帳號:
密碼:
CTIMES / 生產製造
科技
典故
網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
剖析數位電源的理解誤區 (2019.11.05)
本文研究了常見的理解誤區,希望幫助用戶瞭解利用數位技術實現電源轉換的正確方法,深度剖析挑戰與優勢。
金屬中心協同搬運模組 實現智慧工廠搬運效益 (2019.11.01)
因應現今工廠內半導體設施及狹小空間應用的需求,金屬中心「協同搬運模組」不僅為落實技術處創新前瞻計畫的研發成果,更在2019百大科技研發獎(R&D 100 Awards)當中脫穎而出,展現金屬中 心堅實的研究能量,將研發成果推向際
迎接5G時代加速到來 工研院助台廠切入雷射產業鏈 (2019.10.31)
由於將精微細準的雷射應用於減法與加法製造的範圍廣泛,且可融合先進製造切鑽銲改(改質)的特性,已持續在半導體、PCB、醫材、金屬微加工等新興應用領域發光發熱
如何防止USB C型電纜冒煙 (2019.10.29)
今天的消費者希望電纜能夠在適當的功率級別下為各種設備充電,並支援更高的資料傳輸速度。這使得許多製造商採用了2014年8月發佈的USB C型標準。
迎接5G時代PCB製程應用 龍華科大辦研討會促進產學合作 (2019.10.29)
因應5G科技快速發展,龍華科技大學工程學院特別舉辦「邁向5G時代,PCB製程與測試研討會」,藉由該校在電路板(PCB)領域的實務能量和與會人員集思廣益,達成產學密切交流合作,期能奠定PCB產業技術發展5G藍圖,有效提升並加速國內產業升級
深度學習在機器視覺領域的機遇與挑戰 (2019.10.18)
透過適合的機器視覺檢測就能克服人工的限制,因此隨著表面缺陷檢測系統的廣泛應用,協助提供高品質化生產與智慧生產自動化的發展。
展望智慧顯示製造大勢 一窺縱橫整合新契機 (2019.10.14)
受惠於國際工業4.0、智慧製造潮流風起雲湧,近年來消費性產品與專業製造設備展會垂直整合的趨勢不斷。
異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是,異質整合的概念,就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20~30年最重要的發展趨勢。
基地台和元件中,部署並測試MIMO和波束成形技術的 3大挑戰 (2019.10.09)
隨著5G New Radio( NR)從標準和規格制定進入發展階段, 多輸入多輸出(MIMO)和波束成形等技術的支援至關重要。
水輔製程動態流體預測之滿射倒流法驗證 (2019.10.08)
流體輔助射出成型製程是在塑膠射出成型時,將輔助流體注入,使內部為中空的成型技術。對於成品的收縮率、凹痕的改善、尺寸精密度、殘留應力等有很大的助益。
延伸工業感測器價值鏈 須藉系統整合深入應用 (2019.10.03)
即便近年來工業4.0已成顯學,台灣製造業除了可結合法人自主開發基層感測器之外,也有其他廠商雖引進國外產品。
強化工業用感測器產業鏈 有賴產研協同合作 (2019.10.02)
感測器不僅在工業4.0問世開始,就被視為CPS的核心關鍵零組件。
半導體產業換骨妙方 異質整合藥到病除 (2019.10.02)
異質整合是助力半導體產業脫胎換骨的靈丹妙藥,以結合具備不同材料特性和物理需求的功能區塊,打造高整合、低功耗又小巧的的晶片設計。
達梭系統「體驗時代的製造業」大會落實戰略 (2019.10.01)
每年達梭系統(Dassault)定期在上海舉行的「體驗時代的製造業」全球大會,針對製造業的演進發展提供全新視角。
3奈米製程將是晶圓代工廠的顛峰之戰 (2019.10.01)
有能力將半製程推進到7奈米以下的業者,僅剩三星電子和台積電,誰能在3奈米技術中勝出,誰就有希望取得絕對的市場優勢。
因應工廠需求 打造特定AI視覺系統 (2019.09.25)
在製造業中,影像技術在生產與廠務兩端都有所應用,生產端主要為機器視覺,作為產品檢測之用,廠務端則是電腦視覺,用於工安、環境的偵測。
掌握機聯網關鍵設計 打造工業物聯網基礎 (2019.09.24)
機聯網是工業物聯網的基礎,透過完善的功能設計,將可串連位於各地的機台,掌握其運作狀態,提升企業競爭力。
從貿易戰火餘燼重生 機械業尋求進口替代新動能 (2019.09.11)
除了政府已投入輔導業者加速轉型升級之外,機械公會也配合打造進口替代的試驗場域,以尋求2025年產值倍增新動能。
歐系傳動元件掌握研發優勢 融入智慧化系統整合 (2019.09.11)
歐系傳動元件廠商藉由長久累積的研發實力,掌握關鍵材料特性,適用嚴苛環境;進而融入智慧化科技,得以管控產品全壽命週期成本。
5G高頻的PCB設計新思維 (2019.09.11)
5G技術所需的較高頻率,為PCB製造帶來了重大挑戰。而電子裝置不斷縮小的外觀尺寸,也使得挑戰更加嚴峻。PCB必須符合更高標準的效能和品質,以確保5G通訊不中斷。

  十大熱門新聞
1 五強聯手打造智造生態圈 協力助台灣製造升級
2 金屬中心協同搬運模組 實現智慧工廠搬運效益
3 離岸風電製造運策推進 步步落實在地運維
4 國際中橡集團成立CSR推動技委會 落實安環高標
5 金屬中心厚植數位牙科/骨科能量 展現研發成果
6 金屬中心研發成果勇奪國際設計類大獎
7 CCell再生能源與Vicor合作 為新珊瑚礁生長提供強勁動力
8 促進離岸風電產業在地化 金屬中心林仁益董事長視察三中心工程
9 離岸風電百萬年薪職缺正夯 金屬中心媒合產業人才
10 UL:3D列印零組件不能採用傳統製造技術來評估

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw