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CTIMES / 開放硬體
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
推廣自造精神 Intel IoT Roadshow盡情發想創意 (2016.05.03)
英特爾鼓勵創新並推廣自造者 (Maker) DIY精神,以設計出各種物聯網(Internet of Things,IoT)解決方案的作品原型,於上週(4月30日及5月1日)兩天於台北CLBC大船艦第二年舉辦Intel IoT Roadshow競賽,期盼藉由此活動激勵自造者發揮想像力,將各類物聯網應用創意付諸實現
開放硬體市場夯 晶片大廠也加碼 (2016.03.07)
RPi與Arduino近年來聲勢高漲,最高興的應是兩種開放硬體的晶片供應商Atmel與Broadcom,不僅增加晶片銷售量,而其他發展也水漲船高,對此趨勢發展,晶片大廠也跟著加碼。
虛擬熱潮起 現實市場商機爆發 (2016.01.08)
十年前,虛擬實境和擴增實境曾掀起一波熱潮, 但礙於技術、硬體、價格、內容等因素影響,市場發展受限。 十年後,虛擬實境和擴增實境將顛覆我們的生活。
[CES] Ford SmartDeviceLink軟體將加速產業標準制定 (2016.01.06)
車廠和產業供應商正開始採用Ford SmartDeviceLink軟體,第一波行動由豐田汽車公司領軍。這是汽車產業界跨出的重要一步,讓消費者在行車途中連結與使用智慧型手機應用程式有了更多的選擇
[CES] Mozilla展現首款Firefox OS的UHD電視 (2016.01.06)
Mozilla在2016消費性電子展 (CES) 展現Firefox OS最新成果。日本松下電器(Panasonic)宣佈並展示搭載 Firefox OS 的新款 Panasonic DX900 UHD 智慧電視,此為世界首款具備 Ultra HD Premium 規格的 LED LCD 電視
硬體真是牢不可破的門檻嗎? (2015.12.16)
當一個不懂硬體的團隊遇上新的產品架構,再加上沒找到對的資源時,當然會發生! 首先,對於任何硬體新創團隊來說,進行群眾募資有個最重要的前提,就是募得的錢絕對比真正產品化時要花的還要少很多
台日智庫攜手 創新六大產業技術 (2015.11.26)
資策會產業情報研究所與日本株式會社三菱總合研究所簽署合作意向書(LOI),雙方針對「智慧生活」、「環境永續」、「人體強健」、「國土強韌」、「生命優質」與「次世代IT技術」等六大產業技術發展領域,共同開展前瞻性研究
Digi-Key將迎來第5000萬個包裹出貨新里程 (2015.11.16)
電子零件供應商Digi-Key即將達到一個全新的里程碑:來到第5000萬個包裹出貨。只要來到Digi-Key的首頁,就可以看到該公司首頁上的計數器,已經接近5000萬大關了,預計達到這個新里程的日期,最快可能在下週就會發生
TEDxTaipei:創新的關鍵 在於打造一個生態系 (2015.10.19)
匯聚來自科技、設計、人文、媒體、創新、醫療等領域的國際知名演講智庫 TEDxTaipei ,18 日晚間甫結束於華山 1914 文創園區,為期兩天的2015年會 Big Bang 。這場歷時一年籌劃的盛會,超過 30 名國內外講者齊聚一堂, 現場 2000 人次的民眾熱情參與,上萬名觀眾同步收看活動直播,贏得各界諸多好評迴響
紅帽:開放原碼當道 創新將建立在開源技術上 (2015.08.19)
紅帽企業級Linux OpenStack平台以OpenStack社群開發的“Kilo”版本為基礎,並結合不同的工程技術。在企業級Linux平台基礎上,整合紅帽OpenStack技術,推出可立即進行開發的雲端平台
台灣掌握機器人零組件系統核心 (2015.08.07)
受到近半年來台灣出口連跌不止, 中國大陸「紅色供應鏈」也被視為衝擊資通訊產業的主因之一。 然而,台灣製造業若能趁此轉身起行,亦不失為產業轉型的契機, 少數具有關鍵零組件與系統整合能力機器人產業尤為關鍵
機器人教育 就從手作開始 (2015.08.05)
近年來,台灣在機器人教育的發展相當蓬勃,不論是常見的樂高積木, 或是在開放硬體等,都有不錯的表現,儘管呈現方式不同,但最重要的, 是如何讓孩子們體會「手作」精神的重要性
深耕機器人教育 需從教材下手 (2015.07.17)
談到機器人在台灣國民教育的發展,行動創客學院執行長連宏城可說是相當重要的推手之一,他本人已在台灣的偏遠地區的國中小學,先後舉辦了約有四十場的免費機器手臂組裝的教學工作坊
為1Mb序列FRAM開發超小型封裝 (2015.07.14)
1 Mb FRAM(鐵電隨機存取記憶體)的MB85RS1MT元件,採用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)製程。全新的WL-CSP製程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP(small-outline package)封裝的23%,而厚度也約其五分之一,實現將擁有序列周邊介面SPI的1 Mb FRAM變成業界最小尺寸的FRAM元件
媒體資料爆炸性的時代,現在都在談歸檔了,不談嗎?! (2015.06.25)
身為聰明的IT人,在因應媒體世代的來臨、資料巨增的趨勢,更需未雨綢繆的計劃資料保護策略,改善工作流程符合老闆心意的TCO規劃,提升工作價值。
開放硬體邁向市場化 必先差異化 (2015.06.11)
如果開放硬體的發展,不論是在軟硬體上都已經沒有太高的進入門檻時, 那麼下一步就是讓Maker們好好地實現他的創意與差異化, 因為這將是晶片業者們回收的開始。
硬體新創的0到1 (2015.06.09)
不論是Maker或新創團隊,腦中都有滿滿的創意等著實現。 然而將想法實現成為硬體的過程中,將有不少阻礙等著他們。 新創團隊是否準備好解決這些問題了呢?
自造者的創業路 (2015.06.08)
硬體創業風潮興起,不少知名成功案例吸引越來越多的Maker開始走向Startup這一途,這當中延伸出許多管道幫助Maker更容易創業成功,但是許多的「眉眉角角」卻讓更多Maker承擔失敗的風險
開放硬體的最後一哩 協助Maker市場化 (2015.05.19)
談到開放硬體的發展,TI(德州儀器)應用協理鄭曜庭認為,這僅是晶片供應商的行銷手法,從過去的Arduino到Raspberry Pi,到現在如AMD甚至是FPGA業者Rapilio都有投入該市場,所以從過去到現在
開放硬體再進化 Raspberry Pi將支援Win10 (2015.05.19)
隨著英特爾與微軟陸續往開放硬體靠攏後,其發展態勢更顯得多采多姿,但也因為如此,眾家業者的投入也讓使用者們無所適從,選擇最適合的方案就成了使用者們的重要考量

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