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CTIMES / 電子科技
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
Mentor Calibre Seminar 2019 (2019.12.19)
IC 設計日益複雜,如何實現以更快的速度,更具成本效益的方式開發更出色的產品成為當今電子設計領域不斷面臨的挑戰。Mentor, a Siemens Business 持續提供各種創新產品與解決方案
TrendForce:現貨急漲 DRAM合約價提前於2020年第一季止跌 (2019.12.16)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,DRAM現貨價的翻揚,改變了市場氛圍。在預期性心理因素下,有利於合約市場中買方的備貨意願提高,目前預估合約價可能提前至2020年第一季止跌
浩亭技術集團長期首席執行官Dietmar Harting獲得最高榮譽 (2019.12.16)
洪狄馬(Dietmar Harting)榮獲漢諾威萊布尼茨大學頒發的Karmarsch獎章,以表彰其作為技術、科學和工業的塑造者和支持者的傑出貢獻。德國前總統克利斯蒂安·武爾夫(Christian Wulff)發表了賀詞
英飛凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接觸式支付的使用者體驗 (2019.12.16)
英飛凌宣布推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解決方案SLC3x,以提供傑出效能與擴充性的設計概念為基礎,適用於各種類型的智慧卡及其他應用。 智慧卡解決方案可支援支付、身分識別及其他應用,並且正逐漸轉移至非接觸式以及多功能技術
國際級生醫加速器SmartLabs 在台設立海外第一個據點 (2019.12.16)
科技部與SmartLabs共建國際級生醫新創基地 科技部所引進國際級生醫加速器SmartLabs於今(16)日正式成立籌備處,進駐新竹生醫園區,與科技部共同建構國際級的生醫新創基地,預計明(109)年2月正式啟動SmartLabs海外的第一個營運據點
Molex榮獲美國《自動駕駛汽車技術》雜誌編輯評選大獎 (2019.12.16)
工業和汽車解決方案供應商Molex為未來的智能汽車提供創新的架構設計和開發,勇奪美國《自動駕駛汽車技術》(Autonomous Vehicle Technology;AVT)雜誌編輯評選的2020年ACES大獎,已經連續兩年獲此殊榮
2019 XFail失敗者年會登場 鼓勵新創勇於挑戰 (2019.12.16)
為鼓勵台灣新創產業勇於挑戰,以「失敗」為主題的第五屆「XFail失敗者年會」近日隆重登場。本次包括AirSig創辦人陳柏愷、和沛科技董事長翟本喬、Google奇點大學首位台灣畢業生葛如鈞、新創自媒體紅人許皓、美國天使投資人Greg郝冠名等新創人士
HC360授予Digi-Key最佳分銷商稱號 (2019.12.16)
在2019中國物聯網產業大會暨品牌盛會上,慧聰網(HC360)授予全球電子元器件分銷商Digi-Key Electronics十佳分銷商稱號。 頒獎典禮由慧聰電子網和慧聰物聯網聯合舉辦。獲獎者均由hc360.com的用戶(由行業專家評審和用戶以及市場研究人員組成)選出
2019 TTA奇點亞太創業競賽 KIWI奇異果新能源脫穎而出 (2019.12.15)
科技部台灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena,TTA)再次攜手有「全球最聰明大學」之稱的奇點大學,舉辦「2019年TTA奇點亞太創業競賽」(SingularityU APAC Global Impact Challenge 2019)
TIBCO與元智大學合作設立分析中心 強化物聯網視覺研究 (2019.12.15)
TIBCO Software Inc.與元智大學今天宣布共同成立TIBCO分析中心,進一步強化雙方的合作夥伴關係。 新成立的分析中心將使TIBCO和元智大學能以更視覺化的方式對物聯網應用的資料分析進行研究,為在職人士提供進修服務,目標是協助他們建立職涯中不可或缺的關鍵資料分析技能
意法半導體為STM32Cube生態系統 增加LoRaWAN韌體無線更新支援 (2019.12.13)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)增加STM32 LoRaWAN開發軟體擴充包(I-CUBE-LRWAN)之功能,其支援最新無線韌體更新(Firmware Update Over The Air;FUOTA)規範。 FUOTA能夠簡化對現場裝置應用層和RF協定層的更新,而且成本效益高,可避免未來的LoRa裝置因技術過時而被淘汰,這有助於提升遠距離低功耗連網技術LoRa的價值
HPE推出新世代服務型平台 提供不受空間限制的雲端體驗 (2019.12.13)
HPE 慧與科技(Hewlett Packard Enterprise)推出GreenLake Central,為服務型的邊緣至雲端產品組合奠定新里程碑。此先進軟體平台能為客戶的所有應用與資料提供一致的雲端體驗,讓他們在單一操作介面上執行、管理與最佳化混合雲IT資產
E Ink元太科技發表印刷式彩色電子紙技術 將進軍教育市場 (2019.12.13)
E Ink元太科技日前發表一項最新的彩色電子紙技術- 印刷式彩色電子紙技術(Print-Color ePaper )。該技術將與旗下先進彩色電子紙(ACeP)技術,一同進軍智慧教育和新零售兩大應用領域
博世將於CES 2020發表業界最小的智慧眼鏡光學顯示系統 (2019.12.13)
Bosch Sensortec 將於美國內華達州拉斯維加斯的 CES消費性電子展上,發表應用於智慧眼鏡的創新型光學Light Drive 系統。博世智慧眼鏡Light Drive 模組是一套由MEMS反射鏡、光學元件、感測器和處理器組成的一站式多合一技術
揮軍CES 2020 法國蓄勢待發大展創新能量 (2019.12.12)
每年一月登場的科技全球年度盛會–美國拉斯維加斯消費性電子展(CES Las Vegas),一向是各大企業與 國家展現創新實力的絕佳舞台。CES 2020明年展期為一月7至10日,預計吸引4,400家參展商與20 萬名以上觀展人士
地震預警、數位學習創新 獲科技貢獻獎 (2019.12.12)
「2019年行政院傑出科技貢獻獎」12日在行政院大禮堂舉行頒獎典禮,由行政院副院長陳其邁親自頒獎表揚。本屆獲獎者為國立臺灣大學地質科學系暨研究所吳逸民教授,以及國立中央大學網路學習科技研究所陳德懷講座教授
瑞薩電子推出全球最小的光耦合器 PCB安裝面積可減少35% (2019.12.12)
半導體解決方案供應商瑞薩電子宣佈推出五款新型8.2mm爬電距離(creepage)的光耦合器,是全球最小的工業自動化設備和太陽能變頻器隔離裝置。 RV1S92xxA和RV1S22xxA光耦合器的封裝寬度為2.5mm,與競爭產品相比可減少35%的PCB安裝面積,能幫助設計人員縮小設備尺寸、增加機械軸、並提高工廠產能
意法半導體完成對碳化矽晶圓廠商Norstel AB的併購 (2019.12.12)
意法半導體(STMicroelectronics)宣布完成對瑞典碳化矽(SiC)晶圓製造商Norstel AB(Norstel)的完整收購。在2019年2月宣布首次交易後,意法半導體行使期權,完成收購剩餘的45%股份
研華嵌入式物聯網全球夥伴會議 共創AIoT新生態 (2019.12.12)
研華公司繼上周舉辦工業物聯網全球夥伴會議後,於林口物聯網園區接力進行嵌入式物聯網全球夥伴會議。此次會議以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」為主軸,與全球夥伴客戶分享各式物聯網相關的AIoT解?方案及與夥伴共創方案;此外
萊迪思半導體發佈最新Lattice Radiant 2.0設計軟體 加速FPGA設計 (2019.12.12)
萊迪思半導體公司宣佈推出廣受歡迎的最新版本FPGA軟體設計工具Lattice Radiant 2.0。除了增加對於更高密度元件的支援,如全新的CrossLink-NX FPGA系列外,更新的設計工具還提供了新的功能,加速和簡化基於萊迪思FPGA的設計開發

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