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CTIMES / 量測觀點
科技
典故
簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
淺談NI模組化量測策略 (2016.08.22)
模組化量測之所以能成為量測市場的顯學之一,最大的功臣,應該屬於NI,而隨著該領域的競爭日益激烈,NI理當也要祭出對應的競爭策略才是。
功能性與時俱進 R&S提供多元測試新選擇 (2016.08.19)
羅德史瓦茲 (R&S) 同步發表了包括全新的數位示波器、EMI測試接收機、頻譜分析儀及最新的DOCSIS 3.1訊號產生器等多款新儀器產品;在既有的產品線上針對不同的應用進行擴展,功能性更是與時俱進,將實際的應用需求納入設計考量,提供產業界及實驗室多元化的測試選擇
立足亞洲 宜特啟動完整汽車供應鏈檢測平台 (2016.08.19)
出身新竹的宜特科技,所涵蓋的檢測項目與應用領域相當廣泛,在去年,宜特終於完成了上下游供應鏈的驗證平台,這也為宜特在車用檢測領域上,邁出了重要的一步。
NI:串聯IT與OT 將TSN應用領域最大化 (2016.08.18)
IOT的發展,單靠著單一廠商是無法獨立運作的,需要許多廠商同時來參與其中,才能順利邁開步伐。因此,NI已經開始與許多業界廠商合作,提供Testbed(測試台),也就是一個完整的參考架構
覆晶封裝聚焦『封裝五大法寶』之三:微機電系統封裝 (2016.08.17)
專家預測,在智慧設備、智慧汽車、智慧城市、智慧工業化等趨勢不斷發展,對感測器的需求將會達到一萬億個,其中大部分為微機電系統的感測器。
全球電動車市場與產品發展上揚 (2016.08.11)
2010年代因環境汙染、能源短缺、經濟衰退、技術發展及消費者環保意識覺醒等因素,電動車才逐漸受到各國政府與消費者重視。
[NIWeek] 資料擷取的三大成功維度:探索、驗證與監測 (2016.08.08)
資料擷取已經是物聯網成敗與否的關鍵。NI 資料截取三個維度的成功:包括研究探索 (Discover)、驗證 (Verify)、監測 (Monitor),應用領域橫跨 Outer Space(外太空)、Aerospace(航太) 與 Industrial Space(工業現場)
[NIWeek] 以平台建構完整生態系 是持續創新的關鍵 (2016.08.03)
創建於1976年的國家儀器(NI),成立至今正好滿40週年。NI總裁、CEO暨共同創辦人Dr. James Truchard回顧著過去,NI以GPIB、LabVIEW 1.0等硬體架構與軟體核心,建立出開放平台的基礎、虛擬儀控等核心理念,都是在一步一步建構完整的NI開放平台與生態圈
[NIWeek] NI揭示平台三大要素:開放、彈性與客製 (2016.08.02)
平台化的解決方案,已經是近年來的潮流。NI也一直致力於發展平台化解決方案,並做出與競爭對手間的差異化特性。只是,在平台氾濫的今日,儘管許多解決方案供應商都推出平台式方案,但並非所有廠商的平台,都可以稱得上是平台,畢竟還是必須符合某些條件,才能真正撐得上是一個平台方案
是德:PXI成長速度超越整體儀器業 (2016.07.22)
觀察目前是德科技(Keysight)四大發展主軸,包括5G通訊、模組化儀器、軟體與服務等,都是是德現階段投入最多資源發展的主力市場。特別是針對模組化儀器,是德推出多款高效能PXI和AXIe儀器及參考解決方案
天外騎蹟 (2016.07.20)
本作品將汽機車已經擁有的防鎖死煞車系統(ABS)應用在自行車上。除了利用盛群微控制晶片分析加速度計及霍爾感測器所採集的訊號,在煞車動作發生時判定車體是否有打滑的情形;同時設計一組相容於現有自行車煞車夾具以伺服馬達控制的制動機構
快速、高純度的銅電鍍實現次世代元件 (2016.07.19)
銅電鍍在先進半導體封裝中是形成重分佈層( RDLs )的主流解決方案, RDL是傳遞處理進出封裝的資料的導電跡線,也作為晶片小尺寸I/O 及與電路板更大尺寸連接之間的一種過渡
智慧喇叭(Smart Speaker)市場會成形嗎? (2016.07.19)
業界開始將人工智慧技術引入,如何讓電腦了解說話者的語意需求,從而由電腦提供解答,也因為半導體技術進步與Internet普及,使廣大群眾的語音命令可以集中回傳,由遠端伺服器群大量學習,讓語意辨識精準度大進
儲存技術大未來 (2016.07.06)
儲存容量35年以來提升160萬倍,希捷以SMR、氦氣填充、HAMR擴展儲存技術極限。希捷的HAMR技術不僅止於研發,並預計於2018年推出第一台HAMR產品。
大批量製造的裝置疊對方法 (2016.07.06)
本文介紹 DI/FI偏差表徵結果和變化來源,並介紹對DI調整饋送 APC 系統的影響。本文回顧該方法在大批量製造(HVM)晶圓廠的實施詳情,並在文章最後將討論該研究的未來方向
[專欄]NB-IoT提前到位的產業意涵 (2016.07.04)
3GPP組織在3GPP R12版標準中提出機器型通訊(Machine Type Communication, MTC)後技術,即等於宣佈進入公眾物聯網市場,此也稱為低功耗廣域網路(Low-Power Wide Area Network, LPWAN),R12版中也提出Category 1、Category 0等終端裝置型態來支援MTC
機器視覺 定焦未來製造 (2016.07.01)
機器視覺主要應用於製造業的檢測,隨著製程的快速精進,機器視覺各環節的技術也同步提升。
全面系統實做 5G驗證的不簡單任務 (2016.06.30)
5G這一路上,勢必充滿了各式各樣的困難與挑戰。為了解決5G的複雜挑戰,原型製作就變得非常重要。而測試工具也必須要升級,來滿足5G的驗證需求。
高突波電流耐受量SiC蕭特基二極體能大幅度改善運轉時效 (2016.06.28)
SiC元件的材料物性好,已經逐漸為上述應用裝置所採用。尤其是伺服器等須提升電源效率的裝置,電源上使用SiC-SBD產品,就能充分發揮該產品的高速回復特性,運用在PFC電路後,可望進一步提升裝置的效率
一起實現氮化鎵的可靠運行 (2016.06.24)
我經常感到不解,為何我們的產業不在加快氮化鎵 (GaN) 電晶體的部署和採用方面增強合作力度;畢竟,浪潮之下,沒人能獨善其身。每年,我們都看到市場預測的前景不甚令人滿意

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