帳號:
密碼:
CTIMES / 半導體
科技
典故
制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
三星蘋果鷸蚌之爭 半導體市場得利 (2014.01.27)
三星與蘋果間的明爭暗鬥,不僅為市場增添了許多話題,也直接帶動了半導體產業的正面需求。根據Gartner調查發現,2013年三星電子與蘋果蟬連全球兩大晶片採購客戶,兩公司的半導體採購金額合計為537億美元,比起2012年增加77億美元
低成本解決方案 領航台灣IC封裝新局 (2014.01.22)
2013年第三季,台灣IC封測業遭遇到下游客戶提前庫存整理,且第二季成長率達13.4%,基期已墊高,整體IC封測產業僅成長3.4%,產值為1,082億新台幣。 工研院IEK產業分析師陳玲君指出
德國政府計畫推動工業革命4.0 (2014.01.14)
3D列印曾被譽為將引爆新一波的工業革命,只不過產業評價兩極,有人樂觀也有人不看好。而現在,德國政府計畫帶動新一波的工業革命,並將之名為工業革命4.0(Industry 4.0)
[CES]英特爾RealSense將3D推向你我生活 (2014.01.13)
為了擺脫純硬體廠商的枷鎖,英特爾(Intel)在軟硬整合的發展上可說是動作頻頻,在今年的CES展上,英特爾便發表了最新的RealSense軟硬體產品。透過RealSense軟硬體產品,英特爾希望讓人與科技之間的互動更簡單、自然與流暢
[CES] 通訊晶片大廠展出重點:整合能力 (2014.01.10)
雖然今年的CES(消費性電子展)的主要目光都放在穿戴式電子上,但既有的聯網技術與應用發展,也是大家所矚目的焦點之一。 消費性暨網通晶片大廠Marvell在此次展會就將旗下幾乎所有的產品線作一次性的展出,涵蓋有線、無線與消費性電子等領域
積層式3D IC面世 台灣半導體競爭力再提升 (2014.01.07)
在IEDM(國際電子元件會議)2013中,諸多半導體大廠都透過此一場合發表自家最新的研究進度,產業界都在關注各大廠的先進製程的最新進度。然而,值得注意的是,此次IEDM大會將我國國家實驗研究院的研究成果選為公開宣傳資料,據了解,獲選機率僅有1/100,而該研究成果也引發國內外半導體大廠與媒體的注意
五大趨勢帶動面板與半導體產業風潮 (2014.01.03)
資策會產業情報研究所(MIC)觀察2014年面板與半導體產業發展,歸納出「精細風、曲面風、小微風、多異風、無感風」五大趨勢,預估在穿戴產品市場的加溫下,帶動傳輸、Sensor與MEMS感測器等相關商機
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者 (2014.01.02)
Xilinx(賽靈思)與Altera在先進製程之間的激戰,在Xilinx宣佈新一代架構Ultrascale的FPGA產品以台積電的20奈米導入量產後,其戰況開始產生了微妙的變化。很明顯的,扣除ARM兩邊陣營都討好外
照明成長當推手 中國LED封裝全面崛起 (2013.12.27)
近年來,中國LED封裝廠全面崛起,回顧2013年,中國LED封裝產值成長幅度遠高於全球平均值,其中照明仍然是2013年中國LED封裝市場最大的領域,比重達到42%。 LEDinside表示
集邦:2014年 半導體產業並無太大變化 (2013.12.03)
在2013年即將邁入尾聲後,放眼2014年的半導體產業會有什麼變化,相信是產業界相當關心的事。而就目前半導體市場成長的驅動力來源,還是以智慧型手機為主。 集邦科技記憶體儲存事業處分析師繆君鼎表示
邁入第二十五年 Cadence將更重視創新與合作 (2013.12.03)
Cadence曾是EDA產業的龍頭,歷經金融海嘯的低潮, 經過四年全力投入技術研發與深耕生態夥伴的關係,如今重回成長軌道,Cadence以創新技術在先進製程領域繳了一張相當漂亮的成績單
次晶片級封裝是行動裝置設計新良藥 (2013.11.29)
手機滲透率在已開發市場達到了很高比例,而在世界上其他地區也不斷提高。根據GSMA的資訊,先進的歐洲國家,其行動用戶滲透率已經超過90%。開發中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%,而且是未來5年內刺激全球行動市場成長的最大因素
MOSFET封裝進步 幫助提供超前晶片組線路圖的行動功能 (2013.11.29)
面臨為需求若渴的行動裝置市場提供新功能壓力的設計人員,正在充分利用全新次晶片級封裝(sub-CSP)技術的優勢,使用標準IC來構建領先於晶片組路線圖的新設計。
半導體前段設備門檻高 台灣應抓緊18吋機會 (2013.11.20)
全球半導體產業蓬勃發展,而台灣在全球半導體市場上,無論是晶片設計、晶圓製造、晶片封裝測試以及晶片設計等,均占全球重要地位,尤其是台積電及聯電於專業晶圓代工領域長期領先其他競爭對手,合計市佔率更超過五成以上,已創造成功營運模式
富士通半導體推出全新4 Mbit FRAM產品 (2013.11.15)
富士通半導體有限公司台灣分公司宣布推出全新具有SRAM相容型並列介面的4 Mbit FRAM晶片MB85R4M2T。MB85R4M2T採用44-pinTSOP封裝並且與標準低功耗SRAM相容,因此能夠在工業機械、辦公自動化設備、醫療設備以及其他設備等應用中,取代原有具備高速資料寫入功能的SRAM
積極創新 台積電獲2013百大創新機構殊榮 (2013.11.04)
情報資訊供應商湯森路透(Thomson Reuters)旗下的智權與科學(IP & Science)事業群公布2013年全球百大創新機構(2013 Top 100 Global Innovators)獲獎名單。台積電(TSMC)獲選為全球百大創新的機構之一
Gartner:智慧機器取代人力不容忽視 (2013.10.31)
『智慧』已經成為科技產業的顯學,所有的科技產品設計,都必須要與智慧沾上邊。當然,電影中類人的高度智慧機器人在短時間內還不太可能出現。根據Gartner所進行的2013年CEO訪查指出,六成的執行長認為,未來15年內出現可能吞食數百萬中產階級工作機會的智慧機器屬「天方夜譚」
LED 陣列驅動晶片拓撲結構的好與壞分析 (2013.10.28)
對顯示設計工程師來說,人眼在視覺處理上有限的解析度和惰性 (視覺暫留) 反而是件好事:當我們退到一定距離處觀看LED陣列時,會覺得那是一片明亮均勻的區塊,只有仔細靠近看,才看得出一顆顆LED的光點
慶良獲電子零組件類科技創新金牌獎 (2013.10.11)
慶良電子股份有限公司為台灣專業的連接器設計與製造商,積極投入各項連接器產品的研發與創新,於國內外共計擁有近300項專利。 近年來雲端產業快速發展的過程中,台灣各大系統廠也大量投入雲端設備的開發
RS免費3D工具 潛在使用者逾2000萬 (2013.10.07)
在短短不到三個禮拜的時間內,RS所推出的免費3D設計工具軟體DesignSpark Mechanical,已擁有超過27萬的閱覽人次,更有超過1萬2千個註冊使用者。目前日本地區擁有全球最高的下載率

  十大熱門新聞
1 默克:3D晶片是摩爾定律物理極限的最佳解答
2 [Computex 2017] 智慧時代來臨 Dialog:AI將推動家居新一波應用
3 台灣PCB國家聯盟隊正式成立 促產業升級邁向工業4.0
4 車電展登場 瑞薩:台廠可從兩大技術著手切入ADAS應用
5 科技巨頭風向球:AR發展潛力超越VR
6 2017 MWC化身車展秀 車聯網、5G搶鋒頭
7 降低物聯網資訊侵害風險 TI力推新一代安全晶片/模組
8 Anokiwave:頻譜問題是5G現階段最大挑戰
9 發展「黏在硬體上的軟體」 將是台灣進軍IoT契機
10 高通發表針對Android生態系統設計的深度感測攝影鏡頭技術

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2018 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw