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科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
與Google製造雙贏?專家:HTC恐步Nokia後塵消失 (2017.09.22)
宏達電(HTC)昨(22)日釋出重大消息,將內部「Powered by HTC」原負責Pixel的研發團隊及專利以11億美元(約330億台幣)售與Google,而HTC也將繼續智慧型手機自有品牌事業。消息釋出後
HTC宣布與Google完成330億合作協議 (2017.09.21)
智慧型手機市場再掀波瀾!市場傳聞宏達電(HTC)將出售的消息近年從未斷過但也一直未被證實,而今(21)日宏達電正式向外界宣布重大訊息,其將以11億美元(約新台幣330億元)出售參與打造Google Pixel手機的團隊成員給Google,此外,HTC也將其智慧財產權非專屬授權予Google使用,而HTC未來仍將聚焦於自有品牌智慧型手機業務
針對電源供應器應用 PI將InnoSwitch3效率提高達94% (2017.09.15)
Power Integrations(PI)這家節能型電源轉換領域的高壓積體電路領導廠商,推出其 InnoSwitch 3 系列離線 CV/CC 返馳式切換開關 IC。這款新裝置在線電壓和負載條件下的效率高達 94%,可將電源功應器損失再減少 25%,因此有利於開發最高 65 W 的小尺寸電源供應器,但無需散熱片
蘋果十周年迎「未來手機」 導入無線充電、人臉辨識 (2017.09.13)
在全球萬眾矚目下,蘋果終於在台北時間13號凌晨正式發表旗下三款新機,iPhone 8、iPhone 8 Plus以及iPhone X。據悉,iPhone 8系列被定義為iPhone 7的下一代,而iPhone X則是蘋果因應iPhone十周年所推出的紀念版
為何IoT安全做起來這麼難? (2017.09.06)
根據OTA的研究,近期被揭露的IoT安全漏洞中,100%完全可事先避免。Avnet特別分享影響IoT安全的三大關鍵:複雜的網路、成本與安全團隊。
Keyssa為行動裝置打造高速無線傳輸新體驗 (2017.09.05)
高速、非接觸式連接方案廠商Keyssa推出新一代零組件連接器產品KSS104M,其採用超小型3 x 3mm封裝,並具有改良的電氣和機械公差,以更易於設計、大幅降低功耗 ,並支援多種業界標準的高速通訊協定
NEC SL2100/UC PBX打造智慧通訊 (2017.09.04)
NEC日前於晶華酒店舉辦「智慧通訊新品發表會」,會中展示出了該公司最新的通訊伺服器SL2100與整合通訊平台UC PBX,演繹出該公司於IT技術領域的高度成就。
IHS Markit:2021年OLED封裝材料市場CAGR達16% (2017.08.22)
電視與智慧型手機採用有機發光二極體(OLED),不僅促進了此類顯示器市場的上漲,也提升了OLED封裝材料市場的需求成長。根據IHS Markit報告指出,預估2017年OLED封裝材料市場,將比2016年同期成長4.7%,達到1.17億美元
化合物半導體技術論壇登場 打造次世代通訊願景 (2017.08.17)
寬頻通訊成為近年來行動設備的必備技術,而隨著應用領域的漸深漸廣,目前的4G通訊標準將逐漸不敷使用,在市場驅動下,5G標準的制定已積極展開。
Google地球「This is Home」全新推出22個新「家」街景 (2017.08.17)
台灣兩個原住民傳統家屋登上Google地球!Google 17日宣布於Google地球「This is Home」服務中推出22個新「家」街景,其中包括排灣族石板屋(室外/室內)與蘭嶼達悟族地下屋(室外/室內),讓台灣原住民文化被世界看見
創新數位化電子鎖具與家庭防盜系統設計 (2017.08.15)
本次作品主要目的和內容為(1)離散混沌系統建立(2)建立可調振福之數位化混沌系統(3)手機創新APP系統設計(4)電子鎖系統實現。此系統不僅有完善的混沌系統在主僕兩端加密,也可以達到利用手機即時通知的功能
802.3bz/NBASE-T有助於善加利用原有基礎設施 (2017.08.11)
無線網路所帶來的靈活性正在徹底改變企業的辦公環境。IEEE 802.11ac和802.11ax等標準實現的高速Wi-Fi可以為辦公室的使用者提供下一代服務和應用,而無需考慮他們在哪裡工作
成本與產能仍是OLED致命傷 IHS下修2017出貨量 (2017.08.10)
未來智慧型手機面板的採用將大幅從LCD轉移至OLED,IHS Markit大膽預測,曲面螢幕將成為今年高端機種的風向球。先有三星S8系列,韓廠兩大陣營之一的LG也將在V30機種上採用 6吋OLED,並且是「FullVision」,而萬眾期待的iPhone 8也幾乎確定將搭載OLED曲面螢幕
全球智慧手機出貨成長7% 中國三大品牌持續擴增勢力 (2017.08.07)
根據IHS Markit的報告顯示,全球智慧型手機市場與2016年同期相比,成長了七個百分點,出貨量從3.2億部一路攀升到3.59億台;成長動能來自於前五名的三星(Samsung)、華為(HUAWEI)、蘋果(Apple)、OPPO和Vivo,再加上逆轉以往出貨量低迷的小米
NFC技術 為物聯網搭起橋樑 (2017.07.25)
近場通訊(NFC)技術能為這些問題提供解決方案,以簡單、符合成本效率的方式實現物聯網願景。
人工智慧於Computex大行其道 (2017.07.20)
人工智慧的效能與市場採納度日益上漲,如此的現象於Computex中感受最為深刻。會中不但有國際大廠展示其解決方案,更有許多應用實例現蹤,讓人不免心想,是否已進入AI世代
[評析] Flash產能不給力 UFS稱霸江湖夢碎 (2017.06.27)
UFS與eMMC均是新一代的手機儲存介面規格。由於eMMC效能已經難以滿足新一代的行動視訊應用,UFS也成為接替eMMC呼聲最高的新介面。關於今年度eMMC與UFS的發展趨勢,儘管UFS十分被看好,但在今年NAND Flash卻出現市場持續短缺的狀況,主要原因是因為各家NAND Flash廠商陸續從2D轉入3D製程,而3D的製程更為複雜,使得製作時程拖得更長
滿足功耗/效能/晶片面積需求 新思推新系列ARC HS處理器 (2017.06.26)
看好固態硬碟(SSD)、無線基頻、無線控制、家用網路、車用控制與資訊娛樂、多頻道家用音響、高階人機互動介面(HMI)、工業控制和家庭自動化等各式高階嵌入式應用市場前景,新思科技(Synopsys)推出ARC HS4x和HS4xD處理器
Type-C應用商機夯 VESA Q3將公佈相關電子產品正式規格 (2017.06.23)
USB Type-C相關電子產品在市面上日益增多,因其擁有一條電纜具備電力與影音傳輸的能力,相關電子產品漸漸開始導入Type-C連接埠。為搶佔影音傳輸市場,美國視訊電子標準協會(VESA)宣布完成針對USB Type-C接頭與DisplayPort Alt Mode標準的產品相容測試規範(CTS),預估2017年第三季將公布相關電子產品的正式規格
MEMS麥克風技術 (2017.06.23)
根據市場研究公司IHS Technology,MEMS麥克風市場預計將從2015年的36億個增長到2019年的60億個以上。

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