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CTIMES / 電子科技
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電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
Gartner:2019年全球裝置出貨量將下滑3.7% (2019.10.01)
國際研究暨顧問機構Gartner預測,2019年個人電腦(PC)、平板和手機等裝置全球出貨量將下滑3.7%,其中目前全球使用中的手機數量超過50億支,在歷經多年成長後,智慧型手機市場已經接近轉折點
筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0測試方案 (2019.10.01)
EMV 3.0於2018年4月引入此供應鏈,並將於2020年1月1日起成為所有非接觸式支付終端製造商的強制性認證要求。為了支援客戶更快地滿足新的標準要求,從而協助他們能夠更快地進入市場,Micropross的L1 3.0測試台早在2018年底前已獲得EMVCo認證,成為第一家在EMV測試工具中獲得EMV 3.0測試認證的廠商
Power Integrations交付第100萬顆基於GaN的InnoSwitch3 IC (2019.10.01)
高壓積體電路供應商Power Integrations致力於節能型電源轉換領域,日前宣佈推出其第100萬顆InnoSwitch3切換開關IC,該產品採用了公司的PowiGaN氮化鎵技術。在Anker Innovations深圳總部的一次活動中,Power Integrations執行長Balu Balakrishnan向Anker執行長Steven Yang展示了第100萬顆基於GaN的切換開關IC
HOLTEK推出HT66F0184精簡型A/D MCU (2019.10.01)
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0184成員,HT66F0184為HT66F0185的精簡版,因此具有更低成本的優勢。此產品特點為具備高精度HIRC、10-bit ADC及LCD Driver,適用於生活家電、民生消費品、電動工具、工業控制等應用領域,如電動車儀表、溫控器、攪拌器等產品
最少只需訂十顆!Microchip推業界首創預配置IoT硬體安全晶片 (2019.09.30)
針對多樣化的物聯網裝置(IoT Devices)安全需求,Microchip推出了業界首創,能適用於任何佈署規模的預配置硬體安全晶片解決方案Trust Platform。依據Microchip的政策,最精簡的方案只需要預定十顆就能出貨
TrendForce:DRAM八月合約價格止跌 九月持平可能性高 (2019.09.30)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,八月DRAM合約價與前月持平,DDR4 8GB均價來到25.5美元,而九月合約價格雖然仍在議定當中,但繼續持平的可能性高。 從市場面來觀察,隨著日本政府批准關鍵半導體原料出口,七月開始的日韓貿易問題已正式落幕
搶全球1,521億美元遊戲市場 COMPUTEX打造電競設備完整生態系 (2019.09.30)
COMPUTEX(台北國際電腦展)共同主辦單位之一TCA(台北市電腦公會)表示,由於電競玩家需求持續成長,再加上電競設備走高價位少量多樣精緻路線,正好符合COMPUTEX展商特性
科技部串聯法人與科研機構 聯合舉辦「Kiss Science」活動 (2019.09.29)
科技部「Kiss Science—科學開門,青春不悶」活動,29日於臺大鄭江樓舉行啟動典禮,由陳良基部長親自主持,除宣布全國特色研究中心、AI創新研究中心、國家實驗中心、大學實驗室以及科學工業園區等超過50個科研場域全面開啟之外,現場也邀請臺大陳文章院長致詞,並架設大型螢幕同步播映全國各場域開放實況
讓節能燈具迎向未來 意法半導體推出低失真高壓LED驅動器 (2019.09.27)
意法半導體推出新款HVLED007 AC/DC LED驅動器,其採用失真抑制輸入電流整形(Input-Current Shaping,ICS)電路,使節能型固態燈具符合日益嚴格的照明規定。 HVLED007是一個峰值電流模式PFC控制器
央大技轉進化光學 發展Micro LED巨量轉移技術 (2019.09.27)
在科技部創新創業激勵計畫的支持之下,中央大學研發的「大面積氮化鎵磊晶技術」成功技轉給進化光學有限公司(Microluce, Ltd.),雙方合作自主開發的磊晶設備,提出了一套不須「巨量轉移」的解決方案,避免了現今微發光二極體(Micro LED)「巨量轉移」的高成本問題,成功提升高端技術能力,讓研發成果轉化為產業價值
2019年印尼台灣形象展 拓展福五遙測商機 (2019.09.27)
2019年印尼台灣形象展於昨(26)日登場,在泗水國際會議中心展開為期三天的展覽。今年國家實驗研究院國家太空中心(國研院太空中心)與台灣太空產業發展協會會員包括中央大學、芳興科技、廣碩系統、極星光電及創宇航太等單位
2019台灣創新技術博覽會 永續、綠能、循環科技當道 (2019.09.27)
「2019台灣創新技術博覽會」於昨(26)日至28日假台北世界貿易中心展覽大樓1樓盛大展出,博覽會以「未來科技」、「創新發明」、「永續發展」3館聯合進行展示,其中「永續發展館」由農委會統籌
科技部博士人才培育就業計畫第三期啟動 每月補助6萬元 (2019.09.27)
科技部「重點產業高階人才培訓與就業計畫」(Rebuild After PhDs’Industrial Skill and Expertise,RAISE計畫)邁入第三期,109年將由22家培訓單位共同培訓371名產業博士級人才,提供在職實務培訓,帶動博士進入產業就業,擴散研發成果至業界
研華、Acronis簽訂全球經銷協議 深耕物聯網資安防護 (2019.09.27)
全球工業物聯網廠商研華公司宣布與全球網路資安防護龍頭Acronis簽訂全球經銷協議,自今年九月起,研華將可於全球銷售Acronis True Image及OEM全系列產品。 研華嵌入式物聯網平台事業群總經理張家豪表示,研華自2011年起與Acronis合作,擁有良好的夥伴關係,長期以來藉由將Acronis軟體嵌入於研華硬體中,提升研華工業級系統競爭力
Epson乾式再生製紙機首度在台亮相 (2019.09.26)
隨著全球循環經濟意識抬頭,企業的營運目標從追求低成本逐漸轉變為永續經營模式,因此在採購辦公室設備時也傾向選擇省電、省耗材的綠色環保設計產品。因應綠色科技浪潮需求,在2019台灣國際循環經濟展當中,Epson於台灣首度展出「PaperLab-乾式再生製紙機」
工業局跨部會合作舉辦台灣創新技術博覽會展現前瞻應用 (2019.09.26)
由工業局主辦,跨七大部會合作,落實總統政策,舉辦「台灣創新技術博覽會」,今(26)日在世貿一館登場,讓世界看見台灣能量!在吳政忠政委支持下,經濟部工業局統籌並聚焦5+2產業創新技術
跨部會三合一展現產業加乘效益 讓世界看見台科技創新能量 (2019.09.26)
根據世界經濟論壇(WEF)於2018年發布的「全球競爭力排行」,台灣在「創新技術能力」項目排名世界第4名,台灣創新技術發明能力獲得全球肯定,以及政府推動「5+2產業創新計畫」的努力成效
TrendForce:終端需求不振 全球照明LED封裝市場陷入衰退 (2019.09.26)
根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新《LEDinside金級會員報告》指出,受到總體經濟環境低迷以及照明LED封裝產品單價下跌等主要因素影響,全球照明LED封裝市場產值預計將持續下滑,2023年達到62.76億美元,2018-2023年CAGR為負3%
科技部與教育部攜手拼技轉 打造創新發明館 (2019.09.26)
2019臺灣創新技術博覽會於108年9月26日(四)至9月28日(六)於台北世貿一館盛大展出,為展現學研界科技研發創新能量,由科技部、教育部共同攜手合作成立「創新發明館」,集結全國公立研究機構、公私立大學及技職校院一同參與展出
瑞薩和StradVision合作開發下一代ADAS智慧型攝像頭 (2019.09.26)
半導體解決方案供應商瑞薩電子與自駕車視覺處理技術解決方案供應商StradVision公司今天宣佈聯合開發深度學習式的智慧型攝像頭物件辨識解決方案,用於下一代先進駕駛輔助系統(ADAS)應用產品,以及用於ADAS 第2級以上的攝像頭

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