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[白皮書]解決「智慧」設備的設計複雜性
透過低功耗層次化設計

【CTIMES/SmartAuto 江城 報導】   2013年07月24日 星期三

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根據McClean的2013年最新報告,消費性電子產品是一個產值高達1.4兆美元的產業,且正以每年平均5%的速度成長。在這個產業中,有幾個不可否認的趨勢正在加速展開:

未來是一切都連接的智慧時代(圖:vint.sogeti.com) BigPic:640x360
未來是一切都連接的智慧時代(圖:vint.sogeti.com) BigPic:640x360

1. 一切都應該連接;

2. 無論是手機、平板電腦或其他設備,一切都更加「智慧」;

3. 人們希望能隨心所欲地閱讀或觀賞他們想要看的東西;

4. 人們不會購買無法執行他們喜愛的應用程式的產品 (包括他們的孩子喜愛的應用程式在內)。

所有這一切都對半導體產業產生重大影響。根據新思科技的全球用戶市場調查,為了滿足所需的性能增加,過去三年來晶片設計的時脈速度平均增加了60%。通常情況下,伴隨更高性能而來的往往是要求進一步減少功率預算,這對設計師帶來了極大挑戰。幾年前,只有最先進的晶片使用功率閘控和多電壓域技術,但這在今天已經成為晶片設計的常態。而能夠促進電源最佳化設計的新標準則已經被廣泛採用,如IEEE的1801-2009統一功率格式(UPF)。

許多驅動電子市場的產品都是為了提供給終端消費者而設計的。而消費性市場就代表著大產量、成本敏感和不斷縮短的產品生命週期。因此,快速採用新製程節點的壓力也逐步加大。

今天,幾乎每一款設計中的晶片都面對著能耗挑戰。這已經與晶片是為了PC、平板或手機所設計無關,所有先進的SoC都必須滿足嚴格的功耗和散熱要求,而且每一代設計都必須做出重大改良。

關鍵字: IOT  UPF  Synopsys 
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