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CTIMES / AI
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
藉由慣性感測器和機器學習評估老年人跌倒風險 (2020.09.21)
在Kinesis Health Technologies的工程團隊透過MATLAB開發一個客觀、量化的方法來對跌倒風險、脆弱性、活動性損耗進行篩檢的QTUG軟體系統。
高通透過新一代運算平台推動5G PC生態擴展 (2020.09.07)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於上週柏林國際消費電子展(IFA)上,推出Snapdragon 8cx第二代5G運算平台。用戶將能夠享受到多天電池續航、5G連接、企業級安全性能、AI加速以及先進的拍攝和音訊技術帶來的體驗
正本清源 PCB散熱要從設計端做起 (2020.09.07)
PCB要有良好的散熱能力,必須從源頭著手,也就是從佈線端就要有熱管理的思惟,進而設計出熱處理最佳化的電路佈線。
Arm:高效能處理器才能驅動運算型儲存的未來 (2020.09.04)
物聯網數據量預計在 2025 年將超過 79 ZB,但數據真正的價值來自於分析之後產生的洞見。我們越能在接近數據生成的位置處理這些洞見越好,原因是安全性、延遲性與能源效率都能提升
掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片,都面臨散熱的嚴峻挑戰,未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。
高效能運算當道 低功耗設計為虎添翼 (2020.08.31)
無論行動裝置或者工業生產設備,一致的發展趨勢都是高效能運算。但高效能運算能否再往更高的目標發展,取決於能否有效降低功耗。
以科技力量提升效率 巡檢工作走向智慧化 (2020.08.27)
過去的巡檢方式主要是透過人力,透過科技的力量,無論是人工或機器人作業,智慧化都可讓此工作的效率更佳。
以人為本的智慧空間開發 (2020.08.26)
在此之際,梁文隆已經投入了多年的時間進行研發,並獲得了卓越的成果,他也成為台灣,甚至是整個亞洲最重要的智慧眼鏡系統的引路人。
Arm:AI Everywhere取決於能否有效降低功耗 (2020.08.25)
從隨身行動裝置到工業生產設備,高效能的運算技術已經普遍應用於生活中的各個層面。而在追求高效能運算的背後,低功耗設計往往卻是能否降低發熱量的重要關鍵。目前無論是隨身行動裝置、工業生產設備
NEC台灣卓越中心開幕 體感未來世界新樣貌 (2020.08.24)
NEC台灣卓越中心(Center of Excellence;CoE)正式啟用,讓國人與商業夥伴可以親身體驗未來世界的新樣貌,與了解NEC的最新科技和技術。經過精細規劃與建設,NEC台灣將透過生物辨識、智慧零售、智慧辦公與機器人流程自動化等四大解決方案
微軟2020亞太技術年會登場 引全球前瞻技術提升台灣科技強度 (2020.08.19)
由經濟部工業局指導、台灣微軟主辦的「DevDays Asia 2020 Online亞太技術年會」活動於8月19日(三)至8月26日(三)接力登場,七大主軸課程全面革新搬上雲端,讓台灣開發者與技術人員能不受疫情影響持續接軌全球最新科技脈動
促進工作負載整合成效 (2020.08.17)
工作負載的整合,也就是把工廠內部多個單一作業負載的機器匯整成數量較少的「全能」裝置概念,具有不勝枚舉的諸多好處。
IEK:「零接觸經濟」模式將加速企業數位轉型 (2020.08.12)
科技部中科管理局辦理「後疫時代產業轉型發展與契機-中科園區產業創新產官學研交流座談會」,以疫情衝擊下園區各產業所面臨的衝擊與發展為主軸,從產官學研各界角度深度討論、分享後疫時代園區廠商所面臨的挑戰與機會,藉此激盪出產業發展的新契機
微軟:大中華區人工智慧成熟度 台灣企業普遍偏低 (2020.08.05)
微軟贊助安永聯合會計師事務所進行《大中華區人工智慧成熟度調查》,根據這份報告指出,企業在疫情後對前瞻技術的擴大投資將加速數位轉型,然多數企業仍處在早期試行階段
數位分身在工業應用大顯身手 (2020.08.05)
數位分身被視為工業4.0的關鍵技術。透過對設備與機具的深度模擬,將能進一步降低管理人員的負擔,提高整體管理的效能。
數位分身不乏術 動員感測、資料分析與整合科技 (2020.08.04)
未來萬物即將互聯,除了物與物之間更緊密合作,現實中的物件與數位化的資料也需要更有效率的管道互通,數位分身就是門路。
數位分身為產業帶來顛覆性改變 (2020.08.03)
企業組織採用數位分身,可以收集正確資料並加以視覺化,透過正確的分析技術與規則,可以有效率地針對商業目標做出回應。
NXP:解決數位分身挑戰 溝通協作將至關重要 (2020.07.24)
數位分身追蹤蒐集過去事件的資訊,並幫助預測任何現有互聯環境的未來,這樣的能力是機器學習和IoT的承諾與建立基礎。恩智浦半導體擁有完整的邊緣運算產品組合,能夠與雲端合作夥伴生態系統連接互連起來,為數位分身帶來整合性、隱私安全和成本效益
高通Snapdragon 865 Plus平台可實現真正5G (2020.07.20)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司發表了高通Snapdragon 865 Plus 5G行動平台,這是今年度由單一行動平台所支援、最個人化的高階設計。Snapdragon 865 Plus是跟進高通旗艦行動平台Snapdragon 865的升級產品,目前市面上有高達140多個裝置(已發表或開發中)採用Snapdragon 865行動平台
AI醫學影像前瞻技術探勘 (2020.07.20)
AI導入醫療流程需要更大規模的流程整合,如何將AI技術延伸至診療流程的前置處理與後期判讀極為重要;而在AI導入的過程中,亦需適時地創造新的服務加以協助。

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