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CTIMES / 網通技術
科技
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USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
敏捷型模型化基礎設計:Simulink模擬加速整合工作流程 (2020.08.11)
本文將描述一個在典型的敏捷開發工作流程管理和分享Simulink快取檔案的方法。
5G非規則陣列天線模擬的全新突破 (2020.08.11)
本文將介紹HFSS最新發佈的2020 R2版本中,新一代的有限陣列模擬方法,也就是基於3D元件的有限陣列。
經濟部打造5G開放網路驗測平台 臺美聯手爭取商機 (2020.08.07)
隨著中美貿易戰引領全球產業生態鏈型態演變,以及全球開啟5G技術、開放架構創新發展,臺灣從以往資通訊產業發展所練就出製造彈性的競爭優勢,得以加速體質轉型。經濟部工業局宣布與美國網通科技廠商思科公司強強聯手
工業乙太網路協定的歷史與優勢 (2020.08.07)
每種工業乙太網路協定皆有其獨特的歷史與不同的工業應用效益。本文將簡述三種主要協定及其優勢,包括Ethercat、Profinet和Multiprotocls多重協定方案。
聚焦工業與網通 以生態系統觀點布局市場 (2020.08.07)
Maxim併入後,ADI的市值將超過680億美元,在全球類比半導體市場上取得坐二望一的位置。而亞太區是樞紐關鍵的市場,尤其台灣......
在 IIoT 設施中使用無線能源擷取開關來節省時間與成本 (2020.08.06)
本文將介紹 ZF Electronics (前身為 Cherry Industrial Solutions) 的無電池能源擷取開關如何解決這些問題。
WFH之下的工業數位化轉換與系統機制 (2020.08.04)
在COVID-19之後,工作方式改革的呼聲越來越高下,再加上新一代數位技術加速了遠端工作的推動,帶動了現有工廠生產系統的運作方式。
疫情中作好數位準備 以新科技面對產業變局 (2020.07.29)
多數製造業者已開始著手導入新技術、起動數位轉型,現在仍持觀望態度的業者,可開始評估企業內外的資源,盡速開始智慧化布局,以迎接疫情結束後的龐大商機。
以即用eSIM 行動通訊能力快速安全大規模部署工業物聯網 (2020.07.28)
易於設計、整合及測試是連網商品開發階段的關鍵所在,而關鍵在於須以長期、可靠及安全的方式長時間運作,特別是當部署在偏遠及惡劣環境和地點的物聯網裝置。
NXP:解決數位分身挑戰 溝通協作將至關重要 (2020.07.24)
數位分身追蹤蒐集過去事件的資訊,並幫助預測任何現有互聯環境的未來,這樣的能力是機器學習和IoT的承諾與建立基礎。恩智浦半導體擁有完整的邊緣運算產品組合,能夠與雲端合作夥伴生態系統連接互連起來,為數位分身帶來整合性、隱私安全和成本效益
邊緣網路對速度需求提升 (2020.07.23)
無線連線密度高的網路該如何解決排山倒海而來的頻寬和連線難題? 其中一個解決之道是無線網路流量負載移轉...
非接觸式交易無處不在,安全誰來保護? (2020.07.21)
非接觸式交易日漸普遍,然而存在著個人資訊容易遭到竊取或濫用的風險,需要提供保護。
高通Snapdragon 865 Plus平台可實現真正5G (2020.07.20)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司發表了高通Snapdragon 865 Plus 5G行動平台,這是今年度由單一行動平台所支援、最個人化的高階設計。Snapdragon 865 Plus是跟進高通旗艦行動平台Snapdragon 865的升級產品,目前市面上有高達140多個裝置(已發表或開發中)採用Snapdragon 865行動平台
讓網路智能和處理作業邁向邊緣網路 (2020.07.13)
隨著行動性和雲端應用程式的快速發展,網路功能從核心移動至邊緣,本篇內容討論的是網路智能的擴展趨勢。
在物聯網中添加【物】的六種方法 (2020.07.09)
本文將概述物聯網應用中最常用的連接方法類型,並可從中權衡選擇及確定如何在物聯網設計時添加「物」。
FCC將6 GHz頻段分配給Wi-Fi 6,開創新連接時代 (2020.07.07)
恩智浦是將Wi-Fi擴展到6GHz頻段的堅定支持者,並且深信該技術能夠與現有技術和新技術有效安全共存。
邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調 (2020.07.06)
AI應用需求明確,雲端運算產品紛紛轉向終端運算處理。除了演算法和大數據之外,AI運算能力也變得非常重要。各大晶片廠紛紛開發AI運算晶片,將AI運算從雲端移向終端
EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月,EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作,採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫,顯見EDA已正式進入雲端化時代。
電子製造與雲端服務雙管齊下 新創立足行動醫療市場 (2020.06.19)
行動醫療服務新創公司云醫智能看準台灣電子製造與行動應用的商機,結合了台灣醫療與電子兩大優勢,成功以量測元件般的設計開發出行動醫療裝置。
企業建置資安防護措施刻不容緩 (2020.06.15)
2020下半年可能會有更多的公司運用AI/機器學習偵測及防堵威脅;而駭客也會運用 AI 技術開發出新的攻擊方式,至於網路釣魚和勒索軟體攻擊將會越來越複雜難解。

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