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CTIMES / 半導體
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
不只Pepper!Foxbot機器人大軍來襲 (2017.04.07)
鴻海集團的機器人版圖不僅要打入全球市場,更深入人類生活觸及到的每一個領域。
提升資料載入速度/運算效率 Intel推新式儲存技術 (2017.04.06)
大數據時代來臨,無論是無人機(Drone)、自動駕駛車輛,甚至未來一般消費者拍攝的影片解析度將從HD 1080p變成4K,這些背後所代表的即是大量資料的產生。為了滿足使用者需求,英特爾(Intel)推出Optane記憶體,其可大幅提升資料載入速度與運算效率
LPWAN商機夯 意法MCU/RF晶片插旗窄頻市場 (2017.04.05)
物聯網(IoT)為人們帶來更加智慧的生活。而隨著低功耗廣域網路(LPWAN)議題持續發酵,其具備低功耗/成本、長距離,以及多節點等特性,可望為物聯網市場推波新產業浪潮
打造醫材產業鏈正向循環 (2017.04.05)
醫材成功的關鍵在於產品、法規、通路,廠商宜擺脫傳統的製造或代工供應鏈思考,深度了解醫療產業實際需求導向,才能夠清楚自我的優勢和確立定位,進而有效開拓市場
透過擴增實境驅動車用抬頭顯示器發展 (2017.04.05)
根據市場研究機構IHS Automotive的預測,配有HUD車輛的全球銷量將從2012年的120萬輛成長到2020年的910萬輛...
優化TSMC InFO封裝技術 Cadence推出全面整合設計流程 (2017.03.31)
為提供行動通訊及物聯網(IoT)應用的設計及分析能力和跨晶粒(Cross-die)互動建模,全球電子設計廠商益華電腦(Cadence)宣佈針對台積公司先進晶圓級整合式扇出(InFO)封裝技術推出更優化的全面整合設計流程
為物聯網供電 (2017.03.30)
物聯網(IoT)—如雨後甘霖般拯救了我們身邊那些電器的悲慘命運。曾經迷失的裝置,現在找到了新出路;以往無聲的裝置,現在能夠溝通了。雖然這些功能使電器能夠與我們的手機和家中的一切無縫連結,但這其實並不容易達成
切入車聯網一線戰場 台廠缺專利技術得遵循歐美規則 (2017.03.29)
車聯網近來成為新世代物聯網之下一重要的發展議題,年初CES與MWC展即紛紛把相關應用與最新發展迫不急待搬上舞台,而對此一議題的重視更逐漸由原本的汽車大廠轉化為各類型新世代物聯網、晶片廠商
新世代控制器現身 (2017.03.27)
控制器是自動化系統的核心,面對工業4.0浪潮,廠商都開始強化PLC與PAC設計,新世代的控制器已然現身。
打造最人性化的服務 (2017.03.22)
商務貿易發展的未來就是人工智慧,未來2到3年間的發展速度將遠遠超越想像。
降低物聯網資訊侵害風險 TI力推新一代安全晶片/模組 (2017.03.22)
資訊安全已成為物聯網相關業者所面臨的一大挑戰。根據市調機構IHS的調查指出,到了2020年物聯網相關裝置數量將達到307億部,而到了2025年將攀升至754億;為提高物聯網產品的安全性,德州儀器(TI)推出新一代Wi-Fi晶片與模組,以解決物聯網裝置使用者對於資訊安全所帶來的疑慮
出騎不意 (2017.03.21)
本作品使用盛群微控制器HT66F70A為控制核心,設計出一套自行車專用的後方盲區偵測系統。本系統內有超音波感測器,用來感測後方接近來車之動態。
高解析音訊系統單晶片可播放各種音源格式 (2017.03.17)
ROHM研發出作為核心的音訊系統單晶片,並提供了參考設計,進而使音訊系統整體的高音質化與有助於大幅縮短研發工時。
高生產/晶圓保護能力 應材力推電化學沉積系統 (2017.03.16)
為滿足晶圓級封裝(WLP)產業日益增多的行動及高效運算應用的需求,應用材料推出Nokota電化學沉積(Electrochemical Deposition,,ECD)系統。利用此一系統,晶片製造商及委外封測(OSAT)業者將可透過低成本、高效率的方式,使用不同的晶圓級封裝技術,包括凸塊/柱狀、扇出、矽穿孔(TSV)等
SEMI:台灣連續五年成全球最大半導體設備市場 (2017.03.14)
全球半導體市場仍在增溫!國際半導體產業協會(SEMI)公布最新的「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS),根據報告中指出,2016年半導體製造設備的銷售金額總計為412.4億美元,較2015年增長13%;且台灣更是連續五年成為全球最大半導體設備市場,設備銷售金額達到122.3億美元,較之前年增長了27%
自駕車市場煙硝味漸濃 Intel收購Mobileye (2017.03.14)
自駕車的市場變化永遠讓人捉摸不定。半導體龍頭Intel(英特爾)宣布,以153億美元收購以色列自動駕駛技術開發廠商Mobileye,後者於2016年年中甫與電動車大廠Tesla(特斯拉)分手,事隔不到一年的光景便投向了英特爾的懷抱
高精準度脈搏感測IC有助穿戴式裝置再進化 (2017.03.10)
ROHM運用多年以來研發光感測器所得到的專業技術,以及獨家去除紅外線雜訊技術等,成功研發出最適合穿戴式裝置的脈搏感測IC。
揮別2016年營收不佳 TI:2017半導體市場將有高幅成長 (2017.03.07)
根據WSTS(世界半導體貿易統計組織)報告指出,2016年全球半導體營收達到3349.53億美元,相較於2015年的3351.68億美元,微幅衰退0.1個百分點。不過,好消息是,TI(德州儀器)韓國總裁暨台灣總經理李原榮認為,相較於2016年,此二大應用於2017年將會有相當高的成長率
智慧電錶加速普及 聯齊推搭載ROHM Wi-SUN模組的IoT閘道器 (2017.03.06)
因應以一般消費者為主的家庭物聯網市場,未來相關裝置將更趨近於簡單易操作的特性,帶來更舒適的使用者體驗。以日本市場為例,其目前正加速將智慧電錶普及化,並將具備功耗低且通訊距離佳特性的通訊規格「Wi-SUN」使用於智慧電錶的架構中
行動通訊巨頭結盟 5GNR測試佈建「進度超前」 (2017.03.02)
5G發展進度超前!由行動通訊各巨頭結盟,宣佈共同支持加速5G 新空中介面(New Radio,NR)的標準化時程,將協助推動在2019年進行大規模測試與佈建,由於先前預估的時間點落在2020年,這也代表了5G進程比預想中再提前了一年

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