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CTIMES / 量測觀點
科技
典故
電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
天外騎蹟 (2016.07.20)
本作品將汽機車已經擁有的防鎖死煞車系統(ABS)應用在自行車上。除了利用盛群微控制晶片分析加速度計及霍爾感測器所採集的訊號,在煞車動作發生時判定車體是否有打滑的情形;同時設計一組相容於現有自行車煞車夾具以伺服馬達控制的制動機構
快速、高純度的銅電鍍實現次世代元件 (2016.07.19)
銅電鍍在先進半導體封裝中是形成重分佈層( RDLs )的主流解決方案, RDL是傳遞處理進出封裝的資料的導電跡線,也作為晶片小尺寸I/O 及與電路板更大尺寸連接之間的一種過渡
智慧喇叭(Smart Speaker)市場會成形嗎? (2016.07.19)
業界開始將人工智慧技術引入,如何讓電腦了解說話者的語意需求,從而由電腦提供解答,也因為半導體技術進步與Internet普及,使廣大群眾的語音命令可以集中回傳,由遠端伺服器群大量學習,讓語意辨識精準度大進
儲存技術大未來 (2016.07.06)
儲存容量35年以來提升160萬倍,希捷以SMR、氦氣填充、HAMR擴展儲存技術極限。希捷的HAMR技術不僅止於研發,並預計於2018年推出第一台HAMR產品。
大批量製造的裝置疊對方法 (2016.07.06)
本文介紹 DI/FI偏差表徵結果和變化來源,並介紹對DI調整饋送 APC 系統的影響。本文回顧該方法在大批量製造(HVM)晶圓廠的實施詳情,並在文章最後將討論該研究的未來方向
[專欄]NB-IoT提前到位的產業意涵 (2016.07.04)
3GPP組織在3GPP R12版標準中提出機器型通訊(Machine Type Communication, MTC)後技術,即等於宣佈進入公眾物聯網市場,此也稱為低功耗廣域網路(Low-Power Wide Area Network, LPWAN),R12版中也提出Category 1、Category 0等終端裝置型態來支援MTC
機器視覺 定焦未來製造 (2016.07.01)
機器視覺主要應用於製造業的檢測,隨著製程的快速精進,機器視覺各環節的技術也同步提升。
全面系統實做 5G驗證的不簡單任務 (2016.06.30)
5G這一路上,勢必充滿了各式各樣的困難與挑戰。為了解決5G的複雜挑戰,原型製作就變得非常重要。而測試工具也必須要升級,來滿足5G的驗證需求。
高突波電流耐受量SiC蕭特基二極體能大幅度改善運轉時效 (2016.06.28)
SiC元件的材料物性好,已經逐漸為上述應用裝置所採用。尤其是伺服器等須提升電源效率的裝置,電源上使用SiC-SBD產品,就能充分發揮該產品的高速回復特性,運用在PFC電路後,可望進一步提升裝置的效率
一起實現氮化鎵的可靠運行 (2016.06.24)
我經常感到不解,為何我們的產業不在加快氮化鎵 (GaN) 電晶體的部署和採用方面增強合作力度;畢竟,浪潮之下,沒人能獨善其身。每年,我們都看到市場預測的前景不甚令人滿意
Fujitsu Forum 2016架構未來藍圖 (2016.06.20)
在「Fujitsu Forum 2016」中,富士通展出一系列物聯網與其人工智慧「Zinrai」的各類應用,以人為本的數位技術,將成為人類未來生活的重要支柱。
無線鳴槍起跑與終點計時系統 (2016.06.15)
無線鳴槍起跑與終點計時系統當中,無線電子式發令槍本體、遠端槍聲播放模組與終點計時模組皆使用盛群HT66F70A晶片為控制中心,整合ZigBee無線傳輸與周邊電路並配合韌體設計完成鳴槍起跑與終點計時功能,考慮環保綠能,遠端槍聲播放模組與終點計時模組也以太陽能提供電力
邏輯協議二合一 皇晶BusFinder讓測試分析更省力 (2016.06.14)
皇晶科技以前的產品線,從示波器、邏輯分析儀到協議分析儀,都是獨立的產品。而現在,皇晶將邏輯分析儀與協議分析儀進一步整合,推出了BusFinder產品線。由於邏輯分析與協議分析都是屬於數位分析,整合後將能提供客戶更多應用優勢
透過轉換器或控制器來調節高電流電壓的評估考量 (2016.06.06)
控制器,與郊區環境類似,相對地來說,具有較高的彈性和經濟效益,但會佔據更大的土地空間─亦即更多的電路板空間。
PON:資料傳輸到府的演變 (2016.06.02)
15年前,連接網路最常見的方式是透過類比訊號數據機。而經過ADSL,到能夠展現成本與效能間平衡的PON,都可以看到FPGA在其中展現最高的應用效率。
Alifecom:4G改變通訊產業 系統整合能力是關鍵 (2016.05.25)
4G技術發展至今,目前已經很成熟地在市場上被使用著。說起4G技術,範圍十分廣泛,可以覆蓋的應用範圍,也比起過去的2G、3G非常不同。在過去,使用者只需要通話功能,聯絡得上對方就好
非匹配網格技術提升多材質射出模擬成效 (2016.05.24)
Moldex3D R14.0 針對多材質射出成型(MCM)推出突破性技術:Designer BLM可支援塑件與嵌件接觸面之間以非匹配網格型態進行分析,大幅提高網格處理效率,並保有高精度分析。
Keysight:五大方案 解決5G重要技術挑戰 (2016.05.20)
5G若使用微波或毫米波,干擾與頻譜分配問題相對較少,但為了制訂新的無線介面標準,研究人員首先必須能夠評估射頻通道的特性,才能瞭解射頻信號透過通道傳遞的方式
第十屆盛群盃MCU創意大賽複賽報告─ 寶貝的最愛 (2016.05.12)
本作品概要為針對幼兒使用湯匙時,對於手部移動做出相對應調整,讓湯匙上的食物不致被打翻,並藉由湯匙握把上的藍牙裝置,將數據傳至手機APP,了解幼兒吃飯時手部移動的資訊
PLD克服高常用系統的設計挑戰 (2016.05.11)
高常用性系統如伺服器、通訊閘道和基站等需要持續作業。一旦安裝後,即需透過軟體升級來增強系統功能和修復錯誤。PLD常用於支援系統內的設計更新。

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