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網際網路聯合公會 - W3C

在1994年10月,網路的創造者Tim Berner-Lee,在麻省理工學院的電腦科學實驗室裡,成立了網際網路聯合公會,也就是現在的World Wide Web Consortium。
博世攜手微軟開發軟體定義車輛 無縫串聯車輛及雲端 (2021.03.04)
博世攜手微軟開發軟體平台,無縫串聯車輛及雲端,在汽車品質標準內,簡化並加速車輛生命週期間車用軟體的開發及部署。此全新平台將建置於Microsoft Azure雲端運算平台,並整合博世的軟體模組,結合雙方在汽車與雲端運算專業,未來將可直接打造及下載次世代車用軟體到控制元件及車用電腦
價跌走勢持續 2020年第四季DRAM總產值僅增1.1% (2021.03.04)
根據TrendForce最新的報告,2020年第四季DRAM總產值達176.5億美元,季增1.1%。但整體市況因2020年第三季下旬華為(Huawei)被列入出口限制清單,使中國智慧型手機品牌Oppo、Vivo、小米(Xiaomi)積極加大零組件採購力道,欲搶食華為市場份額,因而帶動第四季各家DRAM供應商出貨表現
2020科學園區營業額首破3兆 南科5nm放量回應市場供不應求 (2021.03.03)
科技部三大科學園區於今(3)日召開「科學園區2020年營運」記者會。惠於5G、AI及遠距商機等,帶動半導體產品需求強勁,園區2020年營業額順勢突破新臺幣3兆,達3兆276.25億元,較2019年成長15.03%;整體出口額高達2兆4,016.06億元,較2019年成長16.19 %;就業人數也增加到28萬8,237人,較去年成長3%
2020電動車銷售排行出爐 Tesla與VW分居一二 (2021.03.02)
全球新能源車(純電動和混合式)2020年最後兩個月展現強勁的銷售力,許多車款皆創下歷史新紀錄。TrendForce表示,2020年全球新能源汽車共銷售290萬輛,年成長率43%,預期2021年銷售量可望達390萬輛,然目前車用晶片短缺問題將影響產量甚鉅,因此電動車銷售狀況仍存不確定性
貿聯集團攜手騰輝、富比庫 創造一站式新產品加速開發平臺 (2021.02.26)
貿聯集團攜手基板材料廠騰輝電子、電子零件客製化雲端服務平臺富比庫(Footprintku) ,以雲端平臺整合供應鏈夥伴等三方資源,創造一站式的新產品加速開發平臺給客戶。此聯盟的目的是讓產品開發商的產品研發更具效率、縮短產品開發時程
Western Digital與鎧俠共推第六代126層3D快閃記憶體 (2021.02.25)
Western Digital與鎧俠株式會社(Kioxia),今日共同宣布完成第六代162層的3D快閃記憶體(BiCS6)技術開發,為雙方20年的合作關係立下一個全新里程碑。 第六代3D快閃記憶體擁有超越傳統八維堆疊儲存通孔陣列的先進架構
聚積看好2021 以掃描架構強化mini-LED背光成長動能 (2021.02.24)
從2021年CES大展可以發現,採用mini-LED背光顯示技術的產品正如雨後春筍般出現,國內外大廠紛紛宣佈將於今年推出更多新品,涵蓋平板、筆電、電視以及其他利基型產品。 展望今年
車用記憶體未來三年成長超過30% 台廠實力不容小覷 (2021.02.23)
TrendForce旗下半導體研究處表示,隨著自駕等級的提升、5G基礎建設的普及等因素,車用記憶體未來需求將高速增長。 以目前自駕程度最高的特斯拉(Tesla)為例,從Tesla Model S/X起
友達入股結盟鑫創電子 深化智慧交通布局 (2021.02.22)
在5G、大數據、物聯網及人工智慧等科技變革帶動下,顯示器與智慧應用不斷推陳出新,交通亦是其中重要一環,友達光電今(22)日透過公開市場鉅額交易向工業電腦鑫創電子大股東取得鑫創電子7.7%股權
賽靈思:2021年AI將逐步超越ADAS (2021.02.20)
在2021年,汽車產業將持續擁抱新的技術和方法,並將成為自動駕駛的基石。賽靈思車用部門資深總監Willard Tu指出,我們將在2021年看到許多變化。 AI將超越ADAS ●能自我修復的車輛:車輛將具有預知能力,能夠提供「自我診斷」,幾乎可以消除車輛發生故障時的各種困境
ADI:與Maxim合併進展順利 車用晶片產能短期難解 (2021.02.19)
ADI今日舉行牛年媒體春酒活動,亞太區總經理趙傳禹,與台灣區業務總監徐士杰、汪揚皆出席與會,與媒體分享ADI最新的動態及產業觀察。趙傳禹於致歡迎詞時特別表示,與Maxim的合併將是今年重要里程,將為ADI未來的發展帶來關鍵影響
再現日本頂尖製造工藝 VAIO推出全球首台3D碳纖筆電 (2021.02.18)
VAIO宣布推出一款全機身採用碳纖維外殼的筆記型電腦,成為全球第一家成功採用單向碳纖維大量生產3D碳纖筆電的公司,再次向世界展現了日本職人製造的頂級工藝。 VAIO原為Sony旗下的筆電品牌,但在2014年就脫離Sony,成為獨立的品牌公司
儀科中心運用大數據與機器學習技術 提高廠房的節能效益 (2021.02.17)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心),於工作場域中導入智慧專家節能方案,並以技術經驗協助產業界提高製造場域之節能成效。 國研院儀科中心針對冰水主機進行節能研究
5G枝開葉散 聯發科布局手機之外的市場 (2021.02.16)
聯發科布局5G技術有成,不僅在2020年取得全球第一的手機晶片商佳績,2021年也將有望延續成長動能,持續在5G市場有所斬獲,並布局至手機之外的應用領域。 聯發科的5G1月營收的繳出雙成長佳績
臺灣智造大聯盟推動委員會正式成軍 打造亞洲高階製造中心 (2021.02.08)
面對美中貿易戰和2020年COVID-19疫情襲擊之下,雖然造成產值無力進一步成長,卻也意外造就數位轉型的動力,甚至超過企業的CEO、CTO。但由於台灣機械產業現有規模超過97%屬於中小企業
英飛凌調升2021全年展望 新功率半導體工廠提前啟用 (2021.02.07)
英飛凌日前公布了2021會計年度第一季營收成果,第一季的營收達26.31億歐元,部門利潤4.89億歐元,部門利潤率 18.6 %。此外,基於目前強勁的訂單動能,廠房多數產品均處於良好的利用率,英飛凌因此微幅上調了全年度展望,並將奧地利菲拉赫 (Villach) 新功率半導體工廠的啟用日提前至本會計年度的第四季
IDC: 2021年全球半導體營收將再成長7.7% (2021.02.05)
儘管COVID-19對全球經濟產生了影響,但受惠雲端運算以及遠距工作和學習設備的需求,半導體市場整體表現優於預期 。根據IDC全球半導體應用預測報告,2020年全球半導體營收達4,420億美元,相較2019年成長5.4%
聯發科:毫米波晶片明年問世 工業應用先行 (2021.02.04)
聯發科技(MediaTek)今日舉行線上5G技術媒體說明會,針對其最新的5G產品市場現況與技術布局進行說明。聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示,聯發科的毫米波(mmWave)晶片發展順利,預計將在2022年推出
AWS將推機器學習訓練晶片 加速擴張全球雲端部署 (2021.02.03)
亞馬遜公司今(2)日公佈了截至2020年12月31日的第四季度財務報告,其營收(Net Sales)達到1,256億美元,比去年同期的874億美元增長44%。其中,Amazon Web Services(AWS)營收達到127.42億美元,比去年同期的99.54億美元增長28%
疫情加速非接觸式消費滲透 行動支付首度超越電子票證付款 (2021.02.03)
資策會產業情報研究所(MIC)進行2020年下半年行動支付消費者調查,並發布2020上半年疫情期間消費者使用習慣的變動情形。在常用交易方式中,行動支付(60.3%)仍低於實體卡(76.3%)與現金(75.5%),卻首度超越實體電子票證(54.8%)

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