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CTIMES / 今日頭條
科技
典故
瀏覽器的演進

瀏覽器最早的名稱為WorldWideWeb,1990年它還只是僅供瀏覽網頁之用。1993年美國國家高速電腦中心針對Unix系統研發出Mosaic,利用GUI(Graphical User Interface)介面程式,可以將網頁上的圖跟文展現在螢幕上。1994年由網景公司推出的Netscape Communicator,在市場中有著相當高的佔有率,但目前瀏覽器的使用以IE為主流。
阻止地球暖化!台大研究新型催化劑可低成本回收CO2 (2019.07.15)
在科技部及國家同步輻射研究中心支持下,臺灣大學所組成的跨國研究團隊發展出「化學反應之臨場分析技術」,首度發現「新型催化劑—單原子三價鐵」,能取代金或銀等貴金屬催化劑,以極高轉化效率且極低耗能的電解方式,將二氧化碳轉化為一氧化碳,大幅降低催化劑成本
E Ink加入AirFuel無線充電聯盟 推無電池電子紙裝置 (2019.07.12)
E Ink元太科技今 (12)日宣布,加入AirFuel無線充電聯盟(簡稱AirFuel),並出任聯盟董事成員。AirFuel為推動無線充電技術與標準的全球聯盟,致力建構無需插電即可充電的各式應用
英特爾續攻先進封裝 發表Co-EMIB和ODI技術 (2019.07.11)
半導體技術市場的風向球,正迅速從製程微縮轉向封裝技術,要實現創新應用,並同時達成低高耗與高效能,唯有從3D的封裝結構著手,也因此英特爾正積極布局其先進封裝技術
中國半導體產業處於追趕者地位 2030預期可達世界水準 (2019.07.10)
半導體產業是目前世界上發展最快、最具影響力的產業之一。半導體產業不斷的發展,不僅帶來了世界經濟與技術的飛速發展,而且也帶來了整個社會的深刻變革。從全球角度來看
The Bakery亞洲營運中心落地 南科創業生態系全面啟動 (2019.07.09)
配合科技部創新創業政策,南科自2015年起為南台灣提供創新創業服務,經過多年的努力及營造,已有相當成果,今天英國國際加速器The Bakery也宣布加入,全面啟動南台灣創新創業服務平台
5G推升需求 2020年GaAs射頻元件成長動能可期 (2019.07.08)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出,由於現行射頻前端元件製造商依手機通訊元件的功能需求,逐漸以GaAs晶圓作為元件的製造材料,加上隨著5G布建逐步展開,射頻元件使用量較4G時代倍增,預料將帶動GaAs射頻元件市場於2020年起進入新一波成長期
別再誤會機器人了 終結協作機器人五大迷思 (2019.07.05)
協作型機器人又名 cobots,其特有的能力象徵著許多當今機器人科技領域最振奮人心的有感進化,讓機器人業界驚艷不已。但是,外界仍對協作型機器人可以做的事不甚明白,更甚至對協作型機器人「不能」做的事也一知半解
5G NR第一階段仍將採用OFDM波形 (2019.07.04)
新無線電 (或稱為 5G NR) 一詞可能不是原創,但卻是第三代合作夥伴專案 (3GPP) 對 Release 15 的稱呼。NR 意指行動通訊產業使用 LTE 來描述 4G 技術,或使用 UMTS 來描述 3G 技術的方式
Moldex3D「智慧設計與製造網實整合研發中心」 助攻台灣智造 (2019.07.03)
為帶動工業4.0的智慧製造進展,科盛科技(Moldex3D)在7月3日成立「智慧設計與製造網實整合研發中心」。該研發中心的成立通過經濟部「A+企業創新研發淬鍊計畫」審核並獲得經費補助,籌備逾三年的「智慧設計與製造網實整合研發中心」,為結合材料基礎數據庫與模型研發、智慧設計技術以及智慧製造三大領域的研發為主要目標
目標2倍運算效能!台灣人工智慧晶片聯盟正式成立 (2019.07.02)
由行政院科技會報辦公室與經濟部主導的「台灣人工智慧晶片聯盟(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA;愛台聯盟)」,今日舉行啟動儀式。該聯盟匯集了台灣頂尖的產學研能量,包含台積電、日月光、聯發科、鈺創、旺宏與瑞昱等世界一流的台灣半導體業者也都群起響應,全力搶攻正在快速崛起的人工智慧商機
紫光正式進軍DRAM產業 中國決心發展記憶體自造 (2019.07.01)
TrendForce旗下記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示,紫光集團於6月30日正式發文公告籌組DRAM事業群,由曾任工信部電子信息司司長的刁石京擔任事業群董事長,而執行長由高啟全擔任
科技部「海外人才橋接方案」 108年將招募百人返台 (2019.06.28)
科技部再度嘗試以「海外人才橋接方案」為海外尖端人才開路,第一梯次「海外學人國內交流會」自6月17日盛大開幕後,經過12天參訪國內3大科學園區、參觀重要經濟建設,以及4場大型媒合交流會等活動,為海外尖端人才搭起回臺築夢平臺
ST:雙核心架構MCU更有助簡化複雜應用開發時程 (2019.06.27)
意法半導體(ST)推出首款雙核心微控制器產品,將ARM Cortex M7與M4等雙運算核心融為一體,其目標在於充分發揮雙核心架構的優勢。而可發揮的四大優勢包括:增加系統效能
走出傳統製造圈 協作機器人將與人們生活更接近 (2019.06.26)
目前工業機器人重點發展聚焦在汽車工業、電子製造及金屬零件三大產業,而中國是現今全球最大的市場;但台灣作為電子零件製造重鎮,對於機器人的需求也名列前茅。根據IFA數據,2017年台灣工業機器人的市場排名為全球第六,光是2017年就導入了7,300台
福衛七號升空 點亮台灣的太空產業供應鏈 (2019.06.25)
在國人的期待與掌聲中,福爾摩沙衛星七號(福衛七號)在美國太空探索公司(SpaceX)獵鷹重型火箭(Falcon Heavy)的載送下,順利於美國甘迺迪太空中心發射升空。而這次的成功發射,再次顯示了太空產業已不再遙不可及,而且還將會越來越親民
2018台灣生醫光電產值年成長7.3% 光學治療成長最多 (2019.06.24)
光電協進會(PIDA)今日指出,生醫光電產業包含光電感測、醫學影像、光電治療三個部分,2018年的產值分別為224億元、127億元及242億元,以光學治療的年成長最多。 PIDA表示
SiC量產差臨門一腳 尚需進一步降低成本並提升材料質量 (2019.06.21)
隨著微電子技術的發展,傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因,在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性,目前,人們已將注意力轉移到SiC材料,這將是最成熟的寬能帶半導體材料
迎接5G智造時代 工研院聚焦智慧機器人、AI、AR關鍵技術 (2019.06.20)
面對5G、人工智慧(AI)推動智慧製造發展,即將成為下一波全球製造業實現製造能力變革的主要策略。近年來台灣產、官、學、研各界,也持續進行智慧製造關鍵技術研發與核心應用方案創新,以便及時在國內外市場爭取更多商機
台大SerDes晶片新創公司 獲矽谷投資4.5億元 (2019.06.19)
國立臺灣大學李致毅教授「超高速網路通訊晶片」創業團隊,開發有線通訊晶片(SerDes)之電路設計與系統架構技術,成功降低功耗與成本,大幅度提升晶片資訊轉換速度。團隊在科技部價創計畫補助下將成立「邁達微電子股份有限公司」(Midasmicro),並已獲美國矽谷PYJ-Dynasty Venture投資,公司估值約新臺幣4.5億元
改變製造業格局 3D列印正加速從小眾邁向大眾市場 (2019.06.18)
3D列印(3D printing)是製造業領域正在迅速發展的一項新興技術,該技術曾被譽為『具有工業革命意義的製造技術』。隨著智能製造的進一步發展成熟,新的資訊技術、控制技術、材料技術等不斷被廣泛應用到製造領域,3D列印技術也將被推向更高的層面

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