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Ansys获台积电2021年度开放创新平台(OIP)合作伙伴奖
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2021年11月28日 星期日

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Ansys宣布,获两项台积电(TSMC)2021年度开放创新平台(Open Integration Platform;OIP)合作伙伴奖,包括共同开发4奈米(nm)设计基础架构和共同开发3DFabric设计解决方案。

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年度共同伙伴奖肯定台积电开放创新平台 (OIP) 生态系统合作伙伴在过去一年对支援新世代设计的卓越贡献。 Ansys和其他OIP生态系统合作伙伴透过协作,有效推动半导体产业创新。台积电于2021 OIP生态系统论坛上宣布得奖者,该独特活动使半导体设计生态系统合作伙伴和台积电客户齐聚一堂,为最新高效能运算 (HPC)、行动、汽车、和物联网(IoT)应用的理想技术和解决方案提供交流平台。

Ansys提供广泛的多物理场分析工具,帮助业者解决先进半导体制造日益重要的议题。随着3奈米和N4技术的电晶体数目成长、复杂度增加,以及超低供电电压导致安全边际(safety margin)大幅降低,降压和电子迁移 (electromigration)等传统签核(signoff)分析工具变得更为紧迫。 Ansys与台积电在这些议题上密切合作,使Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem获得台积电最先进3奈米和N4制程认证,因此获得共同开发4奈米设计基础架构类奖项。

台积电3DFabric技术为业界提供整合密度更高的解决方案。欲实现3DFabric的优点,不仅需要更高密度的分析平台,也必须整合新物理场和设计流程。 Ansys因用于完整晶片至封装热分析的Ansys RedHawk-SC Electrothermal?,荣获共同开发3DFabric?设计解决方案类奖项。

台积电设计建构管理处副总裁Suk Lee表示:「恭喜Ansys荣获2021年台积电OIP合作伙伴奖。贵公司的持续配合与贡献,使我们得以站在技术开发尖端,同时帮助客户完全发挥台积电先进技术的强大力量、效能和领域改善优势,为客户的市场区隔化产品加速创新。」

Ansys电子和半导体事业群副总裁暨总经理John Lee表示:「台积电是整个半导体产业最顶尖的技术开发者之一。和台积电密切合作已成为我们签核技术产品成功关键要素之一。透过这样紧密合作,双方共同客户能放心使用Ansys工具,处理业界最具挑战性的先进单和多晶粒(single and multi-die)设计专案。」

年度OIP合作伙伴奖肯定尽全力实现最高设计、开发、和技术建构标准的合作伙伴公司。 Ansys将继续与台积电合作,支援新世代设计,并于今年的台积电OIP生态系统论坛上发表了一篇关于Ansys该解决方案的论文,题目为「高阶3DIC系统的全方位分层热解决方案」(A Comprehensive Hierarchical Thermal Solution for Advanced 3DIC Systems )

關鍵字: 3d ic  Ansys 
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