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快速实现Microchip 16位元处理器之韧体更新
 

【作者: 溫書賢】2021年09月22日 星期三

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随着嵌入式装置在功能和连接性方面的发展,支援远端应用程式更新的需求也在不断成长。嵌入式连接不仅限於单一的通讯协议,而且有多种不同的形式,尤其在持续增长的物联网(IoT)市场中至关重要。远端韧体更新允许对现有应用程式进行简单有效的升级,同时增加产品的使用寿命。而添加新功能可维持产品在新市场中的竞争优势。此外,软体的修订与更新可以快速执行,以确保系统运行的可靠度。


为了利用这种连接性的优点,Bootloader韧体必须储存在快闪记忆体中,以便微控制器提供自我写入的功能。开发客制化的Bootloader程式码可能是一个复杂且耗时的过程,为了协助 PIC24微控制器(MCU)和dsPIC33数位信号控制器(DSC)开发人员解决此问题,Microchip 提供了 MPLAB® Code Configurator(MCC)16位元Bootloader解决方案。使用简单的图形化人机介面,开发人员可以快速建立满足产品应用需求的Bootloader韧体。


图(一)是MCC 16位元Bootloader函式库中Bootloader专案配置的示意图。使用者只需决定应用程式的起始位址与应用程式的验证方式,即可快速产生您的Bootloader专案。目前可选用的应用程式的验证方式包含:Not Blank、Checksum、CRC32、SHA256与ECDSA with ATECC608等方式。



为了提供进一步的协助,Microchip还提供了应用程式的韧体配置,让开发人员可以轻松地为自己的应用程式量身订做客制化的Bootloader。


下图(二)是MCC 16位元Bootloader函式库中应用程式专案配置的示意图。使用者只须将Bootloader专案中的路径载入Application专案後,按下Generate Code按钮即大功告成。MCC会自动将Reset Vector与IVT重新映对到应用程式新的起始位址。



另外为了搭配Bootloader Generator,Microchip还提供了Unified Bootloader Host工具程式。该工具可用於将新的应用程式码传送到包含Bootloader程式码的嵌入式装置。此图形化人机介面应用程式可以透过任何支援的实体通讯介面使用Bootloader命令协定与目标装置进行通讯。


MCC 16位元Bootloader可支援的16位元微控制器包含PIC24、dsPIC33等系列,而支援的通讯介面为UART,未来会纳入I2C与CAN等常用通讯介面的支援。


下图(三)是 Unified Bootloader Host Application(UBHA)工具的示意图。使用者只需要叁考Bootloader专案的配置来设定应用程式的起始位址、结束位址与UART通讯介面的正确baud rate後,接着载入欲更新的应用程式Hex档并按下Program Device按钮,即可进行韧体更新。韧体更新状态可透过Tools选单中的Console功能来监看。



开发支援


PIC® IoT WG开发板 (编号:AC164164)


内建16位元微处理器PIC24FJ128GA705,配合MPLAB X IDE、MCC 16位元Bootloader函式库与Microchip University之BTL2线上课程的详细解说,可轻松为您的产品加入韧体更新的功能。此外,PIC IoT WG板还搭载ATECC608A加密认证IC与取得多国认证的ATWINC1510 Wi-Fi® 网路控制器,使用者可以用最简单与有效的方式让您的嵌入式装置连结到Google IoT云端,并且可将板上的温度与光感测器的资讯上传到云端。



有关产品及开发板的相关资讯,可叁考以下连结:



https://www.microchip.com/developmenttools/ProductDetails/AC164164



如需进一步了解此方案,欢迎与我们经验丰富的团队联络。


Microchip的名称和徽标组合,Microchip标志,MPLAB及PIC均为Microchip Technology Incorporated在美国和其他国家或地区的注册商标。在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。c 2021 Microchip Technology Inc. 版权所有。


本文作者为:Microchip主任应用工程师 温书贤


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