帳號:
密碼:
CTIMES / 應用電子-電信與通信
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
愛立信:2017年全球營運商5G發展狀況評估報告 (2018.02.13)
愛立信發布「5G進度:2017研究調查-全球營運商5G發展狀況評估報告」,分享營運商對5G期望及佈局的數據,並針對各產業如何把握商機、加快邁入5G時代提出相關建議。而自愛立信於2016年展開第一次「5G進度評估」(5G Readiness Assessment)至今,全球電信營運商更加緊邁向5G的腳步,準備迎接全新的營利模式與商業機會
各OEM廠選用高通5G新空中介面數據機開發行動裝置 (2018.02.09)
美國高通公旗下高通技術公司宣布,全球多家OEM廠商選用高通Snapdragon X50 5G新空中介面數據機系列以開發符合標準規範的5G新空中介面行動裝置,並將於2019年陸續問世。
u-blox為專業IoT平台提供蜂巢式通訊連接技術 (2018.02.08)
u-blox SARA蜂巢式模組系列產品 將為新的工業4.0端到端平台提供無線通訊連接技術。運用這款由義大利Iomote公司開發的平台,業者能輕鬆地將既有的機器與雲端連接,以提升效率並增強服務組合
中興通訊投入5G技術實現和商用化 (2018.02.08)
5G商用前夕,為流動互聯網提供電訊、企業和消費者技術解決方案的國際供應商中興通訊確立並堅持5G先鋒策略。聚焦5G端到端解決方案,在標準制定、產品研發和商用驗證等方面全力投入,以實現「5G技術、商用、規模效益」三大主軸
中興通訊發佈全球首個5G E2E網絡切片方案 (2018.02.07)
中興通訊股份有限公司發佈了首個5G E2E網絡切片方案,此方案是5G網絡支撐行業數碼化轉型的關鍵,透過在實體網絡上切分出多個虛擬網絡切片,適配工業控制、自動駕駛、智能電網、遠端醫療等各類行業業務的差異化需求
愛立信攜手Verizon於美國佈署5G商用網路 (2018.01.30)
美國電信商Version選擇愛立信為他們的5G商用服務提供網路產品,愛立信將協助Verizon在2018年下半年,於美國部分地區佈署預標準5G商用無線網路及5G核心網路。目前雙方正著手完成向5G推進的目標,共同攜手促進行動生態合作體系,加速實現5G商用服務
愛立信於英國成功進行首個5G預標準實地測試 (2018.01.29)
愛立信與英國Vodafone共同攜手倫敦國王學院,於倫敦市中心的3.5GHz頻譜實地測試中,成功使用原型終端測試5G獨立預標準(standalone pre-standard 5G)。在此之前,英國尚未有營運商展示過獨立於現有4G網路技術的5G先期標準
資策會率先研發NB-IoT窄頻廣域物聯網解決方案 (2018.01.25)
為使國內產學業界瞭解電信通訊產業的發展,國立交通大學自1月25日起至1月27日於淡水漁人碼頭福容大飯店舉行「2018全國電信研討會暨科技部消息理論與通訊春季研討會」
ercogener採用u-blox LTE Cat M1技術 開發EMEA地區的工業4.0數據機 (2018.01.15)
u-blox 宣佈工業數據機的業者ercogener已採用u-blox LET Cat M1蜂巢式技術,開發出該公司第一款工業4.0數據機。這是EMEA(歐洲、中東和非洲)地區首款提供 LTE Cat M1蜂巢式連接技術的數據機,同時也是專為符合最近宣佈的Orange LTE Cat M1網路需求所設計
全球行動通訊大廠攜手完成5G NR互通性連接展示 (2018.01.12)
全球多家行動通訊大廠在上個月於瑞典希斯塔(Kista)的愛立信實驗室,與位於美國紐澤西州的高通研究實驗室中,完成了符合3GPP標準、以非獨立5G NR為基礎的多廠互通展示
全球行動廠商共同實現多頻段5G新空中介面之互通性 (2017.12.23)
多家行動通訊廠商依據最新通過的NSA 5G新空中介面標準,達成重要科技里程碑。 愛立信與美國高通技術公司合作,並攜手美國電信、日本電信、Orange、韓國SK電信、Sprint、澳大利亞電信、美國T-Mobile、威訊電信以及沃達豐
是德科技攜手Telia進行窄頻物聯網試營運 (2017.12.23)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與北歐行動通訊公司Telia攜手合作,成功完成了物聯網(IoT)網路試營運。在試驗過程中,Telia使用窄頻物聯網(NB-IoT)和LTE-M技術,順利在商業網路中進行資料傳輸
Dialog Semiconductor電源轉換晶片組獲華為Mate 10採用 (2017.12.17)
Dialog Semiconductor支援SuperCharge協定的Dialog RapidCharge晶片組獲得華為採納,使用於HUAWEI Mate 10、HUAWEI Mate 10 Pro和Porsche Design HUAWEI Mate 10等新款手機的充電器。智慧型手機搭載快速充電技術的情形正加速普及,這項宣佈為持續保有超過60%市佔率的Dialog領先AC/DC電源轉換技術立下新的里程碑
詮鼎結合陞特LoRa、鈺太MEMS麥克風智慧家電控制方案 (2017.11.17)
大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出結合陞特(Semtech)LoRa與鈺太科技(Zilltek)MEMS麥克風的智慧語音控制家電解決方案。 智慧語音經由MEMS麥克風收音後,再藉由後端語音辨識來控制家電,進而建立智慧家庭物聯網中所需的語音控制,其中運用到的技術包含Semtech LoRa(長距離低功耗物聯網傳輸技術)以及Zilltek MEMS麥克風
愛立信攜手 U.S. CELLULAR 完成全球首次28GHz 5G標準測試 (2017.10.31)
愛立信攜手美國電信商U.S. Cellular,在威斯康辛州麥迪遜完成全球首個在28GHz上成功實現各項5G應用的測試。此次聯合測試於該地區的郊區及農村中進行,再次朝5G網路商用化邁出重要的一步
是德科技推出可擴充的PXI微波信號產生器 (2017.10.30)
是德科技(Keysight)日前推出新款可擴充的PXIe微波信號產生器 ,頻率覆蓋範圍高達44 GHz、調變頻寬達1 GHz,可產生用於新興5G、航太與國防DVT應用的複雜波形。該產生器結合使用獨特的DDS技術與VCO合成器,可提供相位雜訊高效能
NETSCOUT發表添加新功能的AIRCHECK G2 v2版本 (2017.10.20)
NETSCOUT SYSTEMS公司在服務保障、網路安全和商業智慧解決方案領域實力雄厚。該公司AirCheck G2 推出全新功能,可幫助 Wi-Fi 專業人員更加得心應手地解決無線網路中的效能問題
XMOS的Amazon AVS遠場開發套件整合英飛凌高訊噪比MEMS麥克風 (2017.10.18)
英飛凌高訊噪比MEMS麥克風讓XMOS的 Amazon AVS 遠場開發套件更臻完善,適用於遠場應用。 【德國慕尼黑訊】XMOS 公司針對Amazon Alexa 語音服務 (AVS) 的遠場應用推出 VocalFusion 4-Mic開發套件
R&S推出新款高階射頻和微波訊號產生器 (2017.10.17)
頻率範圍高達20 GHz的R&S SMA100B為模擬訊號發生器,可產生具有極低相位雜訊和最高輸出功率的模擬訊號,同時亦擁有極低的諧波。工程師毋需在輸出功率和無寄生訊號動態範圍兩者間取捨
高通針對600 MHz頻段推出數據機到天線之解決方案 (2017.10.17)
【香港訊】美國高通公司旗下高通技術公司發表射頻前端(RFFE)產品線新產品,針對在600MHz頻譜上運行的裝置提供完善支援所設計。高通技術公司RFFE新產品旨在讓OEM廠商能夠快速開發出支持在600MHz的低頻頻段Band 71中進行新的電信佈建之行動裝置

  十大熱門新聞
1 行動通訊巨頭結盟 5GNR測試佈建「進度超前」
2 投50億力挺AI發展 陳良基:第一步先建立生態系統
3 資料工程師將成最搶手職缺 Cloudera引進大數據分析培訓計畫
4 行動ID讓智慧型手機變連網身分證照
5 Tektronix為樹莓派提供量測解決方案
6 Tektronix 為 DisplayPort 1.4、Type-C 和新 HBR3提供快速資料傳輸相容性測試
7 中正大學貴重儀器中心採用R&S設備建置毫米波量測平台
8 R&S攜手資策會完成台灣首例NB-IoT基站與終端設備開發測試
9 ADI收購OneTree Microdevices打造完整電纜基礎設施解決方案
10 Wilder與筑波科技共創高速數位測試治具方案

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2018 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw