账号:
密码:
CTIMES / 文章 /   
积极布局AIoT 嵌入式电脑模组越来越智慧
专访研华科技嵌入式物联网平台事业群资深协理李易承

【作者: 季平】2021年12月28日 星期二

浏览人次:【3910】
  

嵌入式电脑模组(COM)兼顾设计时程与成本,目前主流趋势为COM Express规范,可分基本型、紧凑型与迷你型,符合少量多样客制化需求。本文特别专访研华科技,从其市场布局与转型一窥嵌入式模组电脑的未来发展。


Grand View Research预测,物联网(IoT)市场规模2025年将达1兆美元的水准,网网相连的结果,带动AI、云端、边缘运算等软体高度串连应用,也带动硬体设备需求,比方嵌入式电脑模组在IOT环境下,于工业4.0智慧工厂、再生能源、智慧城市、智慧医疗、智慧交通等领域发展快速。


另一方面,5G时代来临,提升资料传输速率的同时,也带动嵌入式电脑模组等硬体设备需求,而延烧二年的新冠疫情则催生一波工业4.0数位转型、设备汰换与升级需求,更加奠定AI与嵌入式设备软硬搭配的主流趋势,嵌入式模组电脑未来需求量欲小不易。


嵌入式电脑模组迎来黄金十年

研华科技嵌入式物联网平台事业群资深协理李易承表示,以嵌入式电脑发展来看,大分两阶段,第一阶段主要是欧美国家开始将相关业务外包到亚洲各地,造成产业链转移,相关技术know-how也跟着外移,欧美科技公司留下研发单位,硬体设备部分则以远端遥控方式运作,「嵌入式模板可以拆成两块,一部分在欧美,一部分在亚洲,这是嵌入式电脑模组成长快速的第一个理由。」


图1 : 研华科技嵌入式物联网平台事业群资深协理李易承。(Source:研华科技)
图1 : 研华科技嵌入式物联网平台事业群资深协理李易承。(Source:研华科技)

随着亚洲企业渐成气候,快速复制欧美成功模式,产生扩大效应,加速嵌入式电脑被广泛采用,亚洲市场于五年前开始蓬勃发展,研华科技正逢其时也看准这波趋势,不只赢过竞争对手,取得欧美部分市占,在嵌入式电脑模组发展的「黄金十年」稳稳打下江山,推出一站式服务,将嵌入式主机板和系统、软体、显示器、周边产品整合以客户为中心的嵌入式设计服务,满足各别产业需求,成为产业领头雁。


工业电脑模组在过去十年,每年约有15-20%的成长率,研华的成长率达25%,整体趋势向上。嵌入式电脑模组的核心竞争优势是产品开发上市时间特别短,等于是二家公司做一项产品,如果过去产品上市需要12个月,透过模组化设计可以缩短3-6个月时间,「如果跟竞争对手相较,产品可以早半年上市,对于营收来说就是利多。」一般做法是将处理器、记忆体设计为嵌入式模组电脑,工程师只需设计载板,之后选择合适的模组组装即可出货,即便是工业电脑厂商或系统整合业者有产品升级需求,也无须重新设计电路板,只要更动COM模组升级CPU。另一个优势是解决备料问题,系统厂商无须担心零组件缺货或停产的问题,也无须备料所有零组件,造成资金压力。


劣势部分主要来自于成本,因为嵌入式电脑模组采上下堆叠方式,会因产业与场域而有不同的I/O需求,整体板卡重新开发设计会耗费大量时间与资源,导致成本变高,一般年出货量约300-500套、2000-3000套的业者最适合采用嵌入式电脑模组模式,也因为业者采纳意愿高,价值也高,因此过去十年来呈爆发性成长。过去以美、日、欧洲等市场为主,如今中国、东南亚业者采用意愿变高,市场快速成长。另一个缺点是相容性,虽然COM Express为主流标准,实际组装时仍可能无法运作,所以必须透过持续测试讯号,才能找出设计缺陷。


至于软体方面,不少业者推出智慧化管理软体,依嵌入式应用程式编程介面设计API,比方先备妥温度、电源等驱动程式与API,未来板卡更动或晶片组迭代时仍可使用原有程式,无需改写,大幅缩短系统整合时间,而管理软体也不会因为作业系统当机而停摆,若是设置远端监控与救援系统,当远端系统出现异常,管理软体作业系统会自动诊断硬体设备并发出相关报告,让管理者了解现场状况,决定是否重新启动。


嵌入式电脑模组是在单一电路板上嵌入处理器及记忆体,透过连接器连接载板,载板则有电源与输出入埠。研华的嵌入式电脑模组系列包含COM-Express Compact、COM-Express Basic、COM-Express Mini、ETX及Qseven,采用小尺寸设计并支援无风扇运作,可以同时支援从AMD LX800到Intel Core i系列的 CPU,也提供多样化嵌入式设计COM解决方案,如COM-Express Basic/COM-Express Compact/COM-Express Mini、ETX及Qseven,不仅可以迅速转移设计,还具备易开发、易维护与易升级等优势。


研华三阶段打造未来商业版图

「以整个嵌入式产业发展来说,目前最大的困难是没有像过去的Windows、Intel等领头雁,老大哥的世界已不复存在,取而代之的是百家争鸣。」李易承认为,因为百家争鸣,所以新的诉求越来越多,但多数业者的投入与产出效率与过去相较是降低的,因为整合度不完整,业者必须自己寻找相关的解决方案,因此RD投入终端产品的研发时间拉长,资源投入可能是过去的2-3倍,因此资源运用也是发展上的弱势之处,「过去可以跟着老大哥的步伐前进,现在要依产品属性运用整合,不能一招打天下。」研华拟定三阶段发展策略,布局AIoT,稳住江山,引领市场,同时带领业界继续往前冲。



图2 : 研华拟定三阶段发展策略,布局AIoT。(Source:研华)
图2 : 研华拟定三阶段发展策略,布局AIoT。(Source:研华)

研华的三阶段发展进程除了看出企业的远见与企图心,也能看出嵌入式电脑模组的不同阶段应用。研华自2013年前后切入IoT物联网,以WebAccess、SRP (Solution Ready Platform)解决方案、Sector-Lead业务组织模式布局工业物联网市场,提出三阶段成长概念,第一阶段为硬体设备发展阶段,如H Computer、工业设备制造(Industrial Equipment Manufacturing)、I/O模组等硬体。


第二阶段打造物联网云端即时平台WISE-PaaS,研华从标准硬体移转到软硬体加值服务,串连所有软体、App及第一阶段的各项硬体设备,以SRP软硬整合应用解决方案为事业发展核心,推动WebAccess分享平台联盟(Sharing Platform Alliance),结合生态圈伙伴透过Sector-Lead模式合作SRP,建立生态系(ecosystem),提供产业解决方案与加值服务。


第三阶段强调Co-creation共创,锁定未来发展,自2018年起积极投资海外市场,与当地具潜力的业者结盟,投资当地IoT软体或服务。李易承强调,物联网的应用已跳脱靠单一厂商独大的时代,比方过去的Windows或Intel,「我们采结盟方式共推解决方案,与在地核心系统整合商(Domain-focused Solution Integrators)透过共创战略打团体战,打造与产业互联互通的全新AIoT服务生态系,提供合作伙伴、企业及工厂客户最佳 Demo Site,有计划地带动IIoT生态系统全面升级,完成数位转型。」


IIoT发展策略的两大重点为GIRC(Globally Integrated Regional Competence)及AIoT DFSI合资共创(Joint Venture Co-Creation),前者着重全球整合营运与强化在地核心能力,后者旨在打造全新AIoT服务生态系,以及推动软硬体整合服务普及化。这样的布局策略锁定通用自动化(General Automation)、IEM工业设备制造、iFactory智慧工厂及工业基础建设,这些布局都能看到前述阶段1-3的软硬体产品及整合服务,也间接为嵌入式电脑模组开拓更多潜在市场与应用机会。


以嵌入式模组电脑纯硬体来看,除了需求持续畅旺,技术发展也有新进展, 如COM HPC的发展等于将mobile电脑推展到高阶应用,延伸server后效能提升,可以解决4G转5G资料传输量的问题,甚至提高2-3倍的速度,这些技术上的提升带动所有设备的更新,新的技术规范也让处理速度与效能提升,比方COM HPC就很容易找到切入点。


嵌入式电脑模组的智慧未来

李易承认为,研华的优势是站在产业高度策略性投入,过去十余年布建的三个阶段性发展策略已经跟竞争对手拉出一定的距离,从营收数字来看,策略奏效,2021年业绩目标达标的可能性极大。由于嵌入式电脑模组属于第一阶段布建的商业模式,随着第二与第三阶段商业模式的发展,进一步扩大嵌入式电脑模组的发展机会,三阶段推展的业务主力彼此独立又能串连发挥整合综效。


近年来,研华专注于深耕工业4.0、再生能源、智慧城市服务、智能医疗、智能生活与交通等领域,这些地方也能看见嵌入式产品的身影,也将纳入Co-creation的应用案例,加速落地发展,目前,研华已于中国、日本等地增设研发中心、产品开发部,美国、德国则有设计中心,「未来GIRC物联网会有不同的区域概念,透过GIRC我们可以跟当地伙伴连动与合作,总部则负责核心整合,海外成立的研发或产品部门会把总部的产品二次开发或整合(包含软硬体),整合后再跟当地伙伴合作,所以当地也会设置服务中心、投资中心、研发中心等单位。」



图3 : 研华努力朝AI智慧领域发展,如智慧医疗。(source:研华科技)
图3 : 研华努力朝AI智慧领域发展,如智慧医疗。(source:研华科技)

下一个十年,研华将逐步转型为DFSI,全面布建服务能量,并透过Co-creation共创模式发展产业最大价值。李易承认为,除了5G,AI技术的创新与成熟也将引发设备更新需求,在智慧工厂、医疗、交通等领域的带动下,软硬体及管理方式都会有新一波变革,更加助长全球需求,「对于嵌入式电脑模组的发展来说,5G与AI驱动市场的力量很强大,我们正面看待这样的趋势发展。」


相关文章
全方位杀菌的紫外光UV消毒机器人
TinyML前进物联 MCU深度学习成为可能
AI架构与边缘晶片推动更强大的工业用电脑
工业电脑整合OT+IT资安解决方案
数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 达梭3DEXPERIENCE平台 协助Faurecia强化AGV车物流系统
» 工研院携手台湾高铁启用首座转向架走行测试设备
» ABB研调:全球产业加速投资能源效率
» 施耐德电机Easy微型资料中心推动边缘运算更快速可靠
» 思纳捷完成2亿元募资 获华新、东元、涛略资本与华镁鑫叁投
  相关产品
» Basler boost相机配备安美森影像感测器和Basler F-mount镜头
» 宜鼎全新InnoAgent频外管理扩充模组 高速高效远端管理AIoT装置
» 德承嵌入式电脑打造智能制造中关键设备的核心
» 新型igus夹具具有抗压扁效果,可牢靠固定空压软管
» 凌华推出PCIe-ACC100加速5G虚拟化无线电存取网路应用

AD


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2022 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw