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滿足大數據處理需求 世邁科技推出資料中心專用記憶體模組
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2021年06月17日 星期四

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SMART Modular世邁科技宣佈,推出高密度DuraMemory VLP DIMM及Mini DIMM系列產品,適用於大規模資料中心的網路交換應用,提升網路頻寬及可靠度,滿足資料中心對網通設備的嚴苛需求。

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網通設備的記憶體可決定交換器和路由設備所儲存或傳輸的數據量,但低密度與低品質的記憶體容易造成資料傳輸的瓶頸,因此記憶體的等級與特性將會大大影響資料中心網路的整體效率。

這些資料中心專屬的網通設備,如網路介面卡、路由器與交換器等等,皆已走向高度專業化,同時開發出小而緊湊型的設備發展,加上5G網路持續普及化,如何設計出更有效支援5G網路服務的網通設備已成為一大課題。

SMART Modular世邁科技新推出的DuraMemory VLP DIMM/Mini-DIMM系列產品,具備超低延遲與高容量等網通設備記憶體所需的特點,讓各類網路架構皆能順暢連接多種設備及系統,最終建構成無縫、自動化的單一完整系統。

世邁科技的高密度DuraMemory VLP或ULP DIMM/Mini-DIMM系列記憶體,適合超大規模資料中心的網路應用,能將資料中心網路的連接性及吞吐量提升至極致。

SMART Modular世邁科技DRAM產品行銷總監Arthur Sainio表示,世邁科技致力於提供客戶最合適的網通設備記憶體解決方案,不僅能支援所有類型的資料中心網路設備,同時也協助對應各種關鍵任務的使用需求。

關鍵字: DRAM  世邁 
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