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Chiplet小晶片将考验IC设计的跨领域整合能力
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2021年05月09日 星期日

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「Chiplet」这个名词第一次出现的时候,对於我们这些非英语系的国家来说,实在有点摸不着边际,不仅是因为从没见过这个英文单字,更是因为这样的晶片设计概念也没在脑海里存在过,所以一片雾蒙蒙的,很难把它真的放在心上。

但随着更多的设计方案陆续被提出,使用的业者也跟着越来越多,市场对於「Chiplet」的关注和理解也就达到了一个新的高度。其中最重要的转折,我认为则是台积电在2021年国际固态电路会议(ISSCC)的线上演说里,清楚的Chiplet的重要性点出。

当时台积电的董事长刘德音就说,系统晶片的整合制造能力,是未来晶片设计和制造最重要的发展方向,其中多晶片的堆叠与整合是关键所在,而Chiplet会扮演一大要角,台积电对此也会有更多的着墨。

台积电的发言肯定是非常值得市场留意的,不仅因为它是全球市占率近六成的晶圆制造商,同时更是当前3D晶片制造的????者。当它说重要,那就是非常重要了。

而这对晶片设计者来说,将会是一个新的挑战,因为它颠覆了过去传统的设计思维,甚至流程都会有点不一样。由於Chiplet是一种接近组合的方式,但又不是可以那麽自由自在的使用,主要是其封装制程与布线是复杂的,因此要放什麽和怎麽放,是相当考验整体晶片的设计架构。而且要从终端装置的使用思考往回推。

所以晶片设计者也就要跟终端系统设计的人员,有更密切的沟通,不仅是在小小的晶片里进行「异质整合」,其实真正重要的,反而是开发人员也要跨出领域,和不同面向的人员一起整合,才能真正突破设计的瓶颈,发挥出Chiplet的效能。

我们再说回来「Chiplet」这个字,中文翻译是「小晶片」,或者「微晶片」。老实说,依然很无感,因为晶片一直都很小,而且越做越小,加个「微」字并不能替它增添什麽不同。

但是英文里有「booklet」这个字,它的意思是,非常薄的书,而且里面只有几页的内容,用来说明特定的资讯。嗯,所以到这里,真相也就大白了。

關鍵字: chiplet 
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