEX上亮相3D chiplet技術的首個應用,展現我們將致力於推動高效能運算的發展,顯著提升使用者體驗。我為我們在整個產業體系中培養的深厚夥伴關係感到自豪,這攸關我們日常生活中不可或缺的各種產品與服務。

透過AMD 3D chiplet技術,AMD持續鞏固領先業界的IP和對尖端製程與封裝技術的投入,此為一項封裝方面的突破,採用hybrid bond技術,將AMD創新的chiplet架構與3D堆疊結合,提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度,以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。AMD與台積電緊密合作開發出這項領先業界的技術,功耗低於現有的3D解決方案,也是全球最具彈性的active-on-active矽晶堆疊技術。

AMD所展示的3D chiplet技術的首個應用,與AMD Ryzen 5000系列處理器原型晶片綁定的3D垂直快取,旨在為廣泛的應用提供顯著的效能提升。AMD也將按既定時程,在今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品。

關鍵字: chiplet  小晶片  AMD(超微
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