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Ansys多物理场解决方案通过台积电N3和N4制程技术认证
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2021年06月16日 星期三

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Ansys今日宣布,其先进多物理场签核(signoff)解决方案,已通过台积电(TSMC)先进N3和N4制程技术认证,可满足高复杂AI、5G、HPC、网路和自驾车晶片对电源、散热和可靠度的严格标准 。

Ansys RedHawk-SC的台积电N3和N4制程技术认证包括电源网路萃取、电源完整性和可靠度、讯号电子迁移(electromigration, EM)、自热(self-heat)热可靠度分析、热感知电子迁移(thermal-aware EM)和统计电子迁移预算(statistical EM budgeting)。Redhawk-SC将运用 AnsysR SeaScape?基础架构的弹性运算 (elastic compute)、大数据分析和高容量,分析极大型3奈米(nm)网路。Totem也获得电晶体层级自订设计认证。Redhawk-SC和Totem的预测准确度同时通过了台积电的认证。

台积电设计基础架构管理事业部??总裁(vice president of the Design Infrastructure Management Division)Suk Lee表示:「Ansys是我们的长期共同生态系统合作夥伴,持续致力於帮助双方共同客户,将台积电领导业界的制程技术优势最大化。我们期待与Ansys继续合作,回应客户在电源和效能方面的重大挑战,并支援新世代5G、AI、HPC、网路和车载应用晶片设计。」

Ansys??总裁暨总经理John Lee表示:「为了充分满足客户需求,我们必须与台积电在先进矽晶片技术密切合作,以实现设计解决方案。我们透过和台积电合作,确保Ansys多物理场模拟平台的签核准确度,Ansys也持续承诺为双方共同客户提供最隹使用经验。」

關鍵字: ansys 
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