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簡介幾個重要的Bus規格標準

總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
蔡明介的5G心法:以人為本 創新驅動 (2019.09.19)
5G晶片市場要怎麼贏?是蓋一棟新的研發大樓,並附設幼兒園、員工餐廳和健身房嗎?也許是!但這只是它看起來的面貌,真正的核心是對「人」的重視和投資。 走進聯發科新的無線通訊研發大樓
SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室,讓參觀者近距離感受晶片製造流程,並體驗在無塵室工作的情境
蔡司3D X-ray量測方案 加速先進半導體封裝產品上市時程 (2019.09.17)
蔡司(ZEISS)推出次微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」,能透過檢驗與量測功能加速先進IC封裝的上市時程。Xradia 620 Versa RepScan運用3D X-ray顯微鏡(XRM)
2018十大SSD模組廠品牌排名 金士頓、威剛、金泰克穩居前三 (2019.09.17)
根據TrendForce記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場的出貨量排名調查顯示,2018年全球通路SSD出貨量約8100萬台水準,較2017年成長近50%,SSD通路市場上的前三大模組廠自有品牌分別為金士頓、威剛、金泰克
影響視覺體驗甚鉅 Micro LED晶粒尺寸是關鍵 (2019.09.16)
實際走一趟智慧顯示器展(Touch Taiwan 2019),體驗Micro LED的最新發展成果。不難看出,目前製造的瓶頸已逐漸打破,特別是巨量轉移和組裝生產方面。然而,整體的視覺體驗仍不甚理想,很大的原因就在於畫素(晶粒)的尺寸上
SEMI:2020年全球晶圓廠投資將達500億美元 (2019.09.15)
根據SEMI(國際半導體產業協會)最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元,較2019年增加約120億美元。 15個新晶圓廠將於2019年底開始興建
Credo成立HiWire全球產業聯盟 主動式乙太網路纜線進入量產 (2019.09.12)
高性能混合訊號半導體方案供應商默升科技(Credo)日前宣布成立主動式乙太網路纜線(AEC)標準化與認證聯盟—HiWire全球產業聯盟,成立目標為建立高速資料中心新一代互聯(connectivity)解決方案的生態系,帶領業界推出隨插即用AEC電纜,並制定HiWire AEC規範,頒發HiWire標識給已獲得認證的產品
科學園區上半年出口額及就業人數創新高 電腦周邊成長超過8成 (2019.09.11)
根據科技部的資料,科學園區108年上半年電腦周邊及通訊產業營業額,分別較去年同期大幅成長80.65%及50.92%。同時整體出口額亦創近年同期新高達9,483.86億元,較去年同期成長20.48%
EV GROUP無光罩曝光技術 掀微影製程革命 (2019.09.10)
EV Group(EVG)今日發表具革命性的次世代微影MLE(Maskless Exposure)技術,能滿足先進封裝、微機電系統、生物醫學及高密度印刷電路板(PCB)等應用在未來後段微影製程的各種需求
2020科技大擂台報名開始 2000萬獎金挑戰AI中文語意 (2019.09.09)
2020「科技大擂台 與AI對話」今(9)日正式開始接受報名,科技部邀請高手再度挑戰「華語文能力測驗(Test of Chinese as a Foreign Language,簡稱TOCFL)」中,流利精通級的閱讀理解測驗,角逐首獎新臺幣2,000萬元
高通將在2020年推出多款Snapdragon 5G平台 加速5G商用 (2019.09.08)
高通在2019年德國柏林消費電子展(IFA 2019)宣布,旗下子公司高通技術計劃在2020年,將其5G行動平台擴展至Snapdragon 8系列、7系列和6系列,以加速5G在全球的大規模商用。 高通技術公司行動通訊部門資深副總裁暨總經理Alex Katouzian表示:「高通技術公司於2019年推出全球首款且最先進的5G行動平台(包括第一個完善的Modem-RF系統)
資策會、緯創與Arm攜手自駕車技術 助台灣發展智慧交通 (2019.09.06)
在經濟部技術處支持下,財團法人資訊工業策進會智慧系統研究所(資策會系統所)、Arm(安謀國際科技)、Wistron Corp. (緯創資通)等廠商攜手共同合作,開發具AI Edge運算能力、演算法與低功耗的超快運算平台,以提供創新自動駕駛與智慧交通等產業所需技術
科技領袖齊聚SEMICON Taiwan 聚焦先進製程、異質整合 (2019.09.05)
全球第二大的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加
商用需求強勁 第二季台灣PC出貨量年成長達2.7% (2019.09.04)
根據IDC(國際數據資訊)2019年第二季最新台灣個人終端裝置(IDC Quarterly PC, PC Monitor and Mobile Phone Tracker)調查報告研究結果顯示,2019年第二季台灣PC(包含桌上型/筆記型電腦/工作站)出貨量年對年成長了2.7%,達55.8萬台,成長原因是受惠於商用PC市場換機需求強勁
強調系統導向 Mentor技術論壇推IC設計新思維 (2019.09.03)
Mentor今日在新竹舉辦2019年年度技術論壇。在AI與5G等大趨勢的推動下,今年的論壇定調在系統導向的IC設計,著重由系統端需求所發起的晶片設計發展,尤其是特定應用(domain-specific)優化為目標的晶片設計
聯發科攜手國研院 打造台灣終端AI應用人才 (2019.09.02)
為了強化台灣人工智慧(AI)人才的技術能量,聯發科技與科技部國家實驗研究院台灣半導體研究中心(國研院半導體中心)日前共同為大學種子師資規劃終端AI(Edge AI)課程,聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體,透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校,提升台灣人工智慧應用實作人才的能量
台灣AI雲助攻全玻片影像 訓練AI辨識模型 (2019.08.30)
科技與醫療是台灣的兩大優勢產業,透過彼此的激盪交融,智慧醫療的相關應用已遍地開花,但在數位病理領域仍是一片新藍海。組織病理切片數位化後,其影像解析度非常高,單一張數位玻片的解析度高達數十億甚至百億畫素,檔案最大可超過10GB,不僅資料儲存是一大挑戰,訓練AI模型更是曠日費時
台灣半導體未來挑戰! ANSYS:3D IC熱能和電源完整性問題 (2019.08.29)
美國多物理模擬技術商ANSYS展望未來技術的創新發展,昨(28)日於新竹舉行半導體解決方案年度研討會,針對晶圓製造與多物理模擬、封裝與電源一致性等與晶片設計、製造相關技術挑戰跟最先進解決方案
Touch Taiwan登場 Micro LED展區規模倍增 (2019.08.28)
台灣顯示器產業年度盛事「2019智慧顯示展」(Touch Taiwan)於8月28至30日,攜手「智慧製造與監控辨識展」(Monitech Taiwan),集結近300家廠商,使用865攤位,假台北南港展覽館一館一樓隆重登場
領先全球 美光宣布量產1z 奈米16Gb DDR4 (2019.08.27)
美光科技今日宣佈,成為首家開始使用 1z nm 製程技術量產 16Gb DDR4 產品的記憶體公司。 與上一代 1y nm 節點相比,美光的 1z nm 16Gb DDR4 產品顯著提高位元密度、大幅增進效能並降低成本

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