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研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
艾訊獲頒2017第十屆台灣企業永續獎「新秀獎」 (2017.11.24)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)首次報名財團法人台灣永續能源研究基金會所舉辦「台灣企業永續獎」評選活動,11月23日即勇奪2017第十屆台灣企業永續獎 (TCSA)「新秀獎」
歐司朗宣布馬來西亞新廠如期投入營運 擴大高階LED應用產能 (2017.11.24)
歐司朗宣佈在馬來西亞居林建立新的LED晶片廠,正式於2017年底投入運營,此廠是歐司朗「鑽石」創新和成長計劃的一部分。目前該廠已完成第一階段建設,共投入3.7億歐元
貿澤供貨IDT固態MEMS型FSx012流量感測器模組 (2017.11.24)
Mouser Electronics(貿澤電子)即日起開始供應Integrated Device Technology (IDT) 的FS1012和FS2012 MEMS型流量感測器模組。其創新的固態感測器元件設計,沒有類似裝置中常見的凹陷和薄膜,而是採用保護性的碳化矽塗層,為食品級應用、耐用可靠的流量感測器元件
意法半導體推出安全車聯網應用開放式開發平台 (2017.11.24)
意法半導體(STMicroelectronics)的模組化車載資訊服務平台(Modular Telematics Platform, MTP)是一個開放式的開發環境,讓開發人員能夠開發先進智慧駕駛應用原型,包括車輛與後台伺服器、公路基礎建設之通訊以及車間通訊
英飛凌推出600 V CoolMOS CFD7 SJ MOSFET (2017.11.24)
英飛凌科技發表新款高電壓超接面(SJ) MOSFET 技術產品 600 V CoolMOS CFD7,讓CoolMOS 7 系列更為完備。 新款 MOSFET 產品滿足高功率 SMPS 市場的諧振拓樸需求,為 LLC 和 ZVS PSFB 等軟切換拓撲提供領先業界的效率與可靠度,最適合像是伺服器、電信設備電源和電動車充電站等高功率 SMPS 應用
PTC執行長與哈佛商學院教授 合作引領AR思潮 (2017.11.24)
PTC近日宣布,全球執行長Jim Heppelmann與哈佛商學院教授Michael Porter於《哈佛商業評論》共同執筆,文中除了定義擴增實境(AR)的商業意義,也探究擴增實境將如何在現今的產業情境下創造價值
愛立信第二版5G商機報告 聚焦八大產業 (2017.11.24)
愛立信發布第二版「5G潛在商機報告」,深入分析10大產業在邁入5G時代中,將迎接的產業轉型與潛在商機。 今年6月,愛立信發佈5G潛在商機報告,為電信業者揭露產業數位化下尚未被開發的潛在商機
Maxim推出無法複製的安全IC,保護設計不受攻擊 (2017.11.24)
Maxim推出DS28E38 DeepCover安全認證器,借助這一防物理攻擊方案,設計者能夠以低成本輕鬆獲取主動保護方案,有效地保護其智慧財產權和產品。 網路攻擊不斷佔據新聞頭條,物聯網(IoT)設備已經成為遭受攻擊的薄弱環節 — 根據美國投資諮詢機構Cybersecurity Ventures的資料,到2021年全球網路犯罪造成的損失將達到6兆美元
工研院SuperSizer正式技轉致茂旗下的兆晟奈米科技 (2017.11.24)
工研院今日宣布,將「新世代溶液奈米粒子監測系統-SuperSizer」技術移轉給今年8月成立的新創公司-兆晟奈米科技,共同與半導體自動檢測廠致茂電子攜手打造半導體前段高階製程
搭載AMD EPYC處理器HPE伺服器 刷新效能世界紀錄 (2017.11.24)
AMD宣布搭載AMD EPYC處理器的HPE第10代新款ProLiant DL385伺服器在SPECrate2017_fp_base及SPECfp_rate2006效能測試中刷新世界紀錄。 兼具安全與靈活彈性雙處理器2U規格的第10代HPE ProLiant DL385與HPE Cloudline CL3150伺服器均搭載AMD EPYC處理器
Xilinx 單晶片具備IEC 61508要求的內冗餘度 (2017.11.24)
美商賽靈思發表一個單晶片Zynq-7000 All Programmable SoC 功能安全解決方案,協助眾多工業應用領域的顧客縮短IEC 61508相容與驗證流程。 包括像工業物聯網終端控制、馬達驅動、智慧 IO、智慧感測、閘道、工業運輸、以及電網等
厚翼科技記憶體測試電路開發環境BRAINS 協助打造AI晶片 (2017.11.23)
台灣記憶體測試與修復技術服務商厚翼科技(HOY Technologies),旗下之「記憶體測試電路開發環境-BRAINS」產品,可大幅降低使用者確認記憶體之時鐘域(Clock Domain)的比對時間,並提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間,降低測試費用與開發時程
Maxim推出感測IC 把握穿戴式設備發展良機 (2017.11.23)
Maxim 推出MAX86140及MAX86141光學脈搏血氧儀/心率感測器和MAX30001心電圖(ECG)及生物電阻抗(BioZ)測量類比前端(AFE),為預防性監護和持續監測產品提供有效解決方案,支援穿戴式健康、體適能應用
TI推出MSP430微控制器 且只需$0.25美金 (2017.11.23)
德州儀器(TI)發佈針對感測應用的超值型、超低功耗MSP430微控制器(MCU),開發人員可透過MSP430超值型感測MCU中的各種整合混合訊號功能,為不同應用/解決方案實現簡單的感測功能,且只需$0.25美金 (基本訂購量為1,000個)
東芝推出小型封裝光繼電器IC 高容量、中電壓 (2017.11.23)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新一款採用小型2.54SOP4封裝的新型光繼電器TLP3145,該光繼電器關閉狀態輸出端電壓達200V,導通電流為0.4A。 新IC採用最新的U-MOS VIII MOSFET溝槽製程製造,具備200V的關閉狀態輸出端電壓和最高達0.4A的可控導通電流
友達獲「十大典範企業獎」及「企業永續傑出人物獎」等五項台灣企業永續獎 (2017.11.23)
友達光電今宣佈榮獲財團法人台灣永續能源研究基金會「2017年台灣企業永續獎」之「企業永續獎-十大典範企業獎」、「企業永續傑出人物獎」及「Top 50企業永續報告獎」等五項獎項
群創連續三年獲企業永續金獎;連續兩年獲永續水管理獎 (2017.11.23)
群創光電今日宣布,獲台灣永續能源研究基金會的「企業永續報告獎 金獎」與「永續水管理獎」,同時群創光電已連續三年獲「企業永續報告獎 金獎」,亦連續兩年獲「永續水管理獎」
貿澤供貨適用耳戴式裝置的Maxim MAX77734 PMIC (2017.11.22)
Mouser Electronics(貿澤電子)公司即日起開始供應Maxim Integrated的MAX77734電源管理IC (PMIC)。這款體積輕巧、超低功耗的PMIC可幫助設計人員延長穿戴裝置與耳戴裝置鋰電池的使用時間
海思採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP為華為手機處理器 (2017.11.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈全球無晶圓廠半導體及IC設計公司海思半導體採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP,於其華為最新Mate 10系列手機的10奈米Kirin 970行動應用處理器
意法半導體無線充電晶片 充電更加快速 (2017.11.22)
意法半導體(STMicroelectronics)開啟行動裝置無線充電時代,推出世界首款支援最新行動裝置充電標準的無線充電控制器晶片。 經常外出的使用者需要將其裝置隨時恢復到足夠的電量,有了無線充電技術,就可以在休息或會議期間,讓行動裝置充電

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