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網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕,5G網速10倍於4G,挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性,可商用於智慧型手機、IoT、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據,5G使用的頻段扮演重要角色
搶挖美國人才 中國期望在EDA產業彎道超車 (2021.03.05)
目前中國EDA人才市場情況卻不容樂觀,因此如何培養EDA人才、以人才確保產業創新成為了業界關注的重點之一。
台灣半導體業者全力備戰未來的人才爭奪戰 (2021.03.04)
面對這一波半導體新浪潮,台灣正經歷硬體轉型軟體的過度陣痛期,如何尋求相關人才,成為刻不容緩的問題。然而,留住人才的第一步,得先決定產業方向。
台灣IC設計擴大徵才 少量多樣成為新常態 (2021.03.03)
台灣半導體正值高成長時期,IC設計更持續領軍,攻克主要的邏輯晶片與物聯網市場,人力需求持續升高,IC設計人才現在是否供不應求?未來會上演人才荒嗎?CTIMES首期《數位產業年鑑》產業調查
三大台灣科技人才政策 超前部署前瞻技術 (2021.03.03)
2020年下半年,行政院力推的三大關鍵科技人才政策,備受矚目。在加大力道培育國內科技高階人才背後,是期望能超前部署前瞻技術的願景,而科技人才政策制定與企業支持和投放資源多寡密不可分
物聯網普及速度加快 資安需求已浮上檯面 (2021.03.03)
物聯網普及加速,當應用成熟後,其資安問題也同步浮現,因此系統業者必須先行做好技術準備,以因應隨之而來的考驗。
擷取關鍵數據 感測器全面佈署工業與車用領域 (2021.02.26)
系統應用要具備「智慧」,首先必須取得大量數據,然後進行分析與運算,最後從中取得模型,進而成為智慧系統。因此,數據的取得與運用扮演著關鍵的角色。而感測器的部署,也成為實現智慧物聯功能的第一步
用於能源管理應用的NFC (2021.02.24)
由於世界能源存量有限,應採取措施,儘量減少能源濫用和浪費。採用NFC標準之非接觸式預付計量表可以解決這些問題。
加速Simulink模型內的訊號處理演算法模擬 (2021.02.18)
利用主機CPU所提供的處理能力帶來的優勢,藉以優化吞吐量、縮短模擬時間。由於在運算工作被分散到整個模型時可以加入平行處理...
eMMC/UFS控制晶片營收亮眼 慧榮科技財報優於預期 (2021.02.17)
慧榮科技公布2020年第四季財報,營收表現優於預期,達1億4390萬美元,較上一季成長14%,毛利率49.3%。稅後淨利2,992萬美元,每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘0.86美元(約新台幣24元)
深究Subaru汽車Eyesight駕駛輔助平台之開發 (2021.02.17)
EyeSight系統使用立體機器視覺來辨識道路狀況、交通訊號和潛在危險,並用此資訊來控制車輛的速度,並在需要採取行動時提醒駕駛。
科林研發打造革命性新蝕刻技術 推動下一代3D記憶體製造 (2021.01.29)
晶片製造商為智慧型手機、繪圖卡、和固態硬碟等應用所建構的3D 記憶體元件,促使業界持續透過垂直增加元件尺寸和橫向減小關鍵尺寸(CD)來降低每世代製程節點間的單位位元成本
SEMI:人才、資金、技術 是台灣半導體發展三大關鍵 (2021.01.20)
台灣是半導體業重鎮,然而科技在變,人才也得跟上,才有辦法回應市場需求。人工智慧、智慧工廠、工業4.0等趨勢興起,產業必須轉型,催生新人才需求,該如何讓培養出適合的人才,並且適得其所,是企業的重要課題
SEMI:人才、資金、技術 是台灣半導體發展三大關鍵 (2021.01.20)
台灣是半導體業重鎮,然而科技在變,人才也得跟上,才有辦法回應市場需求。人工智慧、智慧工廠、工業4.0等趨勢興起,產業必須轉型,催生新人才需求,該如何讓培養出適合的人才,並且適得其所,是企業的重要課題
直接透過汽車電池輸入進行DC-DC轉換 (2021.01.19)
在嚴苛的汽車和工業環境中,通常會選擇內建MOSFET功率切換開關的單晶片式降壓穩壓器,不僅可節省空間,同時更可實現低EMI和卓越的散熱性能。
半導體業全球新變 台灣以人才培育對抗全球併購資本戰 (2021.01.18)
SEMI國際半導體產業協會發表全球半導體設備市場報告(WWSEMS)指出,2020年第三季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長 30%,與上季相比也增加了 16%,來到 194 億美元
愛德萬測試XPS256電源供應卡獲半導體製造商採用投入量產測試 (2021.01.13)
藉由通用DPS引腳可滿足關鍵資料處理應用時所需的百萬兆級電源需求。 (日本東京訊)半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)於今(1/13)宣布,旗下搭配V93000 EXA Scale系統單晶片(SoC)測試系統而開發之DC Scale XPS256 (DPS) 電源供應卡,快速獲得通訊處理器大廠採用,投入量產測試
測距精準不用愁 飛行時間感測器持續進化 (2021.01.11)
飛行時間感測器透過雷射模組發射光子測量距離,是非常有效率的測距方案。 測距結果準確,不受被測物體的顏色、大小或反射率而影響,測距準確率相同。
KLA推出兩款新系統 應對半導體製造最大挑戰 (2021.01.08)
KLA Corporation發布兩款新產品:PWG5 晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中極其困難的問題。 功能最強大的閃存建立在3D NAND的結構之中,這些結構堆疊得越來越高,就如同分子摩天大樓一樣
HDMI 2.1產品上市 為廣大消費者帶來進階娛樂體驗 (2021.01.07)
在 HDMI 規格 2.1 版推出三年後,現已廣泛推出支援 HDMI 2.1 功能的主要產品,包括 4K@120Hz、8K@60Hz、Dynamic HDR 和 eARC。現在無須再詢問具備 HDMI 2.1 的產品會何時推出,而是要詢問該購買哪些具備 HDMI 2.1 功能的新產品

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10 IIR HiRel與NASA毅力號火星探測車 共同探索外星生命環境

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