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擴展性強大的網頁編輯語言 - XML

XML的全名為Extensible Markup Language,意即為可擴展標記語言,是W3C所發展出來的網頁撰寫語言。
[CES] 挑戰筆電市場龍頭 AMD發表全球最強行動處理器 (2021.01.13)
AMD日前在CES 2021發表「Zen 3」核心架構的AMD Ryzen 5000與PRO 5000系列行動處理器。全新AMD Ryzen 5000系列不僅具備高效能,同時也擁有相當的電池續航力。第1季開始,華碩、惠普以及聯想等PC大廠將陸續推出搭載Ryzen 5000系列行動處理器的新款筆電
2021筆電出貨量可望再成長 AMD與蘋果搶占處理器市場 (2021.01.06)
2020年全球筆電受惠於疫情衍生的宅經濟效應,不僅出貨量首次超過兩億台,年成長也以22.5%的遽升幅度創下新高。然而,現下全球疫情再度轉為嚴峻,各國陸續實施邊境管制及封城,相較於去年第二季代工廠復工後筆電需求暢旺,現階段難以斷定2021下半年的市場走向
NVIDIA收購Arm之綜合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA與日本電信巨擘軟銀達成協議,將由NVIDIA以215億美元的股票以及120億美元的現金,向軟銀收購矽智財領導廠商Arm,並向Arm員工提供15億美元的股票。依照官方聲明,若Arm達成特定的業績目標,則會再給予軟銀最多50億美元的現金或股票,收購總額達400億美元
AMD全新CDNA架構HPC加速器 提升近7倍FP16理論尖峰效能 (2020.11.17)
AMD發表全新AMD Instinct MI100加速器。AMD表示,該加速器為全球最快高效能運算(HPC)GPU,同時也是首款突破10 teraflops (FP64)效能的x86伺服器GPU。 MI100加速器獲得戴爾、技嘉、HPE、美超微(Supermicro)等大廠的新款加速運算平台支援,結合AMD EPYC CPU以及ROCm 4.0開放軟體平台,旨在為即將到來的exascale等級時代推動全新發現
FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的,就是不可編程的晶片方案,這也是市場的主流形式,就是所謂的ASIC。雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣,但裡頭的構造其實非常不同。
【新聞十日談】那些我們一起追的併購案;FPGA從幕前走到幕後 (2020.11.10)
技嘉推出6款PCIe 4.0全快閃伺服器 搭載第二代AMD EPYC處理器 (2020.10.15)
高性能伺服器與工作站品牌技嘉科技於今日發表6款搭載第二代AMD EPYC處理器伺服器產品,包含標準機架式伺服器R系列:R152-Z33、R182-Z93、R272-Z34、R282-Z94與高密度伺服器H系列:H262-Z6A、H262-Z6B;此次發表的伺服器產品基於第二代AMD EPYC處理器支援PCIe 4
AMD推出全球最快遊戲處理器 16核心Ryzen 5000系列CPU (2020.10.10)
AMD日前發表了AMD Ryzen 5000系列桌上型處理器。該處理器採全新「Zen 3」架構,在高執行緒工作負載以及功耗效率方面有傑出的表現,其中旗艦型號AMD Ryzen 9 5950X配備16核心與32執行緒,以及72MB快取,而AMD Ryzen 9 5900X處理器的遊戲效能較前一代產品提升高達26%
AMD首推Zen架構的Chromebook行動處理器 繪圖效能提升2.5倍 (2020.09.24)
AMD針對Chromebook平台發布首款AMD Ryzen行動處理器以及最新AMD Athlon行動處理器,比前一代產品帶來快達178%的網頁瀏覽速度。 透過與Google聯手設計,AMD Ryzen與Athlon 3000 C系列行動處理器陣容首度把「Zen」架構帶到Chromebook,宏碁、華碩、惠普與聯想等紛紛響應將在2020年第4季推出新系統
【新聞十日談】5G手機三星贏了一小步? (2020.07.13)
日前,一份稱作是AMD最新SoC晶片—Radeon晶片的規格與性能跑分結果流出,據傳三星下一部5G旗艦手機中的Exynos晶片有可能搭載該晶片。5G手機戰火持續延燒,三星和AMD的合作會帶給手機晶片市場全新局勢嗎? .2020下半年的5G新機潮
由AMD產品發展觀察未來布局方向 (2019.12.11)
AMD產品強打電競應用,直到2017年AMD推出重要更新—「Zen」架構,並且推出新產品線Ryzen,引起市場熱烈討論。
AMD發表全球最快16核心Ryzen 9 3950X消費級桌上型處理器 (2019.11.08)
AMD發表旗艦級16核心AMD Ryzen 9 3950X處理器,將於2019年11月25日於全球上市。AMD Ryzen 9 3950X處理器為全球最快的16核心消費級桌上型處理器,能源效率比比對手高達2倍的。此外,AMD亦宣布全新AMD Athlon 3000G將於2019年11月19日上市,為主流桌上型電腦使用者帶來顯著的效能提升
異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等要求發展的情況下,需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。
群聯攜手AMD及生態圈夥伴 搶佔PCIe 4.0市場 (2019.07.08)
AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型電腦處理器Ryzen以及X570主機板平台於今日正式開始全球銷售。而群聯電子全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片:PS5016-E16,則打入其供應鏈,成為SSD控制晶片的供應商
三星結盟AMD 強化智慧手機繪圖應用 (2019.06.05)
AMD與三星電子宣布成立策略聯盟,雙方將基於AMD Radeon繪圖技術,在超低功耗、高效能行動繪圖技術授權上展開為期多年的合作。透過這項合作夥伴關係,三星將取得AMD繪圖技術專利授權,強化智慧型手機等行動應用
技嘉發表最新支援新世代AMD Ryzen處理器的主機板BIOS (2019.05.20)
技嘉科技宣佈旗下包括X470和B450系列AMD平台主機板,在簡單的BIOS更新後,便可完美支援AMD下一世代的Ryzen處理器,同時X370 和 B350系列AMD主機板BIOS也將於月底前陸續更新。 隨著AMD下一世代的Ryzen處理器即將上市,技嘉工程師測試並驗證了所有的技嘉AMD平台主機板,並提供最新BIOS,確保玩家充分支援新一代Ryze處理器,並提高相容性
AMD開啟高效能嵌入式處理器的全新時代 (2019.04.23)
AMD擴大Ryzen嵌入式產品陣容,推出全新AMD Ryzen R1000嵌入式SoC。延續先前Ryzen V1000嵌入式SoC的基礎,AMD Ryzen R1000嵌入式SoC為嵌入式客戶提供雙核心、四執行緒的效能,協助打造支援4K螢幕的免散熱風扇、低功耗解決方案,同時提供各種尖端安全特性
AMD發表適用於Blender 2.80 Beta、AI加速降噪的Radeon ProRender外掛程式 (2019.04.16)
AMD在拉斯維加斯登場的美國廣播電視展(NAB Show)上,發表其基於物理的渲染引擎AMD Radeon ProRender的多項重大更新,包括適用於領先創作應用的新款外掛程式,以及全新Radeon ProRender Developer Suite開發者套件
COMPUTEX展前國際記者會首設CEO Keynote 超微總裁將登台 (2019.04.02)
2019年台北國際電腦展(COMPUTEX 2019)主辦單位之一外貿協會今(2)日宣布,今年COMPUTEX展前國際記者會(5月27日)將首度增設CEO Keynote,並邀請國際領導廠商AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士(Dr. Lisa Su)擔任主講人
智慧概念興起 工業電腦技術持續演進 (2019.03.25)
智慧製造講究系統整合,採開放性架構的工業電腦在此有十足優勢,而因應市場需求,工業電腦近年來的技術與規格演進也開始加速。

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6 AMD首推Zen架構的Chromebook行動處理器 繪圖效能提升2.5倍
7 AMD全新CDNA架構HPC加速器 提升近7倍FP16理論尖峰效能

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