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CTIMES / 系統單晶片
科技
典故
簡介UPS不斷電系統

倘若供應電腦的電源發生不正常中斷或是電流不穩定時,不斷電系統UPS(Uninterruptible Power Supply)便擔負起暫時緊急供應電源的功能,使電腦不會因停電而被迫流失資料,或者造成系統的毀損。
意法半導體推出新款模組化電力線通訊數據機晶片組 (2017.10.13)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款模組化電力線通訊(Power-Line Communication,PLC)數據機晶片組。新型晶片組讓設備廠商能夠靈活地設計電表、智慧電網節點、路燈、家庭控制器,以及工業控制器,目前這款產品被三家世界一流的智慧電表廠商用來設計新的解決方案
Dialog併購可組態混合訊號IC供應商Silego Technology (2017.10.13)
高整合電源管理、AC/DC電源轉換、充電與低功耗連接技術供應商Dialog Semiconductor簽定一項併購合約,將以現金2.76億美元和高達3,040萬美元的額外或有價金收購可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)供應商Silego Technology (非公開發行)公司
瑞薩Android專用 R-Car參考套件可支援Android 8.0 (2017.10.13)
瑞薩電子(Renesas)推出用於瑞薩R-Car車用SoC(系統單晶片)上的Android R-Car參考套件(reference package)。此套件可支援Android 8.0 Oreo,也就是Google於2017年8月22日所發布的最新作業系統
東芝新系列步進馬達驅動IC具備失速回饋結構 (2017.10.06)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出兩款新步進馬達驅動IC 4.5A TB67S249FTG和2A TB67S279FTG,擴大步進馬達驅動器產品陣容,新系列IC具備創新的防失速回饋結構,實現高效率馬達控制
Sequans和意法半導體合作LTE追蹤定位平台 (2017.10.03)
意法半導體(STMicroelectronics,ST),聯合發表採用雙方技術的LTE追蹤定位平台。新產品命名為「CLOE」,即Connecting and Locating Objects Everywhere(讓物聯網設備在任何地點皆能連網定位)的首字母縮寫,即在一個功能完整的平台中整合兩家物聯網(IoT)技術,並簡化用於物流、消費性電子、汽載等所有垂直市場的LTE物聯網追蹤器的開發作業
英飛凌第六代 650 V CoolSiC肖特基二極體可快速切換 (2017.10.02)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon)推出650 V CoolSiC肖特基二極體G6。這項 CoolSiC二極體系列的最新發展以G5的獨特特性為基礎,提供可靠性、高品質及更高的效率。CoolSiC G6二極體讓600 V與650 V CoolMOS 7系列的功能更臻完善,適用於伺服器、PC電源、電信設備電源及PV變頻器等目前與未來的應用
Silicon Labs新款無線時脈晶片支援4G / LTE和乙太網路 (2017.09.27)
Silicon Labs (芯科科技)日前針對4.5G和eCPRI無線應用推出全新的高性能、多通道抖動衰減時脈系列產品。新型Si5381/82/86系列時脈產品利用Silicon Labs備受肯定的DSPLL技術提供先進的時脈解決方案,在單晶片中整合4G/LTE和乙太網路時脈
松翰推出高整合度SN8F5900全系列8051 MCU (2017.09.27)
松翰科技醫療應用晶片再添新兵,宣佈推出SN8F5900全系列高整合度8051 MCU,鎖定血壓計、體脂秤、血糖機、耳溫槍及紅外測溫等應用,專用於個人醫療設備、居家保健用電子器材產品與高精度量測裝置
Littelfuse瞬態抑制二極體陣列可保護28nm尺寸以下晶片組免受ESD損害 (2017.09.26)
全球電路保護領域企業Littelfuse推出0.9pF , ±30kV分散式單向瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)系列產品。SP3222系列瞬態抑制二極體陣列將低電容軌到軌二極體和附加的稽納二極體組合在一起,為可能遭受破壞性靜電放電(ESD)的電子設備提供保護
全球晶圓廠設備支出再創新高 三星領銜全球居冠 (2017.09.25)
SEMI(國際半導體產業協會)發布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示,在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中,有30座晶圓設備支出超過5億美元
Gigaphoton開發光譜寬度控制技術hMPL (2017.09.12)
半導體光刻光源供應商Gigaphoton 株式會社宣佈,公司已經開發出採用最新光學設計製造技術的光譜寬度控制技術“hMPL。hMPL已經在晶片廠家的實機測評中獲得高度評價,今後或將用於先進的半導體製造工藝
東芝推出新型三相無刷風扇馬達驅動器 (2017.09.06)
[日本東京訊](BUSINESS WIRE)東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布推出TB67B000FG,該產品是一款新型三相無刷風扇馬達驅動器,適用於空調、空氣清淨器和其他家用電器以及工業設備
群聯提供UFS 3.0矽智財授權 因應異質整合需求 (2017.09.06)
全球快閃記憶體控制晶片解決方案廠商群聯電子發表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0規格設計,技術布局一舉超前各國際一線大廠, 在日前全球大展2017 FMS上嶄露頭角,成為智慧終端國際廠商爭相合作對象,然而,除了終端應用客戶之外,為符合半導體業內晶片設計業者異質整合需求,群聯電子今(6)日正式宣佈,提供UFS 3
精工半導體公司名稱變更 (2017.08.28)
精工電子(簡稱SII)旗下半導體製造和銷售子公司精工半導體(SII Semiconductor Corporation)(簡稱精工半導體)宣布,公司將於2018年1月5日將其公司名稱變更為艾普淩科有限公司(ABLIC Inc.)
Littelfuse推出新款80A離散型雙向瞬態抑制二極體 (2017.08.23)
全球電路保護領域企業Littelfuse公司推出SP11xx系列雙向瞬態抑制二極體(SPA二極體)中的最新產品—80A離散型雙向瞬態抑制二極體。SP1103C系列80A離散型雙向瞬態抑制二極體可為電路設計師提供更低的斷態電壓,用於保護低壓電源匯流排免受靜電放電(ESD)的損壞
SEMI:北美半導體設備7月出貨為22.7億美元 (2017.08.23)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年7月北美半導體設備製造商出貨金額為22.7億美元。與6月最終數據的23億美元相比,微幅下滑1.4%,同時相較於去年同期17.1億美元,成長32.8%
瑞薩電子R-Car SoC支援汽車級Linux (AGL)平台 (2017.08.10)
瑞薩電子(Renesas)宣佈其第一款採用汽車級Linux (AGL)軟體的R-Car系統單晶片(SoC)開始大量出貨。AGL是跨產業的努力成果,其目標是為連網汽車開發完全開放的軟體堆疊。 瑞薩認為,AGL是擴大軟體開發人員基數不可或缺的一步
Maxim最新PMIC耳戴式產品提供低功耗待機且縮小尺寸 (2017.08.01)
Maxim推出MAX77650/MAX77651電源管理IC (PMIC),協助Bluetooth耳機、活動監測器、智慧衣、智慧型手錶及其它尺寸嚴格受限的裝置開發商提高電池壽命和效率。 因為裝置持續往更小型的封裝發展,所以尺寸對於耳戴式裝置和穿戴式裝置來說至關重要
英飛凌EconoPIM 3可將額定電流提升至150 A (2017.07.25)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技(Infineon) 擴充 IGBT 模組EconoPIM 3 包裝系列,新款模組的額定電流提升 50%,從100 A 增加到 150 A。全新功率模組以同樣的封裝尺寸滿足對較高功率密度日益增加的需求,典型應用包括電梯、手扶梯、風扇或幫浦內的馬達控制
意法半導體新款USB Type-C控制器內建保護機制 (2017.07.19)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出兩款全新USB Type-C標準認證埠控制器晶片。新產品內建保護電路,有助於設計人員實現高成本效益的介面,以進一步支援USB功能整合需求,其中包括Power Negotiation(電源協議的溝通)、Managed Active Cables(外接式線纜的管理)和Guest Protocols(外接設備的支援)

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5 ADI公司收購Innovasic 掌握IIoT配套技術
6 意法半導體公佈2016年第四季及全年財報
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9 適用於免接觸式開關與動作偵測的表面黏著雷達模組
10 意法半導體新款原型開發板支援LPWAN遠距離物聯網連結

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