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CTIMES / 物聯網
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攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
恩智浦推出首款通過Qi 1.3認證的汽車無線充電參考設計 (2021.10.28)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)宣佈推出全新汽車無線充電參考設計,該設計率先通過全球無線電源標準制定機構無線充電聯盟(WPC)新制定的Qi 1.3標準認證
ST:以永續方式為永續世界創造技術 (2021.10.28)
ST以永續方式為永續世界創造技術,實際上,這並不是新鮮事,ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入ST的商業模式和企業文化 30餘年,ST的創新技術讓客戶能夠因應各種環境和社會挑戰
NetApp與公有雲業者深度合作 簡化並加快客戶數位轉型 (2021.10.27)
NetApp在INSIGHT 2021 大會上表示,通過與世界三大公有雲合作,幫助各大企業以更低的成本享受最大化的雲功能,有效地保持了成長動能。 NetApp在雲端的技術拓展一直以客戶為動力,在廣大合作夥伴的支持下,將領先的CloudOps和ITOps解決方案帶給了現有客戶和新的潛在客戶,加快了NetApp公有雲服務的客戶和財務增長
阿物科技助全家成為全通路先驅 (2021.10.26)
阿物科技(awoo Intelligence)致力以人工智慧推動新零售業者邁向虛實整合(OMO)轉型,近期協助全家便利商店(簡稱全家)深化 OMO 數據應?,專案上線六個?成果斐然,成功帶動電商業績成長90%
NEC與Facebook簽約 鋪設橫跨大西洋海底光纖電纜 (2021.10.26)
NEC集團於2021年10月8日宣布已與Facebook簽訂合約,興建一條橫跨大西洋以連接美國與歐洲的超高效能海底光纖電纜。 目前海底電纜最多只提供16對光纖,而NEC新開發的24對光纖電纜與中繼器能提供每秒0.5PB的最大傳輸容量,是長距離中繼光纖海底電纜系統中最高的
智慧傳動元件可靠SaaS加值維運 (2021.10.26)
智慧傳動元件,除了智慧感測器、傳動元件等硬體,並透過物聯網來實現數位化之外,使用者還應思考該如何化繁為簡,整合在末端感測器、機上盒蒐集來的數據,再上傳戰情室、雲端,透過串接SaaS微服務來創造差異化,降低售服維運的成本
愛立信:以5G超越5G 才能邁向6G (2021.10.22)
行動通訊產業不論是在市場規模、觸及人數和創新能力,在全球已經有很大的進展。在2020年,全球已有14億支智慧型手機售出。到了2021年,全球已有超過800個4G公共網路,以及全球5G使用者已達5.8億
Aruba:分散式服務正顛覆一切 從人工智慧與機器學習 (2021.10.22)
轉型中的市場創造產業破壞式創新的機會。隨著雲端服務逐漸移轉到邊緣,分散式服務正在顛覆一切從人工智慧與機器學習,到5G和現實虛擬化的創新。 Pensando董事長、JC2 Ventures執行長、思科系統公司前執行長John Chambers共同表示
NXP:先進製程有助打造更高效率的運算架構 (2021.10.22)
物聯網被視為未來各種智慧化系統的主要架構,透過底層感測網路、中間通訊傳輸與上層雲端平台的組合,讓資訊無縫流動,進而延伸出更多應用,賦予更智慧的生活體驗
速度大幅進化 Wi-Fi 6開創串流應用新資源 (2021.10.22)
Wi-Fi 6是新世代的Wi-Fi標準,提升了效率、彈性和擴展能力。 Wi-Fi 6最重大的變化,是允許了更快的連線速度。 這樣的特性可以為AR、VR、8K串流等應用,開創新資源。
ST:以永續方式為世界創新技術 (2021.10.21)
ST以永續方式為永續世界創造技術,實際上,這並不是新鮮事,ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入我們的商業模式和企業文化 30餘年,ST的創新技術讓客戶能夠因應各種環境和社會挑戰
邊緣運算將成為下一個重大網路安全挑戰 (2021.10.21)
近年來「邊緣運算」的資安相關技術逐漸被重視,而如何保護遠端邊緣設備,避免受物理性入侵攻擊,以及保護邊緣設備安全更被積極的討論。
智慧傳動元件實現精省整合理想 (2021.10.21)
隨著如今人工智慧(AI)+物聯網(IoT)等應用不斷推陳出新,也開始引進半導體封裝、無線傳輸等科技,使之體積更為輕薄短小,得以整合安裝於正確位置,取得可供預測診斷,延長使用壽命等數據
Phillips-Medisize增強產能 帶動醫療技術創新 (2021.10.20)
Molex莫仕旗下的Phillips-Medisize是藥物傳遞、診斷和醫療技術裝置設計和製造領域的公司,該公司宣佈擴大全球製造業務,以擴充的產品設計、開發和製造能力,簡化顛覆性產品和解決方案的交付
Arm合作夥伴已出貨達2000億顆晶片 (2021.10.20)
根據 Arm 最新統計,Arm 的矽晶圓合作夥伴累計出貨量已達 2000 億顆晶片,達到全新的里程碑。從 0 到 2000 億顆的晶片出貨量僅歷時 30 年多一點時間,而近五年的數量更呈現巨幅的成長,現今 Arm 架構晶片的生產數量接近每秒 900 顆,許多晶片已是定義現代科技產品的重要元素
應用材料公司推出新電子束量測系統 (2021.10.19)
應用材料公司發布獨特的電子束 (eBeam) 量測系統,提供大量元件上、跨晶圓和穿透多層結構進行圖形量測與控制的新攻略。 先進晶片是一層一層建構起來的,其過程中數十億個結構的每一個都必須被完美地圖案化 (patterned) 和對準,才能製造出具有最佳電性的電晶體和互連架構
Arm以虛擬硬體與全新解決方案主導的服務 為物聯網經濟轉型 (2021.10.19)
Arm發表 Arm 物聯網全面解決方案(Arm Total Solutions for IoT)。這是一個獨特且基於解決方案的物聯網(IoT)設計方法,將為嶄新的物聯網經濟奠定基礎。Arm 物聯網全面解決方案將使軟體開發變得更簡單且更現代化,為開發人員、OEM 廠商及服務供應商在物聯網價值鏈的每個階段,加速產品上市時程,同時也讓產品設計週期最多可以縮短兩年
思科:八成台灣中小企業在過去一年感受到網路威脅 (2021.10.19)
思科最新調查顯示,包含台灣在內的亞太區中小企業正暴露在網路安全威脅下,並較過去更擔憂遭到網路攻擊。根據調查結果,59%受採訪的台灣中小企業在過去一年曾遭到網路攻擊,而這些網路攻擊導致超過一半(68%)中小企業的客戶資訊被盜用,落入惡意行為者手中
建興儲存CL4工業級SSD問世 實現5G智慧物聯世代 (2021.10.18)
建興儲存科技(SSSTC)宣布為新世代5G智慧物聯市場,推出全球第一款領先上市,採用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND-CL4 M.2系列固態硬碟。CL4以優異效能、高速傳輸及最先進資安防護,打造工控領域SSD儲存應用革命性創新標準! 全球行動通訊設備供應商協會(GSA)報告指出,2021年底全球5G用戶預估達5
達梭系統發表SOLIDWORKS 2022版本 加速產品開發時程 (2021.10.14)
達梭系統(Dassault Systemes)宣佈,全球數百萬創新者廣泛採用的3D設計與工程應用產品組合SOLIDWORKS推出最新版本SOLIDWORKS 2022。因應用戶需求,SOLIDWORKS 2022新增加數百項增強功能,不僅能加速創新,亦能簡化並加速從概念到製造的產品開發流程

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