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CTIMES / 多核心設計
科技
典故
網際網路聯合公會 - W3C

在1994年10月,網路的創造者Tim Berner-Lee,在麻省理工學院的電腦科學實驗室裡,成立了網際網路聯合公會,也就是現在的World Wide Web Consortium。
用軟體打造智慧工廠 (2015.04.17)
智慧工廠是近年工業自動化領域的新名詞,產業界也有相當不少的討論, 雖然物聯網不可免俗被提及,但在物聯網之前,更重要的是, 如何有效地打造一座智慧工廠,這才是目前的當務之急
車載資通訊演進吹起「消費性」風潮 (2015.04.16)
如果長期關注車用處理器晶片的發展,可以注意到的是,ARM的勢力有了相當大的進展,這加速了晶片業者在產品開發上的速度,對於過往變化不大的汽車大廠而言,這種快速變化的風潮,正是「消費性」電子產業的特色
第九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽報告 低價位高功能數位舵機開發平台 (2015.04.15)
機器人、遙控載具和遙測系統是控制應用走向更上層樓的新研究領域,而舵機是其主要關鍵零組件之一。數位舵機馬達比傳統馬達有較高的精準度與較快的響應速度。在智能機器蓬勃發展的年代,自動控制及調整精準度是目前我們努力的方向
看好嵌入式視覺市場 新思推出新款處理器IP (2015.04.14)
矽智財IP授權在現今的半導體產業是不可或缺的重要領域,所以這讓許多大廠紛紛投入,希望能滿足更多晶片設計上的需求,在EDA(電子設計自動化)市場一直居於領域地位的新思科技,也在這幾年來投入相當多的資源耕耘
通訊服務商布局連網汽車市場現況 (2015.04.07)
對通訊服務商(CSP)而言,連網汽車(connected car)市場代表了誘人但瞬息萬變的商機,若想佔有一席之地,必須就內容策略與長期演進技術(LTE)加快佈局。
SolidWorks World 2015會後報導(上) (2015.03.26)
今年的SolidWorks World 2015很不同,新舊任執行長的交接,意味著精神傳承與研發能量的重視。新任執行長Gian Paolo Bassi說,今年多了線上轉播,思考的,是希望如何讓能更多
3GPP R12聚焦新應用 5G衝刺傳輸力 (2015.03.19)
4G之後的標準, 眾多業者都對3GPP R12標準有高度期許, 由於R12強化多個方面並包含多種技術, 因此也延伸出更多的新應用。
VoLTE開跑 語音品質才是決戰點 (2015.03.16)
LTE談到現在,應該要開始關注服務層次所需要的技術演進, 其中,常見的VoLTE,若有EVS的協助,語音品質的大幅提升, 電信業者在語音市場的頹勢將有很大的機會被逆轉
轉變世界 4G串連智慧生活 (2015.03.12)
隨著4G網路時代的到來, 帶來許多更具便利性的網路體驗, 滿足用戶對於行動網路更高的需求, 而高速連網的同時,新型態的服務模式也孕育而生。 在3G以及行動裝置的普及下,為我們的生活帶來許多的便利性,行動網路更已經成為生活不可或缺的一部分
平板電腦基礎及系統架構 (2015.02.02)
在當今的移動社會中,消費者為滿足其需求,對可攜式電子產品越來越感興趣。消費者希望電子產品易於攜帶、重量輕、並提供過去只有個人電腦(PC)才能提供的功能等級
從開放標準下手 AMD拓展嵌入式想像空間 (2015.01.29)
AMD投入嵌入式應用已經有不短的時間,在過往這幾年來,大多是聚焦在單板電腦、工業電腦、博奕與電子看板等領域,當然,更為專業的醫療影像,在這一兩年,AMD也有所斬獲
CAD吹起整合相容風潮 (2015.01.07)
CAD/CAM產業發展到現在,大概已經進入相對成熟的階段, 主要大廠大致上都有其因應策略,可以確定的是,策略都沒有太大的差異, 但若仔細觀察,這些大廠所投入的目標應用還是有些不同
為DDR4記憶體模組連接器選擇合適材料 (2014.12.22)
在電子行業,綠色設計(Green Design)是現今業界主要的關注重點。除了降低能耗,業界對在連接器外殼中使用某些鹵素作為阻燃劑的作法,也有越來越多的限制。支援下一代綠色設計的記憶體必需滿足提高性能、增加功率密度、改進可靠性、降低功耗並避免使用有害物質等諸多要求
進攻穿戴式與物聯網 異質雙核心MCU來了 (2014.12.02)
全球MCU(微控制器)的市場競爭一直以來都相當地激烈,這兩年來進入到物聯網與穿戴式應用的討論,MCU業者們仍然沒有缺席。而身為主要的MCU供應商之一的NXP(恩智浦半導體)同樣也是如此
化繁為簡 ARM提出隱形智慧藍圖 (2014.11.10)
下一階段的智慧生活,將會是什麼樣貌?ARM正不斷引爆智慧生活的新革命,並擘劃「隱形的智慧」未來藍圖。除此之外,ARM也持續與合作夥伴在行動裝置、物聯網(IoT)與伺服器等領域開花結果,顯示ARM高度整合、系統化並可擴充的解決方案正一步步實現不易察覺、卻無所不在的智慧生活
設計服務走前端 Synapse Design滿足SOC設計最佳化 (2014.10.09)
隨著晶片設計愈趨困難,過去半導體產業興起了一個次產業為「設計服務」,其主要任務是要協助晶片業者減少設計時間與成本,以便在適當的時間點推出產品來因應市場需求
深度訪談 ARM對Cortex-M7的期待與策略 (2014.10.01)
ARM(安謀國際)在上星期公布了最新的M系列處理器核心Cortex-M7後,緊接著合作伙伴ST(意法半導體)也於台灣時間9/30公布了搭載該核心的STM32F7 MCU(微控制器)產品線,其產品線的負責主管向台灣媒體們說明了產品細節與市場策略
互別苗頭 Imagination推64位元架構處理器核心 (2014.09.22)
自蘋果在行動運算啟動64位元處理器的戰火之後,智慧型手機市場就開始吹起64位元處理器的風潮,儘管目前的普及率有限,但的確牽動了處理器業者們在這方面的布局,其中又以 處理器大廠高通與矽智財供應商ARM在這方面的動 作最為積極
多核架構搶進伺服器市場 DSP擅分析 64位元大勢所趨 (2014.09.11)
TI(德州儀器)的EP(嵌入式處理器)部門,所涵蓋的處理器類別相當多元,一般所熟知的MCU(微控制器)也是其中之一。除了MSP430、C2000等家族產品外,在高階處理器領域,則由KeyStone擔綱
高通助力亞馬遜Fire Phone 創造突破性體驗 (2014.06.24)
上週亞馬遜(Amazon)發佈其首款智慧型手機Fire Phone,“配備6顆鏡頭、動態3D顯示”是這款手機的亮點之一。除了210萬畫素/1300萬畫素/的前後鏡頭負責拍照和攝影,可錄製1080p影片,支援光學防手震之外;另有4個鏡頭分佈於手機正面,專門感測使用者頭部動作,以提供動態3D顯示功能

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