账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
SEMI:全球今年建19座高产能晶圆厂 明年再开工10座
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2021年06月23日 星期三

浏览人次:【1171】
  

SEMI(国际半导体产业协会)今(23)日发布最新一季「全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)」指出,全球半导体制造商将於今年年底前启动建置 19 座新的高产能晶圆厂,2022 年开工建设另外 10 座晶圆厂,以满足通讯、运算、医疗照护、线上服务及汽车等广大市场对於晶片不断增加的需求。

图一:晶圆新厂建设量及时程
图一:晶圆新厂建设量及时程

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出:「随着业界推动解决全球晶片短缺问题的力道持续增加,未来几年这 29 座晶圆厂的设备支出预计将超过 1400 亿美元。中长期来看,晶圆厂产能扩张也将有助於满足自驾车、AI人工智慧、高效能运算以及 5G 到 6G 通讯等新兴应用对半导体的强劲需求。」

中国及台湾各有 8 个晶圆新厂建设案领先其他地区,其次是美洲 6 个,欧洲/中东 3 个,日本和韩国各两个(如图一)。新建设案中以 12 寸(300mm)晶圆厂为大宗,2021 年 15 座以及 2022 年启建的 7 座。两年内即将兴建的其他 7 座晶圆厂分别为 4 寸(100mm)、6 寸(150mm)和 8 寸(200mm)厂。总计 29 座晶圆厂每月可生产多达 260 万片晶圆(8寸)。

预计 2021 年和 2022 年动工的 29 座晶圆厂中,15 座为晶圆代工厂,月产能达 30,000 至 220,000 片晶圆(8寸);记忆体部门将於两年内启建的晶圆厂则有 4 座,这些新厂产能更高,每月可制造 100,000 至 400,000 片晶圆(8寸)。

再者,新厂动工後通常需时至少两年才能达到设备安装阶段,因此多数今年开始建造新厂的半导体制造商最快也要 2023 年才能启装,不过有些制造商可能提前在明年上半年就会开始相关作业。

虽然报告预测明年即将开工的高产能晶圆厂为 10 座,但也不排除期间又有晶片制造商宣布新建设案、数字往上攀升的可能。「全球晶圆厂预测报告」追踪 2021 年至 2022 年晶圆厂建设和设备投资,以及产能、产品和技术。

除了预计 2021 年和 2022 年启建的 29 座晶圆厂外,报告也汇总了另外 8 个可能於同一时期动工的低可能性建设案相关资料。

關鍵字: SEMI 
相关新闻
SEMI:6月北美半导体设备出货为36.7亿美元 同期成长
SEMICON Taiwan 2021扩大展期规模 即日起线上报名论坛
SEMI:2022年半导体设备支出将达1,000亿美元历史新高
伊顿响应台积基金会与SEMI 共同采购零接触防疫采检站
SEMI与台积电「零接触采检站」 第二阶段募资计画达成
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关产品
» 英飞凌和 IDEX Biometrics合作生物识别智慧卡平台
» 意法半导体推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速双模连接埠
» igus的编织式摩擦优化自润轴承 减少重负载应用中的磨损
» 英飞凌推出CL88xx恒压输出单级返驰式控制器 智慧智慧LED驱动
» 大联大品隹集团推出基於NXP的5G open frame解决方案
  相关文章
» 感测融合开启自驾行车新视野
» 角度计时器(Angular Timer)简介
» SLM晶片生命周期管理平台 形塑半导体智慧制造新层次
» 收集模型测试覆盖程度度量资料的理由
» 如何开发以NFC标签启动的App Clip
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw