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新聞
最新新聞
趨勢獲Computex 2022 Best Choice Award 克服資安及人力不足
與病毒共存的COMPUTEX 少了人潮多了看展樂趣
[COMPUTEX] 實體展回歸 開啟數位新契機
Vicor首座ChiP工廠落成 實現可擴充、經濟高效的電源模組製造
宏正UC8000獲2022 COMPUTEX Best Choice Award殊榮
安森美2021年營收打破紀錄 獲《財富》美國500強肯定
產業新訊
研揚獲2022 COMPUTEX Best Choice Award金獎
貿澤攜手Phoenix Contact推出能源儲存裝置產品微網站
艾訊推出NVIDIA Jetson無風扇Edge AI系統AIE900-XNX
igus新型chainflex耐彎曲電纜高效節省運輸和倉儲成本
梯形螺桿優化技術:igus新標準提高效率82%
瑞薩RA系列MCU加密演算法套件獲得CAVP認證
社論
[評析]改變產業生態或社會氛圍 先從自己開始
[評析]沒有退路的FPGA與晶圓代工業者
[回應李開復] 創業前輩,請鋪路!
[分析]以低成本UHD TV打開市場
[評析]台灣新定位:與全球創客接軌
最強3D/CNC成形機進駐南分院,請來試試!
單元
專題報導
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
教室照明環境設計實務與應用
焦點議題
協助企業強化智財營運管理 工業局表揚TIPS驗證企業
9月漢諾威EMO登場 台灣工具機勇於突圍
迎接5G時代回溫熱潮 勤業眾信預測2019高科技趨勢
國際防避稅風起 企業顧無形資產
紡織業邁向智慧化 四年一度紡織暨製衣機械展南港登場
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
產業評析
發布DX推動指標 日本階段性推動企業落實數位轉型
MIC:PC、電動車與元宇宙趨勢席捲CES 2022
數位轉型之路:歐盟加速綠色與數位雙重轉型
[評析]我們要如何看Cypress與Spansion的聯姻?
[評析]高通併購CSR的後續發展?
[評析]無能為力的三星 下一步將何去何從?
[評析]擁抱世界 台灣就不是巴西
嵌入式軟體與系統發展週期的重大演進
Tech Review
Benedetto:用感測器打造無限可能
Imagination:新IP生態系統全面啟動
Jeff Kodosky:改變世界的力量 就在我手中!
安捷倫:量測儀器彈性化 一步一腳印
無線時代來臨 Wi-Fi因開放而壯大
Fairchild:穩健步伐下,作到創新
劍揚:堅持走在自己的道路上
科技業揭露Lattice保維持競爭力的三項關鍵
CTIMES People
Change The World
3D印表機的鐵三角成功之道
無人工廠興起 有利產業長期發展
群眾集資 點燃微創業火種
量子電腦就要來了!?
協作機器人來了!開放原始碼是關鍵
3D列印讓世界由平面走向立體
NEC發表可不受天候影響的光解析技術
獨賣價值
專欄
黃俊義
[評析]媒體與媒介
心想事成
電子產業的整合之路
走自己的路
現代君子─動手不動口
讓圖書分類更有教育性
詹文男
[專欄]以5G佈局來加速產業的升級轉型
[專欄]智慧城市發展需產政攜手
[專欄]從智慧交通案例看物聯網成功關鍵
[專欄]在網路典範轉移進程中尋求新定位
[專欄]大陸半導體勢力步步進逼
[專欄]突破科技深化應用的障礙
洪春暉
發布DX推動指標 日本階段性推動企業落實數位轉型
MIC:PC、電動車與元宇宙趨勢席捲CES 2022
數位轉型之路:歐盟加速綠色與數位雙重轉型
全球ICT供應鏈重新佈局 中國限電危機蘊藏商機
從中國限電危機看ICT供應鏈動向
運用科技量化效益 掌握低碳時代新商機
歐敏銓
物聯網與烏托邦
這是一個重新洗牌的開始
打破傳統思維 擁抱Crowdsourcing吧!
穿戴上身 當超人或凡人?
李遠哲:重回太陽的懷抱吧!
從KANO看「一球入魂」的社群運動
陳俊宏
[專欄]WoT 的成年儀式-通訊協定技術變革
[專欄]開放硬體是實現Personal Things的重要環節
[專欄]物聯網的真正關鍵:IoT Open Architecture
[專欄]你有物聯網思維嗎?一個新的共享與共創經濟體
[專欄]Life Hacking Startups
[專欄]Smart Phone 接班人:WoT 新商機
李學文
[專欄]不能消滅電視,就盡快與其匯流吧!
[專欄]誰將是客廳匯流場域霸主?
Second screen在英國的成功可以帶給我們甚麼啟示?
匯流電視未來式
[專欄] Apple真正的野心 是無處不在的iOS
[專欄]Second screen帶給我們甚麼啟示?
Majeed Ahmad
[評析]行動裝置與MEMS革命齊頭發展
[評析]電子工程師,加速擁抱App吧!
[專欄]小筆電興衰錄:從後PC時代說起
Sailfish來了 Android開發者接招
Gartner
觸控控制器將演進為系統解決方案
mHealth穿戴式電子創新技術
Smart TV引爆全功能電視應用處理器需求
平價3D印表機將打入各行各業
物聯網五大關鍵技術分析
NB處理器架構大戰一觸即發
MIC
Google Project Loon看高空通訊平台發展趨勢
跨入裸眼3D立體影像時代
行動裝置電池新興技術發展趨勢
中國大陸智慧型手機用面板產品發展動態與趨勢
All-in-One PC產品發展趨勢
Qualcomm如何佈局無線醫療事業
陸向陽
[專欄]多核十年,增核需求仍在但意義已不同
[專欄]ARM架構伺服器晶片的機會與挑戰
ARM架構的標準軟硬體系統漸成形
[專欄]IEEE 802.11ax透過何種手段提升速率?
[專欄]5G技術三路發進 6GHz以上頻段受矚目
[專欄]NB-IoT提前到位的產業意涵
EEPW
行動通信處理器 一定要8核、64位嗎?
2014年的可穿戴設備:神話or 笑話?
Google收購Nest,這是為何?
悲催的安捷倫EMG,你的名字又該叫什麼?
Big.Little的64位戰略反將Android一軍
焦點
Touch/HMI
ST公布第25年永續發展報告 2027年碳中和計劃進展順利
[COMPUTEX] 台灣科技大廠採用NVIDIA Grace CPU系統設計
當eFPGA遇上邊緣AI的顛覆式創新法
微軟Azure助力友達打造智慧電網 推動永續成長
英特爾進行關鍵性投資 推動資料中心永續性
恩智浦推出跨界MCU 推動工業物聯網通訊應用
Pure Storage與Snowflake合作開發更優的資料存取方案
Palo Alto:網安產業應儘速採用零信任零例外的ZTNA 2.0
Android
認識風險屏障:功能性安全如何有助於確保安全
施耐德助吉泰電機為客戶實現遠端監控 優化管理效能
厚植台製CNC軟硬實力
CNC加工的完美數位新世界
台達為機械設備打造製造營運管理系統 降低軟硬體建置成本
引進歐日系CNC數位分身
工具機狀態檢測方法進化中
利用軟體驅動、安全的預測性馬達維護提升生產力
硬體微創
甲骨文正式推出Java 18
HPE進行產學合作 帶動前端技術發展
藍色創新實驗船MS Porrima於港都停泊亮相
VMware:網路犯罪正通過完整性和破壞性攻擊操縱現實
虛擬熱潮起 現實市場商機爆發
[CES] Ford SmartDeviceLink軟體將加速產業標準制定
[CES] Mozilla展現首款Firefox OS的UHD電視
硬體真是牢不可破的門檻嗎?
醫療電子
感測光的聲音:以醫用光聲成像技術 解析人體組織
資源整合注入新能量 5G優化遠距醫療成效
BLE Beacon是最佳室內定位解決方案嗎?
在癌症檢測、診斷和治療中的AI應用
[自動化展] 安馳科技以ADI解決方案實現智慧工業應用
生策會與英特爾簽署MOU 促進台灣醫療技術創新發展
臺大醫院、雲象科技「骨髓抹片AI分類計數」獲衛福部、歐盟核准
長庚醫院攜手思科、英特爾與國眾電腦 打造高速運算AI資訊中心
物聯網
「機、廠、鏈」三大環節形塑「智」造樣貌
2022年數位轉型與連結技術更臻巔峰
企業創新契機 永續經營與數位轉型並行
聯網汽車將驅動5G服務
微軟與臺中榮民總醫院合作 建立FHIR長照平台
車用級Linux車聯資訊系統加速崛起
A10 Networks:DDoS網路攻擊武器來源已超過1500萬件
蜂巢式物聯網發展趨勢預測
汽車電子
聯網汽車將驅動5G服務
TI推出全新固態繼電器 有助提升電動車安全性
TI:半導體正加速未來汽車技術創新
PI推出符合汽車產業標準的IGBT/SiC模組驅動器系列
Ansys與BMW共同開發汽車自動化和自駕模擬軟體
車用級Linux車聯資訊系統加速崛起
DENSO和聯電日本子公司USJC合作車用功率半導體製造
數位及綠色雙軸轉型 淨零碳排擴大成效
多核心設計
英特爾推出Open IP資料中心浸沒式液體冷卻解決方案
[COMPUTEX] AMD展示高性能遊戲、商用及主流PC技術
晶心與Excelmax合作 跨入印度RISC-V處理器IP市場
AMD處理器能源效率目標進展順利 2025年前將提升30倍
Rapid Silicon採用晶心科技DSP/SIMD擴充指令集架構
AMD發表三款全新Radeon RX 6000系列顯示卡
AMD發表Ryzen 5000 C系列處理器 聚焦Chrome OS教育市場
晶心與IARS合作協助車用IC設計廠商 加速產品上市時程
電源/電池管理
施耐德助吉泰電機為客戶實現遠端監控 優化管理效能
PI推出符合汽車產業標準的IGBT/SiC模組驅動器系列
新一代單片式整合氮化鎵晶片
施耐德電機新一代馬達啟動器 創造永續安全的客戶體驗
聰明部署邊緣節點 實現靈活工業運行環境
為大功率三相 AC 馬達選擇和應用機電接觸器
以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率
評比奈米片、叉型片與CFET架構
面板技術
TUV萊因發佈Eyesafe顯示標準2.0 將成為下一代藍光標準
默克:以創新永續使命 持續推動人類發展
以乙太網路供電的室內定位系統
ADSP-CM403 HAE在太陽能應用中的諧波分析
如何因應疫後的生態系變局:電子產業的挑戰與機會
鈣鈦礦太陽電池與燃料電池的應用與技術現況
為技術找到核心 多元化半導體持續創新
IoT成就HMI虛擬化之路
網通技術
無線連結重要性日增 5G部署規模持續擴大
「機、廠、鏈」三大環節形塑「智」造樣貌
企業創新契機 永續經營與數位轉型並行
信標技術進步為消費者與零售商帶來豐厚回報
蜂巢式物聯網發展趨勢預測
PCIe 5.0產品測試驗證引領消費者市場做好準備
傳統網路顯露疲態 SDN開啟下世代網路新革命
14道安全鎖 強化雲端運算資訊安全
Mobile
無線連結重要性日增 5G部署規模持續擴大
2022年數位轉型與連結技術更臻巔峰
聯網汽車將驅動5G服務
杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案
英特爾推出新款雲端到邊緣技術 解決現在與未來面臨的挑戰
Keysight:Q位元量子電腦將開始進入雲端
是德高效能向量信號產生器 支援寬頻多通道毫米波應用
台灣羅德史瓦茲攜手奕葉國際 成立毫米波探針台測試實驗室
3D Printing
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
科思創開發出可用於3D列印的新材料
工研院結合六業者 成立「雷射披覆表處試製聯盟」
IDC:六大創新加速器將引領未來ICT產業發展
穿戴式電子
ST:全域快門感測器將成為電腦視覺應用首選成像技術
數位轉型方興未艾 新型態經濟模式成形
加速啟動呼吸監測技術 引進智慧穿戴新未來
使用低功耗藍牙技術擺脫線纜束縛
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
醫療領域正邁入XR+5G時代
Luxexcel:以3D列印技術為AR眼鏡應用加分
突破智慧眼鏡製造瓶頸及發展難題
工控自動化
認識風險屏障:功能性安全如何有助於確保安全
「機、廠、鏈」三大環節形塑「智」造樣貌
信標技術進步為消費者與零售商帶來豐厚回報
厚植台製CNC軟硬實力
CNC加工的完美數位新世界
數位及綠色雙軸轉型 淨零碳排擴大成效
引進歐日系CNC數位分身
工具機狀態檢測方法進化中
半導體
ST公布第25年永續發展報告 2027年碳中和計劃進展順利
默克通過SBTi審核 將為全球氣候目標作出貢獻
TI於美國德州舉行全新12 吋晶圓廠動土典禮 致力擴大自有產能
美光宣布溫室氣體減排新目標 承諾2050年前實現營運淨零排放
TI推出全新固態繼電器 有助提升電動車安全性
鄧白氏:樂觀看待台灣製造與半導體產業前景
AMD發表Ryzen 5000 C系列處理器 聚焦Chrome OS教育市場
美商邁凌收購慧榮科技 完整掌握端對端平台技術
WOW Tech
[COMPUTEX] 台灣科技大廠採用NVIDIA Grace CPU系統設計
默克通過SBTi審核 將為全球氣候目標作出貢獻
希捷科技擴大Xbox Series儲存容量
微軟Azure助力友達打造智慧電網 推動永續成長
恩智浦推出跨界MCU 推動工業物聯網通訊應用
美光宣布溫室氣體減排新目標 承諾2050年前實現營運淨零排放
Pure Storage與Snowflake合作開發更優的資料存取方案
Palo Alto:網安產業應儘速採用零信任零例外的ZTNA 2.0
量測觀點
無線連結重要性日增 5G部署規模持續擴大
2022年數位轉型與連結技術更臻巔峰
是德高效能向量信號產生器 支援寬頻多通道毫米波應用
台灣羅德史瓦茲攜手奕葉國際 成立毫米波探針台測試實驗室
PCIe 5.0產品測試驗證引領消費者市場做好準備
自動對焦相機有效提升PCBA檢測效率
實現5G傳輸性能 大規模MIMO提升使用體驗
愛德萬測試針對醫療保健領域 推出最新3D影像瀏覽器
科技專利
TUV萊因發佈Eyesafe顯示標準2.0 將成為下一代藍光標準
默克:以創新永續使命 持續推動人類發展
以乙太網路供電的室內定位系統
ADSP-CM403 HAE在太陽能應用中的諧波分析
如何因應疫後的生態系變局:電子產業的挑戰與機會
鈣鈦礦太陽電池與燃料電池的應用與技術現況
為技術找到核心 多元化半導體持續創新
IoT成就HMI虛擬化之路
技術
專題報
【智動化專題電子報】AI升溫 機器聯網成
【智動化專題電子報】工業電腦的智慧任務
【智動化專題電子報】工具機的智慧時代
【智動化專題電子報】AMR運輸機器人 貨暢其流
【智動化專題電子報】傳統馬達駛向新應用
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
技術文庫
專為開發原型而生:mbed微控制器
解決網路高負載 晶片商支援3GPP優化功能
[白皮書]微型能量採集技術
[Tech Point]非常“聰明”的智慧天線
[Tech Spot]四大快閃記憶體替代技術
NEC發表可不受天候影響的光解析技術
車聯網
車用級Linux車聯資訊系統加速崛起
5G、毫米波雷達和UWB加速自駕車佈局
[智慧城市展]亞旭三網齊發一次看 人流辨識現場體驗
車聯網進化的驅動力
中保科集團進軍電動車充電樁市場 加入MIH聯盟積極布局
COMPUTEX 2022將於5/24-5/27於南港展覽館開展
COMPUTEX 2022將於5/24-5/27於南港展覽館開展
6/16-18台灣國際醫療展@南港2館
6/16-18台灣國際醫療展@南港2館
CTIMES
/ Microchip
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS
硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
Microchip推出全新即時平台信任根 為系統平台提供完整信任鏈
(2022.05.18)
Microchip Technology Inc.今日宣佈推出基於完全可配置微控制器的CEC1736 Trust Shield(信任盾)系列產品,利用高於NIST 800-193平台韌體彈性指南標準的運行時韌體保護來解決上述挑戰,在為系統平台建立完整信任鏈的同時保障安全啟動流程
Microchip推出3.3 kV SiC MOSFET和SBD 實現高性能與可靠性
(2022.03.23)
Microchip Technology Inc.今日宣佈擴大其碳化矽產品組合,推出業界最低導通電阻RDS(on)3.3 kV碳化矽MOSFET和市場上最高額定電流的碳化矽SBD,讓設計人員可以充分利用其耐固性、可靠性和性能
Microchip推出16通道PCIe第五代NVMe固態硬碟控制器
(2022.03.03)
隨著對資料處理的需求不斷發展,雲端基礎設施需要的解決方案應具備:高頻寬、低延遲並且針對高效利用資源進行優化。Microchip推出 Flashtec控制器系列全新產品—NVMe4016 固態硬碟(SSD)控制器
SST神經形態記憶體解決方案 助克服SoC處理語音難題
(2022.03.01)
Microchip Technology Inc.於今日透過旗下子公司冠捷半導體(SST)宣佈, 其SuperFlash memBrain神經形態記憶體解決方案,為知存科技(WITINMEM)神經處理SoC解決這一難題。這是首款批量生產的SoC,可使亞毫安級(sub-mA)系統在開機後,立即降低語音噪音並識別數以百計的指令詞
Microchip非混合型航太級電源轉換器新增28 V輸入耐輻射選項
(2022.01.26)
航太系統設計人員採用基於分離式元件的航太級DC-DC電源轉換器系列,可以有效支援非標準電壓或增加功能,Microchip近日宣佈該系列元件現已新增28伏(V)輸入、50瓦(W)耐輻射選項,能夠提高設計靈活性,同時減少系統體積、成本和開發時間
Microchip發佈新型MPLAB ICE 4線上模擬器
(2022.01.05)
Microchip Technology Inc.今日宣佈,推出下一代完整線上模擬器、除錯系統和程式燒錄開發工具MPLAB ICE 4,具無線連接、電源除錯和可追蹤的即時程式分析功能,適用於公司旗下的PIC和AVR 微控制器、dsPIC數位訊號控制器(DSCs), 以及SAM微控制器和微處理器(MPUs)
以合適Redriver或Retimer元件擴展PCIe協定訊號範圍
(2021.12.21)
本文介紹Redriver或Retimer元件如何擴展週邊元件高速介面(PCIe)協定訊號範圍,以及如何選擇最適合計算系統和NVMe儲存應用的協定。
Microchip與Mersen合作推出150 kVA三相碳化矽電源協議堆疊參考設計
(2021.12.10)
電動車輛和可再生能源系統需要能夠在加快開發時間外提高效能和成本效率的電源管理解決方案。因應這些需求,Microchip與Mersen合作推出150 kVA三相碳化矽電源協議堆疊參考設計
Microchip擴大氮化鎵(GaN)射頻功率元件產品組合
(2021.12.02)
Microchip今日宣佈擴大其氮化鎵(GaN)射頻(RF)功率元件產品組合,推出頻率最高可達20 GHz的新款單晶微波積體電路(MMIC)和分離電晶體。這些元件同時具備高功率附加效率(PAE)和高線性度,為5G、電子作戰、衛星通訊、商業和國防雷達系統及測試設備等應用提供了新的效能水準
Microchip新款電容式觸控螢幕控制器適用於家用電器市場
(2021.11.23)
在智慧家庭中少不了智慧家電,而聯網家用的電器讓用戶和製造商能透過網際網路跟電器進行溝通,例如廚房烤箱的用戶可線上查找新食譜,製造商可以實施遠端診斷或透過OTA空中下載技術進行韌體更新
Microchip全新ISO 26262安全功能套件簡化ASIL B和ASIL C安全應用設計
(2021.11.22)
為保障汽車行駛可靠性及生命安全,汽車應用的考量永遠是安全效能擺在第一位。Microchip推出全新認證的安全功能套件,讓工程師能夠依循ISO 26262安全功能標準開發產品。Microchip發佈適用於dsPIC33C數位訊號控制器(DSC)、PIC18和AVR微控制器(MCU)的ISO 26262安全功能套件,加快開發針對ASIL B和ASIL C安全等級和認證工作的安全關鍵的型設計
Microchip發佈2.3版的TimeProvider 4100主時鐘和同步系統
(2021.10.14)
Microchip今日推出採用業界最新 IEEE 1588 v2.1安全標準的2.3版的TimeProvider 4100精確授時主時鐘產品,在保護授時系統的同時還提供了更高的部署靈活性和可擴展性。 Microchip 2.3版的TimeProvider 4100主時鐘引入了具備超強恢復力的多客戶精確時間協定(PTP)授權選項,為客戶提供了與營運商網路中多達三個其他主時鐘的連接
Microchip發表高精度參考電壓(Vref) IC 為汽車應用提供極低的漂移
(2021.10.11)
用於汽車和工業應用的擴展級溫度範圍的參考電壓IC需要低漂移、高可靠性和高效能。Microchip Technology Inc.宣佈推出一款高精度參考電壓(Vref)IC,以高性價比滿足這些需求
Microchip和Acacia共推400G 可插拔相干光學元件
(2021.10.08)
由資料中心擴張和 5G 網路建設所驅動的頻寬需求增加,預計將激發對更快相干高密度分波多工系統 (DWDM) 可插拔光學元件的需求。並促成資料中心互連 (DCI) 和都會光傳輸網路 (OTN) 平台從 100/200G 轉移到 400G 可插拔相干光模組以支援這些超連接架構
Microchip高精度參考電壓(Vref) IC為汽車應用的溫度範圍提供極低漂移
(2021.10.08)
在汽車和工業應用領域的擴展級溫度範圍的參考電壓IC,需要低漂移、高可靠性和高效能。Microchip推出一款高精度參考電壓(Vref)IC,以高性價比滿足這些需求。新元件的加入使Vref產品陣容更佳完整,並提供高可靠性和AEC-Q100認證
Microchip首款碳化矽MOSFET 可降低50%開關損耗
(2021.09.22)
隨著對電動公共汽車和其他電氣化重型運輸車輛的需求增加,以滿足更低的碳排放目標,基於碳化矽的電源管理解決方案正在為此類運輸系統提供更高效率。為了進一步擴充其廣泛的碳化矽MOSFET分離式和模組產品組合
Microchip 1.6T乙太網PHY為5G和AI建構傳輸高效
(2021.09.09)
因應5G、雲端服務、人工智慧(AI)及機器學習(ML)技術創新發展,資料中心的流量不斷成長,傳輸方面需要更強力的支援工具,例如路由器、交換器和線路卡需要更高的頻寬、連接埠密度及高達800 Gb乙太網路(GbE)的連線
Microchip智慧HLS工具套件協助以FPGA平台進行C++演算法開發
(2021.09.02)
基於大部分邊緣計算、電腦視覺和工業控制演算法都是由開發人員使用C++ 語言來開發,然而他們對底層FPGA硬體的了解不多,甚至是一無所知。而邊緣計算應用需要綜合考慮效能與低功耗,帶動開發人員將現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)用作高能效加速器的需求,如此一來能夠提供靈活性和加快上市時間
Microchip推出中階FPGA 實現電源管理和邊緣計算新里程碑
(2021.08.17)
邊緣計算系統所需要的,除了輕薄短小的可程式設計元件,還需具備低功耗和足夠小的導熱封裝(thermal footprint),因此無須風扇和其他散熱元件的配置,同時提供強大的計算力
Microchip推出首款SoC網路同步解決方案 為5G無線設備提供 超精確授時
(2021.08.01)
5G技術要求時間源在整個封包交換網路中的同步性比4G精確十倍。Microchip Technology Inc.推出的首款單晶片、高整合度、低功耗、多通道積體電路(IC) ,搭載了Microchip被廣泛採用的可靠的IEEE 1588精確時間協定(PTP)和時鐘恢復演算法軟體模組,讓實現5G效能成為可能
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Microchip實現地面和即時天空時間來源的統一管理
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