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CTIMES / 電子科技
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
TrendForce:東芝出售予美日聯盟,提升3D NAND產能力拼三星 (2017.09.25)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,東芝公司已正式在9月20日分拆記憶體業務,決定將旗下半導體事業以2兆日圓出售給由美國私募股權業者貝恩資本(Bain Capital)代表的美日聯盟
Taiwan Demo Day--台灣新創團隊站上國際舞台 (2017.09.25)
科技部「預見新創」計畫於今年7月遴選出10組優秀團隊前往矽谷參與為期一個月的創新創業培訓課程,「預見新創」團隊在歷經完整培訓後,於美西時間2017年9月21日(台灣時間9月22日)在矽谷舉辦「Taiwan Demo Day」
Microchip大中華區技術精英年會開始接受報名 (2017.09.25)
Microchip公司將舉辦大中華區技術精英年會(Greater China MASTERs Conference)今日宣布自即日起開始接受報名。今年,Microchip將年會擴大到在5個城市舉辦。會議將於11月1-3日、11月6-8日、11月16-17日、11月22-24日、11月29-30日分別在成都、杭州、台北、深圳和台中舉行
世界在未來50年將如何變化? (2017.09.25)
世界在過去150年中發生了很大變化,但是我們人類的驅動力與150年前有相同的基本需求,食物/睡眠/感覺/讚賞和愛...而影響世界各地日常生活中的大多數人的發明,將會使得生活更輕鬆
Molex推出Polymicro FR光纖 (2017.09.21)
Molex發佈阻燃版本的新型Polymicro光纖。Molex的Polymicro阻燃 (FR) 光纖滿足電訊和工業應用組成材料的UL 94 V-0可燃性標準要求,在這類環境下,較低的可燃性等級至關重要。 Molex的Polymicro總經理Jim Clarkin表示:「具有低可燃性緩衝塗層的光纖,在十分需要增強可燃性保護的應用中具有明顯的優勢
看好健康促進產業前景夯 台日合作創新服務產值 (2017.09.19)
物聯網(IoT)時代來臨,無所不在的連結,造就無處不在、隨時回應、資料隨行的隨世代(Ubiquitous)商機,也為健康促進產業帶來前所未有的技術、功能、營運與服務創新組合商機
自我保護型 MOSFET提供高可靠性 (2017.09.18)
汽車業需要具有成本效益與完全可靠的解決方案,但這種潛在的破壞性環境,對現代汽車常見的大量控制功能所需的功率半導體裝置帶來巨大的挑戰。
賀利氏電子推出全球首款無飛濺焊錫膏及新型燒結銀 (2017.09.13)
確保系統在嚴苛應用環境中具有出色性能、可靠性與更長使用壽命 半導體與電子封裝領域材料解決方案廠商賀利氏電子(Heraeus)近日宣佈推出兩款新型焊膏,以滿足半導體與電力電子應用領域的嚴苛環境要求
Microchip升級MPLAB Harmony軟體 (2017.09.12)
Microchip Technology Inc.日前宣布,現在可以從Microchip免費下載適用於PIC32微控制器的MPLAB Harmony 2.0全功能韌體開發平台。這一軟體平台經過此次重要升級後,使客戶能?開發出更精簡、更高效率的程式碼,讓裝置速度更快,更具成本效益
優勝奈米科技受邀於WCIT 2017展示貴金屬環保回收技術 (2017.09.11)
第21屆「2017世界資訊科技大會(The World Congress on Information Technology; WCIT 2017)」昨日在台北世貿一館開幕,將舉行三天,這也是睽違17年之後再度於臺北舉辦。優勝奈米科技受邀於WCIT 2017中展示其貴金屬環保回收技術,為數位科技時代所衍生的電子垃圾問題展示最佳的解決之道
2017自動化工業大展:Epson以AI智能雙臂機器人驚艷展場 (2017.09.06)
協同化技術消弭操作門檻提升產業競爭力,模組化應用方案加速產線自動化 2017自動化工業大展今(6)日盛大開展,全球工業應用機器人與機械手臂廠商精工愛普生(簡稱「Epson」)於2017自動化工業大展現場展示搭載AI智慧與多個視覺、力覺感應器
艾睿電子與香港科技園攜手建立感測器測試平台 (2017.09.05)
艾睿電子擴充香港業務,為全新感測器測試平台提供Sensor-to-Cloud-to-Analytics技術。 艾睿電子宣佈擴充其香港的「艾睿電子技術應用工作間」(Arrow Open Lab),為香港科學園全新感測器測試平台(Sensor Hub)提供Sensor-to-Cloud-to-Analytics 物聯網 (IoT) 技術,共同促進本地初創企業及科技公司在IoT和智慧城市的創新發展
鴻海、Keyssa及三星共推智慧型手機生態體系 (2017.09.05)
數家科技公司及Keyssa投資者日前宣布了一項「Connected World(互聯世界)」計劃,並鎖定行動裝置間的極高速數據傳輸和不斷攀升的連接裝置應用。相關公司和投資者包括全球最大的電子製造商鴻海精密工業(Hon Hai Precision Industry Co
Digi-Key獲眾華電子授予年度NPI最佳供應商 (2017.09.01)
全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 獲得眾華電子科技(太倉)授予的 2016-2017 年度 NPI 最佳供應商獎項。 眾華電子是一家專業電子製造服務 (EMS) 公司,專注於為 OEM/ODM 客戶提供總成本解決方案
貿澤攜手ROBOTIS提供全球開發人員OpenCM和DYNAMIXEL機器人解決方案 (2017.08.30)
推動創新的新產品引進(NPI)代理商Mouser Electronics (貿澤電子)與ROBOTIS簽訂全球代理協議,ROBOTIS為提供模組化機器人與專用智慧伺服、工業致動器、操縱器、開放原始碼類人型機器人平台和機器人開發解決方案等項的開發商與製造商
北爾電子創新軟體 協助產業快速升級 (2017.08.25)
工業4.0結合了機器人、物聯網(IoT)、自動化生產線,這些概念令傳統生產線產生大幅變革,新世代智慧工廠即將誕生,為製造業帶來升級新契機。來自北歐專業人機介面開發大廠北爾電子引領風潮
福爾摩沙衛星五號成功和地面通聯 (2017.08.25)
福爾摩沙衛星五號於台灣時間8月25日凌晨2時51分,在美國范登堡基地,由SpaceX公司的獵鷹九號(Falcon-9)火箭搭載,發射升空。衛星在發射後11分19秒成功與火箭脫離,進入720公里任務軌道
Vicor高密度合封電源方案助力人工智慧處理器更高效 (2017.08.24)
Vicor在2017年8月22日中國北京開放數據中心委員會(ODCC)高峰會上推出高密度合封電源方案。 Vicor公司推出適用於高效能、大電流、CPU/GPU/ASIC(“XPU”)處理器的合封供電模組化電流倍增器
研華實施「共創、共治」策略 (2017.08.16)
隨著物聯網第三波革命到來,軟硬整合將為未來著重發展的趨勢,工業電腦龍頭研華為台灣第一波硬體產業龍頭,看好此趨勢下台灣將有相當大的切入機會,該公司宣布將持續擴大對物聯網的佈局,除建立「IoT
比汽油車便宜?電動車價格有望於2022年大幅下降 (2017.08.16)
電動車現今尚未普及的因素,很大一部份來自於價格太高,直接影響消費者購買意願。而電動車售價亦來自於成本的反映,其中,尤以電池成本所佔的比例最重,將近1/3,甚至可達到50%,可說是影響整體成本的首要關鍵零件

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