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CTIMES / 物聯網
科技
典故
制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
釐清需求逐步落實 打造台灣工業4.0 (2017.11.28)
西門子近年來不斷強化其製造系統與行銷佈局,新任的台灣西門子軟體工業總經理Tino Hildebrand指出,台灣廠商在導入相關智慧製造架構時,必須先行釐清本身需求,方能逐步落實工業4.0願景
AI 時代的創新教育:AI思維+設計思維 (2017.11.24)
機器與人類的智慧化之路,是非常互補的、可以非常有效地相輔相成。
ST:MCU四大設計要素 高效能與低功耗是關鍵 (2017.11.20)
在物聯網的應用環境中,許多設備都在聯網的同時,還力求要有更好的運算能力。特別是每天與人互動的智慧型電子裝置,在要求運算表現的同時,還必須維持最低功耗,以達到每天與人的互動中,能擁有更長的電池續航時間
工業應用中的藍牙低功耗 (2017.11.15)
藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)是藍牙技術規格的最新成員,僅憑著鈕扣大小的電池供電,就能夠使物聯網(IoT)的產品運行數年。
Juniper擴充教育環境網路 並引進學院聯盟計劃 (2017.11.09)
隨著各大校園持續的擴大發展,現有的網路環境已不符校方所需。為此,校方也一直尋求理想的解決方案。近期國立暨南國際大學(以下簡稱:暨南大學)便採用了Juniper Networks 先進的網路解決方案
Bluetooth Meshing 的新可能 (2017.11.06)
網狀網路有兩種類型:路由網狀網路和泛洪式網狀網路。
物聯網—啟動互聯世界 (2017.11.06)
物聯網將現代生活的各個方面與家庭、汽車、電腦、可穿戴裝置和智慧手機結合在一起,將資料與其他應用一起推向雲端,如智慧工廠、工業自動化和農業等。
NI:解決各產業工程挑戰 基礎在於啟發工程師 (2017.11.03)
NI國家儀器為平台架構系統供應商,致力於協助工程師與科學家解決全球最艱鉅的工程挑戰,亞洲最後一站的NIDays 2017巡迴來到台北,今年以「邁向建構未來的解決方案,新一代的技術和展望」為主題演講
智慧通訊 成就智慧未來 (2017.11.03)
在任一智慧電網方案中,選擇一個正確的通訊技術是成功部署智慧電網的關鍵。
NI提2018五大科技挑戰 機器學習為挑戰之首 (2017.11.02)
NI 發表 2018 年 NI 趨勢觀察報告,深入剖析各項科技進展,這些科技正高速推動我們的未來向前邁進;同時,展望 2018 年,報告也指出工程師將面臨的最大工程挑戰。 NI 企業行銷副總 Shelley Gretlein 表示,21 世紀的客戶要求高品質裝置、更快的測試時間、更穩定的網路連線,以及近乎即時的運算能力,讓企業能持續向前進步
智慧家庭5大連接技術 (2017.10.30)
透過五大連接技術,建立一個運籌帷幄的「技術聯盟」,使現代家電得以彼此「合縱連橫」,提前進入萬物互聯的時代。
IIOT研討會聚焦智慧製造 (2017.10.24)
台灣科技業每年下半年重頭戲「TAITRONICS台北國際電子產業科技展」於10月14日落幕,今年的展會以多元應用的人工智慧及物聯網為主,此外展會中也舉辦了各式技術論壇,吸引了大量產業人士
建構台灣AI策略鐵三角 國研院與新思簽訂AI合作意向書 (2017.10.24)
政府打造臺灣AI創新生態環境跨出關鍵一步!今年為臺灣AI元年,科技部將投入超過百億的預算,支持臺灣AI產業的發展。科技部轄下的財團法人國家實驗研究院(國研院)與全球半導體設計軟體廠商新思科技(Synopsys)
物聯網的「無人駕駛」安全之道 (2017.10.23)
相關資料顯示,2025年全球聯網汽車數量將達到2.2億,這將使聯網汽車的安全面臨極大挑戰,自駕車的安全問題更是備受考驗。
淺談智慧建築的未來 (2017.10.19)
先進的半導體感測技術進步逐漸實際應用在智慧建築中,且能夠在環境感測型建築內執行資源的動態追蹤與管理。而在未來,智慧建築將真正走進人們的日常生活,並成為不可或缺的一部分
車電首重功能安全 需符合ISO26262規範方可上路 (2017.10.17)
有鑑於IoT正帶起一波聯網產品的風潮,羅姆(ROHM)LSI產品開發本部應用工程部部長山本勳指出,針對IoT的電源需求大致上可以分為兩大類,一類是在與機器通訊的過程中,必須盡可能減少電力的耗損,另一類則是高壓的供電需求
泛智慧與泛物聯帶起新一波大廠間明爭暗鬥 (2017.10.16)
隨著AI人工智慧的崛起,近年來對半導體產業的影響,已經明顯在銷售機會與生產方式等兩項指標上明顯化,包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC晶片廠商等,都在2017年針對AI應用推出新一代的架構與產品規劃,而預期在2018年影響面將會逐漸擴大,估計2018年至2022年半導體年複合成長率將為3.1%,其中AI將扮演主要成長動能的推手
從小型化到大電力 ROHM積極開發新一代無線充電平台 (2017.10.11)
隨著現階段主流旗艦手機紛紛內建無線充電技術的趨勢來看,無線充電似乎正逐漸成為高階手機主打的標準配備,未來可能也將進一步普及到中階手機上。只不過,近期手機電池等問題頻傳,使得手機的供電安全性再次受到重視
[現場觀察]匯聚人氣並主導潮流的CEATEC (2017.10.06)
CEATEC是每年十月在日本東京所舉辦的一場重要科技盛事。過去兩年來,CEATEC正面臨著與全球許多大型展會一樣,人氣逐漸下滑的狀態,也都苦思著如何重新振作,找回既有的人氣與影響力
NXP:運算平台是下一代智能車輛決勝關鍵 (2017.10.03)
隨著汽車智能化的腳步越來越急促,各大半導體廠商無不卯足全力,提供全新的車用解決方案與產品,來為新一代汽車提供更高的便利性與舒適性。恩智浦半導體(NXP)過去在車用領域便一直都是市場所熟知的半導體解決方案供應商

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9 NI:解決各產業工程挑戰 基礎在於啟發工程師
10 Juniper擴充教育環境網路 並引進學院聯盟計劃

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