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CTIMES / 電子科技
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
PIDA:LiDAR成為自動駕駛的核心感測套件 (2020.08.12)
根據ResearchAndMarkets指出,激光雷達市場2019年產值達9.81億美元,到2025年預計達2,766萬美元,2020到2025年複合年增長率預計為20.7%。光電協進會(PIDA)認為,提升LiDAR市場增長的主要因素包括無人機中LiDAR系統的採用不斷增加、工程和建築中地理信息系統(GIS)LiDAR的使用
Digi-Key與EAO建立全球合作關係 推新推出數位產品選購工具 (2020.08.12)
全球電子元件經銷商Digi-Key Electronics宣佈與EAO簽約建立全球合作關係,進一步擴大工具供應選擇,提供新版數位產品選購工具 (DPS),方便挑選緊急停止開關。EAO的數位產品選購工具是直覺的互動式虛擬配置工具,能讓工程師及設計人員輕鬆在線上配置產品,以滿足其特定需求
ST最新USB-IF認證開發板 擴充嵌入式應用的USB-C和快充功能 (2020.08.12)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出USB-IF認證開發板,協助設備商升級電池供電產品。該開發板採用最新USB Power Delivery(USB PD)技術,不僅實現了更快的充電速度,也可以簡單重覆使用USB-C充電器和充電線
BenQ攜手AWS 為智慧教室帶來嶄新應用 (2020.08.11)
BenQ今日與AWS一同舉行了智慧教室應用展示與技術說明會,會中展示了多項因應教育與企業環境的多項雲端服務,並說明了BenQ如何結合AWS IoT Lab 的功能,實現更佳的數位教育與會議環境
金屬加工太專業,產線效益如何提升? (2020.08.11)
工業物聯網的應用多元,每一垂直應用領域都有其高度專業,單一設備或系統供應商已無力滿足所有市場需求,新世代的智慧化系統,不同領域攜手合作已成為必然,達易智造就是此概念的典型案例
ams調查:耳機音質與續航力最被看重 降噪與感測器成關鍵 (2020.08.11)
艾邁斯半導體(ams AG)分享了一份「舒適智慧高效能耳機調查」,該調查於2020春季進行,受訪者超過2,000名的耳塞式耳機消費者,他們來自包括奧地利、中國、法國、德國、荷蘭、瑞典、英國和美國
HPE聯手SAP 推出搭配HPE GreenLake的SAP HANA企業雲方案 (2020.08.11)
慧與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)今天宣布,將與SAP合作推出搭配HPE GreenLake的SAP HANA企業雲(Enterprise Cloud)客戶版,以作為客戶在邊緣(edge)、資料中心或其所選用主機代管機房的完整託管服務
打造樹電共生太陽能電廠 奇美邁向36%減碳目標 (2020.08.11)
奇美實業宣布,他們將座落於台南善化的閒置工廠用地轉型為「奇美綠能園區」,地面型太陽能裝置容量達15MW,年發電量2千萬度,除了電廠,園區內更保存超過22,000棵樹,成為一座工業、生態、景觀平衡的綠能園區,樹電共生,年減碳效益達12,000公噸
協作機器人再現自動化展 雄克機械手EGH實現30分鐘快裝 (2020.08.11)
在未來,生產將廣泛採用協同式場景,正如電腦之於現代工廠一樣。除了協同式機器人(協作機器人)外,抓取配件也會在協作式場景中發揮重要作用。抓取系統和夾持技術大廠雄克(SCHUNK)深耕協作機器人裝備領域,開發出經過DGUV認證的Co-act機械手
NETGEAR推出Orbi WiFi 6 Mesh延伸系統RBK752 (2020.08.11)
美國家用網路設備大廠NETGEAR宣布,繼RBK852之後,他們再度推出全新的WiFi 6 Mesh延伸系統,全新版本型號為RBK752,採用AX4200規格,並在價格上與RBK852做出劃分,鎖定不同客群,滿足更多用戶的網路需求
VLSI研討會:工研院看好新興記憶體與Chiplet興起 (2020.08.11)
由工研院主辦的半導體年度盛事「2020國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)於今(11)日登場,大會今年聚焦在最熱門的人工智慧(AI)、5G、量子電腦、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢,並邀請到台積電、聯發科、IBM、Intel、NVIDIA、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校、東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享
亞信推出4埠TSN PCIe超高速乙太網路卡方案 (2020.08.11)
全球新冠肺炎疫情持續延燒,影響著全世界製造產業的營運模式與工作習慣,利用人機協作(Human-Robot Collaboration;HRC)模式來提高工廠生產效率及製造品質的這個大趨勢,正帶給智慧工廠自動化產業全新的發展契機
達梭系統3DEXPERIENCE平台 助英航空新創開發無碳排飛機 (2020.08.11)
達梭系統(Dassault Systemes)宣佈,英國航空產業創新企業Vertical Aerospace將使用雲端3DEXPERIENCE平台開發其第三代全電動垂直起降飛機,透過提供無碳排放的個性化按需(on demand)航空旅行,致力推動航空產業的革新
TSIA:Q2台灣IC產業逆勢成長 較去年成長12.6% (2020.08.11)
工研院產科國際所今日公布其統計2020年第二季(20Q2)台灣整體IC產業產值的結果,合計產值為新台幣7,497億元(USD$24.3B),較上季成長3.6%,較去年同期成長19.9%;整體IC產業包含四大領域:IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試
SP部署智慧醫療4.0市場 打造高穩定安全的儲存方案 (2020.08.11)
隨著物聯網與AI技術不斷進展,據統計,全球已有60%的醫療院所採用相關技術,朝智慧醫療逐步發展。2020年,疫情席捲全球,相關醫療設備需求快速暴增。由於醫療設備的品質攸關生命安全,無論器材本身或是內部元件,均需具備高度穩定度與可靠性
探討科技的終極瓶頸 (2020.08.11)
當5G開台、AI風行,仿生科技也做得嚇嚇叫的時候,感覺未來的科技發展幾乎是無所不能,也有無限的想像空間。但今天,我們要來撥一盆冷水,提醒大家別太自以為是,更不能夠技術掛帥,因為科技的發展終究超越不了人心,從世俗的眼光來看,科技如同任何事物一樣,上上下下、高高低低,永遠只會在那邊輪迴打轉
友達:5G、AI及創新顯示技術為後疫情時代提解決方案 (2020.08.10)
2020 SID顯示週(Display Week 2020)線上展登場,友達光電總經理暨營運長柯富仁也進行了線上專題演講。他表示,COVID-19 新冠肺炎在全球蔓延,不但對人類的健康造成威脅,更對工作、消費、生活、產業各方面造成衝擊,而5G、AI及創新顯示技術的結合,則為後疫情時代的「新常態(new normal)」提供完整的解決方案
運用LiDAR技術協助科學家探勘海底 (2020.08.10)
光電協進會(PIDA)今日表示,當科學家希望監測諸如海藻繁殖等重要的生態現象時,會利用衛星拍攝的照片。但是衛星圖片通常只能「看到」大約5至10 米深的海底。為了尋找較佳的替代方案,由美國緬因州Bigelow實驗室的Barney Balch博士研究團隊,利用光達(LiDAR)裝置來達成目的
英飛凌獲頒DENSO兩項大獎 (2020.08.10)
英飛凌科技宣布,該公司獲得日本汽車供應商 DENSO頒贈兩項供應商獎項肯定。 英飛凌是第一家獲頒「特殊貢獻獎」的供應商,此獎項為今年剛創立,獲獎的廠商除了持續致力於供應優質產品,推動汽車業創新,滿足未來汽車業的需求,還必須持續地提供跨越文化差異的優質服務
Mentor引入Calibre nmLVS-Recon技術 簡化IC電路驗證過程 (2020.08.10)
為了幫助IC設計人員更快速完成電路設計驗證,Mentor, a Siemens business近期宣佈將其Calibre Recon技術添加至Calibre nmLVS電路驗證平台。 Calibre Recon於去年推出,作為Mentor Calibre nmDRC套件的擴展,旨在幫助客戶在早期驗證設計迭代期間快速、自動和準確地分析IC設計中的錯誤,從而縮短設計週期和產品上市時間

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