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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
透過整合平台協助克服邊緣運算的挑戰 (2018.12.22)
體察到工業應用客戶需求,恩智浦發表了開放原始碼OpenIL計畫,這是一項以社群打造的工業用Linux發行版,企圖提升製造業領域的技術層級。
SEMI:2018年11月北美半導體設備出貨為19.4億美元 (2018.12.20)
SEMI國際半導體產業協會公布最新Billing Report(出貨報告),2018年11月北美半導體設備製造商出貨金額為19.4億美元,較10月最終數據的20.6億美元下滑4.2%,較於去年同期20.5億美元下滑5.3%
意法半導體MEMS系列新增6軸慣性模組 (2018.12.19)
ISM330DLC 6軸IMU(慣性測量元件)是半導體供應商意法半導體(STM)超低功耗MEMS工業級感測器產品家族的延伸元件,其兼具高精度和穩健性,此外,意法半導體十年供貨承諾保證市場長期有貨
為實現安全自動駕駛的迫切權衡 (2018.12.18)
為了確保整體安全性而增加的多重冗餘感測器造成的成本上升,是自動駕駛帶來的難題。為了趕上處理器架構的演變速度,軟體定義測試平台是關鍵所在。
意法半導體4A雙通道閘極驅動器整合電隔離和保護功能 (2018.12.18)
半導體供應商意法半導體(STM)新推出的STGAP2DM閘極驅動器是意法半導體 STGAP2系列電隔離驅動器的第二款產品,其整合了低壓控制和介面電路,以及兩個電隔離輸出通道,可以驅動單極或雙極型晶體的閘極
測試方式進化 打造最佳5G連網體驗 (2018.12.18)
隨著5G網路概念與技術的發展,相關測試方法亦隨之進化以相互匹配。未來5G測試方法必須為營運商提供高度信心,確定能依據規格實作相關技術與服務,而且服務品質符合各項應用或服務的要求
數位電源設計的關鍵元件與精確度挑戰 (2018.12.17)
人們希望裝置可以越來越輕、越來越薄、功能越來越強大,所以我們開始需要運用數位電源設計。
意法半導體開始提供車用微控制器嵌入式PCM樣片 (2018.12.14)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics)公布了內建嵌入式相變存儲器(ePCM)的28nm FD-SOI車用微控制器(MCU)技術架構和性能標準,並從現在開始提供主要客戶搭載ePCM的微控制器樣片,預計2020年按照汽車應用要求完成現場試驗,並取得全部技術認證
意法半導體免費的STM32微控制器開發生態系統 (2018.12.14)
透過免費提供圖形使用者介面設計軟體,幫助開發者創建功能豐富、畫面流暢、色彩豐富、出色體驗的圖形介面,半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)正提升連網產品和其他智慧設備的開發人員對STM32微控制器(MCU)的吸引力
Marvell獲GSA最受尊崇上市半導體公司獎 (2018.12.14)
Marvell近期被全球半導體聯盟評選為年銷售額 10 億至 50 億美元的「2018 年最受尊崇半導體上市公司」,該獎項是基於廣大 GSA 社群的回饋,並表彰在願景、創新、執行與整體聲譽表現卓越的產業
意法半導體STM32CubeMX MCU導入多面板GUI (2018.12.12)
半導體供應商意法半導體最新版STM32CubeMX軟體開發工具啟動STM32微控制器(MCU)專案,將會更直觀且更高效率,STM32CubeMX v.5.0最新設計的多面板GUI介面在不改變螢幕顯示的情況下,能夠讓使用者查看更多參數,並完成更多任務,進而讓優化MCU配置參數變得更加輕鬆自如且得心應手
Silent Switcher μModule穩壓器為GSPS採樣ADC提供低雜訊供電 (2018.12.11)
效率與雜訊性能的優化通常會增加系統的複雜性。系統設計人員必須對負載敏感度進行量化考慮,並需要將其與電源雜訊相匹配。
WISeKey在亞太併購協會峰會上介紹了其中國部屬戰略 (2018.12.11)
WISeKey國際控股有限公司今日宣布,創始人兼首席執行官卡洛斯.莫雷拉(Carlos Moreira)向在深圳舉行的亞太併購協會峰會代表介紹了該公司的戰略計畫,即在不斷發展的中國市場快速擴大WISeKey的影響力,並成為中國領先的半導體、物聯網(IoT)和區塊練服務供應商之一
聯發科技採用Qualtera具備機器學習和分析引擎的Silicondash平台 (2018.12.11)
Qualtera今日宣布,聯發科技(MediaTek)部署的Qualtera Silicondash智慧製造平台(Smart Manufacturing Platform)已於2018年6月開始導入使用,協助改善製造作業。 現已受到聯發科技採用,做為主要的企業資料分析解決方案
2018第三季全球半導體設備出貨金額為158億美元 (2018.12.10)
SEMI 國際半導體產業協會公佈,第三季全球半導體設備出貨金額為158億美元,較前一季下滑5個百分點,但仍比去年同期高出11個百分點,SEMI台灣區總裁曹世綸解釋,受市場需求趨緩影響,記憶體廠投資金額回歸保守,第三季整體設備出貨量下滑
TI新款數據轉換器 實現高整合度與高性能 (2018.12.05)
在今日,市場需求的改變,正推動新技術的發展。例如融入生活的分散式感測技術、更高的精確度、以及每個裝置具備更多的功能等。尺寸與精密度的進化,可實現更進階的應用
SEMI測試產業委員會正式成立 看好異質整合需求 (2018.12.05)
行動、高效能運算、汽車和物聯網這四大推動半導體未來成長的應用,以及加速上述應用成長的人工智慧及 5G,都使多功且高效能晶片的需求倍增。這些新一代的高速運算晶片,多半已開始採用晶片堆疊架構,並整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能
日本半導體設備展愛德萬測試將展示適用於5G連結之大量半導體測試解決方案 (2018.12.05)
半導體測試設備領導廠商愛德萬測試,將於12月12至14日於東京國際展覽中心舉辦的2018年日本半導體設備展,展出十多件最先進測試解決方案,可廣泛地應用於行動電子設備、醫療設施、汽車、零售業及大數據等第5代無線連結設備
2018第三季全球半導體出貨金額達158億美元 較同期成長11% (2018.12.04)
SEMI 國際半導體產業協會今公佈,第三季全球半導體出貨金額為158億美元,較前一季下滑5個百分點,但仍比去年同期高出11個百分點。 SEMI台灣區總裁曹世綸解釋,受市場需求趨緩影響,記憶體廠投資金額回歸保守,第三季整體設備出貨量下滑
TrendForce:第四季DRAM合約價二次下修 明年第一季跌幅擴大 (2018.12.04)
根據TrendForce記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 最新報告,今年第四季DRAM價格正式反轉向下,11月合約價甚至出現二次下修的狀況。以目前成交方式來看,已有部分比重的合約價改以月 (monthly deal)方式進行議價,預計2019年第一季DRAM合約價跌幅將持續擴大

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