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TI推16款全新無線MCU 適用2.4-GHz與Sub-1-GHz頻段
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2021年06月17日 星期四

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德州儀器(TI)指出,MCU大量產出將為無線連結性帶來前所未有的機會,各種應用與技術範圍都將有所成長,其中包括Bluetooth、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1 GHz、Wi-SUN與Amazon Sidewalk。而TI透過新增16個無線連接產品,為無線連接部署進行創新、擴充與加速。

大型公寓建築中的建築安全系統
大型公寓建築中的建築安全系統

TI認為,設計過程的第一步是選擇無線MCU,意即選擇MCU平台與無線電,並選擇其中一種通訊協定。不僅要在數種通訊協定中選擇,每種協定中還有各種功能,每個都有數百種選項,可能會讓您不知所措。隨著需求改變或終端產品增加,更新裝置與軟體以跟上無線技術環境也越來越困難。因此,最好能夠選擇適用產品第一代與未來版本的無線 MCU。

在設計時考量未來需求,可增加產品升級或擴充的彈性,並可重新使用現有投資、縮短設計週期時間並降低產品成本。低功率、小尺寸、整合與新協定等新技術功能,促進無線應用的數量增加。資產追蹤裝置、消費性穿戴裝置及長距離安全系統等產品,所需的MCU平台功能範圍各有不同。

無線連接設計在不同終端設備間的通訊必須流暢無阻。例如在大型公寓建築的安全系統中,會由數個無線裝置搭配運作保護住戶。若要以簡單的感測器與複雜的閘道設計完整系統解決方案,需要各種無線MCU,幫助解決設計中的記憶體、功率與成本要求。

以公寓建築為例,第一層安全防護,可能是各公寓入口的智慧型電子鎖。多協定電子鎖使用 Sub-1 GHz 做為長距離通訊協定與 Bluetooth 低耗能規範,以從中央安全閘道為各公寓提供統一控制與監控。同時也要考慮到記憶體,特別是在設計多協定應用時。

SimpleLink多協定 CC1352P7無線 MCU 非常適合同步 Sub-1 GHz 與 Bluetooth 低耗能協定,其中具備 704 kB 快閃記憶體及整合式功率放大器,增加範圍以涵蓋大型建築物。未來升級至電子鎖應用時可能需要增加記憶體,才能執行無線傳輸韌體更新或具最新協定規格的功能,例如可增加範圍的 Bluetooth 低耗能編碼實體層。

另一個應用範例,如暖氣、通風與空調 (HVAC) 系統。同樣的,不同類型的終端設備必須彼此進行通訊。考慮進行空調強化以增加系統中長距離溫度感測器,使用者即可依房間進行監控並自訂溫度。

針對調溫器閘道,SimpleLink 多協定 CC2652P 或 CC1352P 無線 MCU 支援同時搭配動態多協定管理器的協定使用,並提供 352 kB 快閃記憶體與 88 kB 安全隨機存取記憶體支援 Sub-1 GHz、Zigbee 或 Bluetooth 低耗能堆疊。為降低溫度感測器的成本,TI 設計 SimpleLink 單協定 CC2651R 或 CC1311R 無線 MCU,適合重視成本的簡單應用。

在功能方面,空調與溫度感測器的複雜程度與要求皆有所不同,例如記憶體、尺寸與價格,證明以適當價格選擇具備適當功能組合的無線MCU非常重要。可在初始設計過程與未來創新時提供自由彈性。CC2562R、C2652P 與 CC2651P 提供預先認證系統級封裝選項,可加快上市時間。此外,在投資最大化與重新使用多代產品或庫存保留裝置時,無線MCU的軟體相容性非常重要。

TI強調,在選擇無線MCU時,需為現有設計選擇平台與無線電,也需為未來設計做好準備。透過新增16個全新無線連接裝置,其豐富的產品組合,包含頂尖技術和直覺式開發工具與軟體,能以適當價格連接具備適當功能的任何裝置。

關鍵字: MCU  TI(德州儀器, 德儀
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