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CTIMES / 量測觀點
科技
典故
電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
出騎不意 (2017.03.21)
本作品使用盛群微控制器HT66F70A為控制核心,設計出一套自行車專用的後方盲區偵測系統。本系統內有超音波感測器,用來感測後方接近來車之動態。
車用雷達普及 毫米波測試全面升級 (2017.03.20)
自駕車具備了盲點偵測、自動跟車,以及自動停車等先進功能。而這背後重要的關鍵功臣,就是車用雷達技術。市場上必須要有全方位的驗證方案,來為先進的雷達技術把關
高解析音訊系統單晶片可播放各種音源格式 (2017.03.17)
ROHM研發出作為核心的音訊系統單晶片,並提供了參考設計,進而使音訊系統整體的高音質化與有助於大幅縮短研發工時。
復健機器人平台感測更活力 (2017.03.15)
隨著全球趨於高齡化,老年人口比例與老年疾病逐年上升,導致醫療人力將不敷使用。智能感測技術搭配智慧化機器人復健醫療設備將有機會替代人力,滿足高齡化社會的復健需求
智慧家庭新創業者發展現況及關鍵成功因素分析 (2017.03.13)
智慧家庭商機龐大,除了IT大廠競相投入發展外,也吸引了為數龐大的新創業者,目前已有多起成功案例,透過這些案例可以探討出關鍵成功因素與模式。
高精準度脈搏感測IC有助穿戴式裝置再進化 (2017.03.10)
ROHM運用多年以來研發光感測器所得到的專業技術,以及獨家去除紅外線雜訊技術等,成功研發出最適合穿戴式裝置的脈搏感測IC。
安立知一次解決高速傳輸測試挑戰 (2017.03.06)
資訊瞬息萬變,我們正處於一個科技革命的世代,目睹一場世紀革新。隨著即將到來的2020年東京奧運,包括5G行動網路、IoT物聯網、8K超高清影像顯示技術等相關基礎建設都正積極佈建中,促使高速傳輸介面邁向新的里程
智慧家庭走向多元發展 (2017.03.03)
ICT大廠或服務供應商紛紛藉由打造平台、開放API等方式與第三方業者合作架構生態體系,智慧家庭已然走向多元開放之路。
3D列印迎接光製造世代 (2017.02.21)
號稱可掀起第三次工業革命的3D printing技術,至今也只在雷射金屬積層製造略成氣候,未來台灣更應聚焦於其航太、汽車、生醫等關鍵應用領域及所需材料發展。
塑膠圓形醫療連接器選擇指南 (2017.02.20)
MediSpec醫療塑膠圓形 (MPC) 連接器和電纜元件可滿足嚴格的產業標準要求,成本遠遠低於機器加工接觸系統(machined-contact system)和客製化圓形連接器,並提供出色的性能。
Nexusguard DDoS:駭客對金融和政府機構採用混合式網絡攻擊 (2017.02.17)
根據Nexusguard最新公佈的「Q4 2016年第四季度亞太地區網路威脅報告」顯示,2016年第四季度,雲端分散式阻斷服務(DDoS)攻擊數量逐漸形成四個或多個漏洞的組合式攻擊,企圖使目標的監控、檢測和日誌系統超載
第三條腿 (2017.02.16)
助行器為一種協助行動不便者行走的輔具,此作品是一種自平穩式助行器,有二大主要功能,第一是自動調整水平狀態,第二是傾倒警報功能。
應對全方位測試滿足影音市場多元商機 (2017.02.13)
隨著多媒體影音娛樂的高畫質風潮方興未艾,傳輸介面也已經全面革新,數位資料正邁入超高速傳輸時代。而測試廠商,也全力為這些高速數位傳輸介面的品質把關。
VR新科技開創台灣新經濟 (2017.01.23)
40年前台灣IT產業的成就秘訣曾經藏在半導體的細節裡。40年後的今天,台灣下一波的科技(IT)+文創(設計)融合產業的成功祕訣很可能就藏在文創的素材細節裡…
「台灣之光」點亮智慧綠建築 (2017.01.20)
「淨零耗能」是指建築生產的能源比每年使用的總能源還要多。然而光是建築能耗就佔全球1∕3,要讓建築產能比使用的能源還要多…真的有可能嗎?
超低待機能耗設計 提高能源效率 (2017.01.18)
據估計,待機功耗產生的CO2排放量占全球總量的1%。因此,降低與待機功耗有關的不必要能耗有助於節約大量功率並降低全球變暖的風險。
看見工廠智慧新風貌 (2017.01.13)
智慧工廠被喻為第三波工業革命,不僅全球大國均推出相關政策,各製造大廠也開始布局,由智動化SmartAuto雜誌所舉辦的「智慧工廠技術論壇」,邀請產業指標性廠商,從軟硬兩端探討智慧工廠的技術進展
積體電路發明者Jack Kilby的傳奇不朽 (2017.01.06)
多元研究專案所創造的技術性突破,讓TI得以提升自身和客戶的競爭力,或是產生市場擾亂與分裂,進而拓展了整體市場。
STM32開放式開發環境:釋放創造力的利器 (2017.01.04)
軟硬體開發環境變化巨大,市場需要更短的研發週期,STM32開放式開發環境為軟硬體開發平台,堆疊式插接電路板整合各種模組化硬體...
善用穩態熱流道分析技術 快速完成多模穴模擬分析 (2016.12.29)
熱流道系統已普遍應用在射出成型製程中,以提高生產效率;為了進一步達到省料和滿足市場需求,往往會添加更多模穴和熱嘴,但複雜的幾何會造成模擬計算時間過長。Moldex3D穩態熱流道分析能有效解決此問題

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