账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
整合WiMAX与LTE的4G芯片将于明年上市
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2008年12月03日 星期三

浏览人次:【9509】
  

外电消息报导,市场研究公司ABI Research日前表示,新一代整合WiMAX与LTE的4G多模单芯片预计将在2009年上市。而该芯片的问世,将会替无线设备商和系统营运商带来更多的营收。

ABI Research首席分析师Philip Solis表示,电信营运商非常看好该芯片的推出,而且愿意支持这样的产品。他指出,以Vodafone为例,该公司同时参加WiMAX和LTE阵营,并将把LTE用于已开发国家,WiMAX则用于发展中国家。而日本的KDDI虽然可能独自部署LTE,但却也投资了WiMAX厂商UQ Communications,显示KDDI对于这两种标准都有兴趣。

ABI Research表示,虽然新一代4G芯片能支持所有的行动装置,但初期将以数据传输为主,因此,包含USB调制解调器、笔记本电脑、Netbook和MID都将是采用这些多模芯片的先期应用。此外,由于WiMAX网络部署时间将比LTE早,因此在策略上,新的多模芯片将由WiMAX芯片厂商率先开发,特别是企业规模较小,同时策略灵活的厂商。

關鍵字: WiMAX  LTE  Netbook  MID  ABI Research  Philip Solis 
相关新闻
高通推出IIoT专用5G数据机 传统LTE模组也能无缝过渡至5G
高通Snapdragon 845为三星Galaxy S9系列提供连接与沉浸式体验
威润科技重视用路安全 整合Mobileye先进驾驶辅助系统
Sequans和意法半导体合作LTE追踪定位平台
Bureau Veritas采用Anritsu ME7800L系统提升认证测试能量
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Raspberry Pi
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关产品
» Microchip推出首款SoC网路同步解决方案 为5G无线设备提供 超精确授时
» 德承DS-1300为後疫情时代 筑起坚实防护网
» HOLTEK新推出HT67F2372内置LCD的高资源A/D MCU
» Molex莫仕扩展工业自动化解决方案 (IAS4.0) 和弹性自动化模组 (FAM)
» Microchip推出耐固性最强的碳化矽功率解决方案 取代矽IGBT
  相关文章
» 碳化矽迈入新时代 ST 25年研发突破技术挑战
» 多代 PCIe 推动打造高效能互连系统
» 感测融合开启自驾行车新视野
» 角度计时器(Angular Timer)简介
» SLM晶片生命周期管理平台 形塑半导体智慧制造新层次
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw