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MIC:异质晶片有助于新产业生态系成形
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年12月07日 星期二

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资策会产业情报研究所(MIC),今日发布2022年半导体暨资讯电子、网通、软体产业发展主轴与衍生趋势。针对半导体暨资讯电子产业,MIC认为「高效能运算(HPC)」作为台湾半导体未来营收成长的主要驱动力,也是贯穿2022年半导体暨资讯产业发展的主轴,以此为核心,衍生出四个关键趋势,「资料中心智慧化」、「自研晶片」、「数据共通」与「异质晶片整合」。其中,异质晶片整合将有助于新产业生态系的成形。

首先「资料中心智慧化」趋势,为影响另外三大趋势发展的核心。起源于云端服务供应者为了更有效的解决企业客户问题,采取混合式IT架构发展,从传统集中化运算开始往边缘、分散式运算架构整合与迁移,驱动数据与AI适地应用发展。

随着各类高运算力处理器的开发与连结,加上AI导入云端伺服器,资料中心将变得更高效率、高效能与智慧化。

资策会MIC资深产业分析师魏传虔表示,云端服务供应商积极打造更分散与混合式的运算服务,利于服务的构面可以更广、更深,将改变IT基础设施的设备设计与规格,特别是IT设备的微型化,让更多元的数据驱动应用将能具体实现。

观测产品设计端趋势,大厂开发「自研晶片」为关键。资策会MIC表示,随着AIoT技术逐渐成熟,企业对使用者数据分析的需求与能力提高,对硬体的产品设计考量开始不再以规模经济为主,而是针对消费者与使用者的需求进行产品设计与优化,也因此AWS、Google与Apple等科技大厂皆开发自研晶片,导入包含资料中心DPU与AI推论晶片,以及PC产品CPU与GPU等。

资深产业分析师魏传虔表示,自研晶片趋势的下一个焦点在「硬体资安合规」,特别是美中科技冲突的大环境架构仍在,面对AIoT装置的多样化,ICT硬体产品面向国际市场准入时,将无可避免合规问题。

资策会MIC表示,无论是疫情驱动远距服务与应用兴起,或碳中和目标对于供应链碳足迹资料的需求,皆使巨量资料数据交换与共享需求急速增加。为了提升数据交换与共享效率,科技大厂开始与不同国家政府或地区联盟合作,探讨导入共通应用数据的统一交换标准,借此跨入不同垂直应用领域。

资深产业分析师魏传虔指出,为了符合新兴数据共通标准,将需改变原有数据格式,衍生新应用与新业者,冲击现行产业生态系,也建议台厂及早掌握国际数据交换标准趋势,加速投入相关数据基础布建以利接轨。

「异质晶片整合」将是2022年半导体产业关键趋势。资策会MIC表示,随着先进制程持续推进,晶片迈向更高元件密度、更高运算效能,带动AI与边缘运算等HPC应用发展,出现更即时、自主、贴心的新兴应用服务,更全面的改变人类生活型态。

资深产业分析师魏传虔表示,新兴应用的崛起衍生更多元化的服务需求,为此,异质晶片整合将成为关键,晶片除了运算之外,透过先进封测技术,整合感测、分析、通讯与驱动等多元功能,预期未来封测、终端产品与应用服务解决方案业者将产生更密切合作,有助于新的产业创新生态系成形。

關鍵字: 异质整合  MIC 
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