账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
满足大数据处理需求 世迈科技推出资料中心专用记忆体模组
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2021年06月17日 星期四

浏览人次:【1279】
  

SMART Modular世迈科技宣布,推出高密度DuraMemory VLP DIMM及Mini DIMM系列产品,适用於大规模资料中心的网路交换应用,提升网路频宽及可靠度,满足资料中心对网通设备的严苛需求。

/news/2021/06/17/1946470360S.jpg

网通设备的记忆体可决定交换器和路由设备所储存或传输的数据量,但低密度与低品质的记忆体容易造成资料传输的瓶颈,因此记忆体的等级与特性将会大大影响资料中心网路的整体效率。

这些资料中心专属的网通设备,如网路介面卡、路由器与交换器等等,皆已走向高度专业化,同时开发出小而紧凑型的设备发展,加上5G网路持续普及化,如何设计出更有效支援5G网路服务的网通设备已成为一大课题。

SMART Modular世迈科技新推出的DuraMemory VLP DIMM/Mini-DIMM系列产品,具备超低延迟与高容量等网通设备记忆体所需的特点,让各类网路架构皆能顺畅连接多种设备及系统,最终建构成无缝、自动化的单一完整系统。

世迈科技的高密度DuraMemory VLP或ULP DIMM/Mini-DIMM系列记忆体,适合超大规模资料中心的网路应用,能将资料中心网路的连接性及吞吐量提升至极致。

SMART Modular世迈科技DRAM产品行销总监Arthur Sainio表示,世迈科技致力於提供客户最合适的网通设备记忆体解决方案,不仅能支援所有类型的资料中心网路设备,同时也协助对应各种关键任务的使用需求。

關鍵字: DRAM  世迈 
相关新闻
宜鼎国际释出工业级DDR5模组 布局高速运算应用
[COMPUTEX] 扩展176层与1α产品线 美光以制程技术攻城掠地
Samsung Unveils New Power Management Solutions for DDR5 Modules
DRAM报价大涨台厂受惠 2021首季全球总产值增8.7%
半导体设备支出将连涨三年 SEMI:可??创下800亿美元大关
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关产品
» 英飞凌和 IDEX Biometrics合作生物识别智慧卡平台
» 意法半导体推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速双模连接埠
» igus的编织式摩擦优化自润轴承 减少重负载应用中的磨损
» 英飞凌推出CL88xx恒压输出单级返驰式控制器 智慧智慧LED驱动
» 大联大品隹集团推出基於NXP的5G open frame解决方案
  相关文章
» 感测融合开启自驾行车新视野
» 角度计时器(Angular Timer)简介
» SLM晶片生命周期管理平台 形塑半导体智慧制造新层次
» 收集模型测试覆盖程度度量资料的理由
» 如何开发以NFC标签启动的App Clip
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw