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科技
典故
P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
意法半導體STM32CubeMX MCU導入多面板GUI (2018.12.12)
半導體供應商意法半導體最新版STM32CubeMX軟體開發工具啟動STM32微控制器(MCU)專案,將會更直觀且更高效率,STM32CubeMX v.5.0最新設計的多面板GUI介面在不改變螢幕顯示的情況下,能夠讓使用者查看更多參數,並完成更多任務,進而讓優化MCU配置參數變得更加輕鬆自如且得心應手
Silent Switcher μModule穩壓器為GSPS採樣ADC提供低雜訊供電 (2018.12.11)
效率與雜訊性能的優化通常會增加系統的複雜性。系統設計人員必須對負載敏感度進行量化考慮,並需要將其與電源雜訊相匹配。
WISeKey在亞太併購協會峰會上介紹了其中國部屬戰略 (2018.12.11)
WISeKey國際控股有限公司今日宣布,創始人兼首席執行官卡洛斯.莫雷拉(Carlos Moreira)向在深圳舉行的亞太併購協會峰會代表介紹了該公司的戰略計畫,即在不斷發展的中國市場快速擴大WISeKey的影響力,並成為中國領先的半導體、物聯網(IoT)和區塊練服務供應商之一
聯發科技採用Qualtera具備機器學習和分析引擎的Silicondash平台 (2018.12.11)
Qualtera今日宣布,聯發科技(MediaTek)部署的Qualtera Silicondash智慧製造平台(Smart Manufacturing Platform)已於2018年6月開始導入使用,協助改善製造作業。 現已受到聯發科技採用,做為主要的企業資料分析解決方案
2018第三季全球半導體設備出貨金額為158億美元 (2018.12.10)
SEMI 國際半導體產業協會公佈,第三季全球半導體設備出貨金額為158億美元,較前一季下滑5個百分點,但仍比去年同期高出11個百分點,SEMI台灣區總裁曹世綸解釋,受市場需求趨緩影響,記憶體廠投資金額回歸保守,第三季整體設備出貨量下滑
TI新款數據轉換器 實現高整合度與高性能 (2018.12.05)
在今日,市場需求的改變,正推動新技術的發展。例如融入生活的分散式感測技術、更高的精確度、以及每個裝置具備更多的功能等。尺寸與精密度的進化,可實現更進階的應用
SEMI測試產業委員會正式成立 看好異質整合需求 (2018.12.05)
行動、高效能運算、汽車和物聯網這四大推動半導體未來成長的應用,以及加速上述應用成長的人工智慧及 5G,都使多功且高效能晶片的需求倍增。這些新一代的高速運算晶片,多半已開始採用晶片堆疊架構,並整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能
日本半導體設備展愛德萬測試將展示適用於5G連結之大量半導體測試解決方案 (2018.12.05)
半導體測試設備領導廠商愛德萬測試,將於12月12至14日於東京國際展覽中心舉辦的2018年日本半導體設備展,展出十多件最先進測試解決方案,可廣泛地應用於行動電子設備、醫療設施、汽車、零售業及大數據等第5代無線連結設備
2018第三季全球半導體出貨金額達158億美元 較同期成長11% (2018.12.04)
SEMI 國際半導體產業協會今公佈,第三季全球半導體出貨金額為158億美元,較前一季下滑5個百分點,但仍比去年同期高出11個百分點。 SEMI台灣區總裁曹世綸解釋,受市場需求趨緩影響,記憶體廠投資金額回歸保守,第三季整體設備出貨量下滑
TrendForce:第四季DRAM合約價二次下修 明年第一季跌幅擴大 (2018.12.04)
根據TrendForce記憶體儲存研究 (DRAMeXchange) 最新報告,今年第四季DRAM價格正式反轉向下,11月合約價甚至出現二次下修的狀況。以目前成交方式來看,已有部分比重的合約價改以月 (monthly deal)方式進行議價,預計2019年第一季DRAM合約價跌幅將持續擴大
電子防潮成顯學 HZO 薄膜塗層提供新世代防水功能 (2018.12.04)
電子設備的防水已經是一門學問。市面上許多產品可以為電子產品提供防水功能,然而不是號稱具有防水功能,就能提供相同的防護效果。HZO 提供的「薄膜塗層解決方案(Thin-film coating solution)」
低消耗電流和高穩定性車電昇降壓電源晶片組 (2018.12.03)
Quick Buck Booster先進技術有助於提升配備怠速啟停功能車輛系統之穩定性...
數位電源:為何我該注意精準度? (2018.11.22)
數位電源的精準度是否重要?其實它的重要性超出大多數人的理解。
GreenPAK設計應用實例 (2018.11.22)
GreenPAK能將以上潛在障礙解除,並以其省成本與空間的特性,讓設計師創造出理想中的整合電路,而且幾分鐘之內立刻實現。
將USB PD特性帶入行動電源設計 (2018.11.21)
使用VDM於USB控制器中,將進一步增加USB Type-C連接的吸引力,實現例如更快速充電或將設備調整至備用或輔助模式等功能,以便重複使用某些連接來接受非USB協議。
物聯網系統需要高整合度微型電源轉換元件 (2018.11.21)
@內文: 在中低階電源領域中,對於電源轉換的需求並不高,像是物聯網(IoT)設備採用的電源轉換IC,便可用來處理中等位準的電流。
工業4.0發生在即 MEMS感測肩負重任 (2018.11.14)
工業4.0是一種工業生產的價值鏈,以及商品生產數位化與網路化的趨勢。各國政府必須採行相關策略,來強化製造業的競爭力。半導體廠商在發展工業4.0解決方案,已採用這樣的策略來滿足多方需求
多重感測能力 打開MEMS工業應用大門 (2018.11.14)
智慧化是近年來製造業發展的重要趨勢,也為感測器提供了龐大商機。MEMS感測器優勢在於體積小、重量輕、功耗低、效能穩定等,感測器大廠也紛紛將目光從消費性電子領域,轉移到工業市場
車用語音介面市場可期側重安全及品質 (2018.11.12)
在消費型產品、車用裝置中,語音助理帶給使用者更有效率的生活體驗;語音介面中各電子零件使用在不同應用領域中,軟硬體的要求及規範也不盡相同。
高性能DSP與深度學習語庫是智慧語音開發關鍵 (2018.11.12)
家庭應用無疑是智慧語音技術的主場。智慧家庭助理裝置在未來五年將有望達到十倍的成長,預計使用的語音助理的數量,將從2018年的2500萬,成長到2023年的2.75億。

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