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CTIMES / 格羅方德
科技
典故
電腦病毒怎麼來的?

電腦病毒最早的概念可追溯回1959年一種叫做 「磁蕊大戰」(core war)的電子遊戲,這種遊戲的意義在於,程式是可以自我大量複製的,並可與其他程式對抗進行破壞,造成電腦軟、硬體的損毀。而後在1987年,C-Brain程式會吃盜拷者的硬碟空間,C-Brain的惡性變種就成為吃硬碟的病毒。
FDX技術良性迴圈的開端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX製程適合於低功率、移動和高度結合而成的SoC應用,對於很多客戶來說,這是最佳市場。
關注次世代嵌入式記憶體技術的時候到了 (2018.01.25)
次世代記憶體的產品,如FRAM,MRAM和RRAM,在物聯網與智慧應用的推動下,開始找到利基市場。
晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展,預估在2016~2021年間的年均複合增長率為7.6%;而如此龐大的市場大餅,勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。
格羅方德為IBM提供客製化的14奈米FinFET技術 (2017.09.22)
半導體大廠GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體,GF)表示,其14nm High Performance (HP) 技術現已進入量產,此技術將運用於 IBM 新一代伺服器系統的處理器。在大數據和認知運算時代,這項由雙方共同研發的14HP 製程,將協助IBM為其支援的雲端、商務及企業級解決方案提供高效能及資料處理能力等兩大優勢
格羅方德展示運用14nm FinFET製程技術的56Gbps長距離SerDes (2016.12.14)
格羅方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣佈已證實運用14奈米FinFET製程在矽晶片上實現真正長距離56Gbps SerDes性能。 作為格羅方德高性能ASIC產品系列的一部分,FX-14具有 56Gbps SerDes,致力於為提高功率和性能的客戶需求而生,亦為應對最嚴苛的長距離高性能應用需求而準備
格羅方德推12奈米FD-SOI製程 拓展FDX路線圖 (2016.09.09)
半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平台12FDXTM,實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖,從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基礎之上,專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能係統而設計
格羅方德半導體中國總經理新上任 (2016.07.25)
格羅方德公司宣佈,任命白農(Wallace Pai)擔任公司副總裁兼中國總經理。他將引領公司在中國的戰略發展方向,推動公司在中國市場業務與客戶群的不斷擴大。 白農具有20餘年的半導體行業從業的豐富經驗,在戰略規劃、企業發展、市場行銷和建立企業生態系統方面具有豐富的專業經驗
[評析]質比量重要-高通新一代產品藍圖的背後意涵 (2015.09.16)
揮別了Snapdragon 810,高通在Snapdragon 820的宣傳上其實花了不少心力,從64位元架構自主設計的Kryo處理器核心外,到自有的GPU(繪圖處理器)與DSP(數位訊號處理器)核心,以及特別強調異質運算的重要性等,這些都讓產業界感受到高通對於Snapdragon 820有著相當高度的重視
格羅方德CEO:晶圓代工 不能只看先進製程 (2013.09.03)
近期格羅方德(GlobalFoundries)不斷以「Foundry 2.0」的策略強調純晶圓代工業者及全球佈局的重要性,再加上產業界也不斷傳出格羅方德以低價方式搶攻台積電的客戶,台積電也採取對應策略進行防守,雙方一來一往之間,也讓外界霧裡看花,摸不著晶圓代工兩大業者之間的競爭狀況究竟為何
難忘舊情人? 傳蘋果找回三星代工A9晶片 (2013.07.16)
才在這個月初傳出近期已經與蘋果完成簽署協議喜訊的TSMC(台積電),雙方計畫將預計於2014年開始進行新一代iPhone與iPad行動處理器晶片Tape Out(試生產)事宜。本以為這一切就是順利的初章回
Imagination持續強化生態系 (2013.06.28)
隨著先進製程技術的不斷演進,所面臨到的設計以及技術挑戰日增月益,IP供應商唯有不斷持續拓展與生態系合作夥伴之間的關係,才能開發出最佳化的產品。身為國際第三大SIP公司的Imagination Rechnologies,在完成MIPS併購後,除了能夠增強工程方面的能力之外,更有助於開拓新的市場(包括儲存、網路連結、基礎架構、M2M等相關應用)
努力將開花結果 格羅方德再談Foundry 2.0 (2013.06.25)
晶圓代工業者(Foundry)的競爭,近年來隨著格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星的強勢介入而趨於白熱化,而為了能進一步搶食台積電(TSMC)在市場的佔有率,格羅方德不斷對外喊話,強調自身在產能調度、跨國支援與先進製程等各方面,都是居於領先地位
[Computex]ARM推出Cortex-A12 主打中價位市場 (2013.06.03)
行動裝置在這幾年成長速度幾近以猛爆式持續攀升,除了高階行動裝置需求暢旺外,ARM也預計20115年全球中低價位主流行動裝置出貨量將達5.8億台,可望超越高階智慧手機以及平板電腦市場總銷售量
格羅方德加緊研發 明年量產14奈米FinFET晶圓 (2013.04.25)
有鑑於晶圓代工的競爭日趨激烈,包括台積電與英特爾紛紛打出先進製程與FinFET技術來吸引客戶,特別是英特爾開始跨足晶圓代工市場,並為自己量身打造行動裝置專用的低功耗運算處理器,造成其他手機晶片廠不小壓力,也迫使晶圓代工廠必須拿出更好的製程牛肉來滿足客戶
獵殺晶圓代工龍頭 (2011.12.28)
三星宣布擴產晶圓代工,將在2012年大幅提高晶圓代工的業務投資,從2011年的38億美元,增加至2012年的70億美元,目標只有一個,就是趕上台積電;而目前坐三望二的格羅方德(Global Foundries;GF),近期也悄悄來台,打算收購力晶的廠房,進一步提高產能,目標也同樣,就是坐上龍頭的位置
格羅方德發表適合汽車電子應用模組化製程平台 (2011.09.14)
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)昨(13)日宣佈,提供為汽車電子應用而專門優化的BCDliteTM晶圓製程。其AEC-Q100 Group D晶圓制程可應用的範圍包括電力管理裝置、音響擴大器、顯示器、與LED驅動積體電路

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1 格羅方德為IBM提供客製化的14奈米FinFET技術

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