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抢攻BLE应用 Cypress推高度整合方案应战
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 报导】   2014年11月13日 星期四

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物联网这个议题俨然已经成为全球科技产业的热门话题,诸多半导体业者在解决方案的提供上,也尽可能以此为目标,以满足市场需求。而在触控与人机接口一直具有相当影响力的Cypress,也不甘寂寞推出以PSoC架构为主的BLE(蓝牙低功耗)芯片,以抢食物联网商机大饼。

Cypress大中国区PSoC业务拓展经理王冬刚
Cypress大中国区PSoC业务拓展经理王冬刚

Cypress大中国区PSoC业务拓展经理王冬刚表示,工程师在设计物联网系统的时候,除了要面对极为严苛的体积限制外,也要面对天线设计与匹配电路等问题,再加上无线通信亦有协议堆栈的问题需要一并考虑,整体来说,要因应的问题其实不少。除此之外,传统的作法是采取多芯片设计,不论是在成本或是面积都无法有效降低,这也是物联网终端系统所会面临的问题之一。

有鉴于此,Cypress所推出的PSoC BLE芯片,除了具备Cortex-M0的处理器核心外,也整合了巴伦(balun)转换器以利与外部天线的衔接,还有运算放大器、比较器、与ADC(模拟数字信号转换器)以及Cypress最引以为豪的CapSense(以电容式触控为主)。传统上,若要完成蓝牙系统的设计,AFE(模拟前端)电路会尽可能整合为SoC(系统单芯片)再搭配MCU(微控制器),而Cypress此举可说是将AFE与MCU再进一步加以整合。

不过,一般来说,大家对于高度整合的AFE电路的认识,除了运算放大器之外,通常也会整合滤波器,在过滤掉不必要的噪声后,再进行后续的讯号处理,但在这边Cypress所整合的AFE并没有整合滤波器,它改采运算放大器搭配外部电容的方式,来实现低信道滤波器的功能。

Cypress此款产品的推出,号称为目前业界整合度最高的BLE芯片,然而,就台面上诸多提供BLE解决方案的半导体业者早已在蓝牙应用领域耕耘甚久,再加上在模拟电路领域方面,Cypress也并非相当突出,在面对诸多外在不利的竞争条件下,Cypress要如何突围?

Cypress台湾区总经理杨晋铭 表示,Cypress的确在该领域是后进者,所以会以完整解决方案的作法,来满足客户需求,市场策略也会先从既有的客户群进行开发。

他也谈到,这类物联网系统产品是否真的需要高模拟讯号质量的电路设计,这恐怕有待商榷。此外,他也不讳言,由于高度整合、芯片尺寸小,价格也具一定的竞争力,这款产品的确会对于台湾MCU业者造成一定的杀伤力。不过,目前就2.4GHz无线射频的终端应用仍然相当普遍,而采取BLE技术的成本也相对偏高的情况下,短时间内无法看到BLE技术在终端市场的暴发性成长,但一旦到了价格甜蜜点,BLE技术要大量普及不是难事

關鍵字: BLE  BlueTooth  AFE  MCU  Cortex-M0  滤波器  Cypress 
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