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網際網路的引領與規範 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即為網際網路社團,是一個非營利的網路技術研發機構,由全球182個國家的150個組織與11,000名個別會員所組而成,其作用在於引領網際網路的導向與制定網際網路的規範。
IO-Link技術與意法半導體 (2019.12.27)
所有的工業製造商,無論規模大小,都在升級生產設施、製造能力和工程服務,以朝向工業4.0的概念或智慧工業轉型。
Tieto和ST攜手 加速汽車中央控制單元開發 (2019.12.27)
軟體服務公司、ST合作夥伴計劃成員Tieto與意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,雙方正在合作開發可在意法半導體高人氣之Telemaco3P平台上運作的汽車中控單元(Central Control-Unit;CCU)軟體
意法半導體推出平價且相容性高之STM8 Nucleo-32開發板 (2019.12.25)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出之STM8開發板採用相容性高的Nucleo-32 開發板,讓使用8位元STM8微控制器(MCU)開發原型速度更快,更平價,而且更容易上手,適合所有類型的開發者
意法半導體推出高整合度電源管理IC 滿足高整合系統的複雜功率需求 (2019.12.23)
橫跨多重電子應用領域半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STPMIC1電源管理晶片(Power-Management IC;PMIC),其整合四個DC/DC降壓轉換器、一個DC/DC升壓轉換器和六個低壓降穩壓器(Low-Dropout Regulator;LDO),可滿足應用處理器之高整合系統的複雜功率需求
意法半導體為STM32Cube生態系統 增加LoRaWAN韌體無線更新支援 (2019.12.13)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)增加STM32 LoRaWAN開發軟體擴充包(I-CUBE-LRWAN)之功能,其支援最新無線韌體更新(Firmware Update Over The Air;FUOTA)規範。 FUOTA能夠簡化對現場裝置應用層和RF協定層的更新,而且成本效益高,可避免未來的LoRa裝置因技術過時而被淘汰,這有助於提升遠距離低功耗連網技術LoRa的價值
意法半導體完成對碳化矽晶圓廠商Norstel AB的併購 (2019.12.12)
意法半導體(STMicroelectronics)宣布完成對瑞典碳化矽(SiC)晶圓製造商Norstel AB(Norstel)的完整收購。在2019年2月宣布首次交易後,意法半導體行使期權,完成收購剩餘的45%股份
光線用得巧 ST將推出第四代ToF高精確光學感測模組 (2019.12.10)
意法半導體(ST)是最早開發飛行時間技術的廠商之一,現已完成科技研究成果的轉化,將其產品變成可完全量產之市場領先系列產品。目前這些產品被150多款智慧型手機所採用,出貨量已突破10億大關
MCU供應商新品調查分析 (2019.12.10)
在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中,各家廠商的MCU產品都以其特色,各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中,這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。
意法半導體超值系列MCU新增STM32WB無線微控制器 (2019.12.05)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)的STM32WB50超值系列無線微控制器(MCU)是STM32WB55系統晶片之完整,而且和腳位相容的延伸產品,其適用於需要支援Bluetooth 5.0、ZigBee 3.0或OpenThread標準之具成本考量的連網裝置
意法半導體推出業界首款4Mbit EEPROM存儲晶片 (2019.12.04)
意法半導體(STMicroelectronics)推出新一代記憶體晶片,集前所未有的存儲容量、讀寫速度,以及可靠性於一身。新產品讓每天使用的裝置能夠做更多的事情,且讓生活和工作更加豐富
意法半導體推出0.25°C精度溫度感測器 增加行動監測裝置節能彈性 (2019.12.03)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出的STTS22H溫度感測器具備0.25°C典型測量精度,低工作電流與低待機電流,可提升資產追蹤器、集裝箱運輸記錄器、HVAC暖通空調系統、空氣加濕器、冰箱、大樓自動化系統和智慧消費等裝置的溫度和熱流監測功能
意法半導體與maxon合作開發精密馬達控制解決方案 (2019.11.28)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)正與世界領先之精密馬達製造商、ST合作夥伴計畫成員maxon合作,以加速機器人應用和工業伺服驅動器的研發週期。 EVALKIT-ROBOT-1是一個隨插即用的馬達控制解決方案,旨在幫助使用者輕鬆進入伺服驅動器和機器人精準定位,以及高階動作控制領域
意法半導體飛時模組出貨量突破10億顆 (2019.11.26)
意法半導體(STMicroelectronics)宣布其飛時(ToF)模組出貨量達到10億顆。 意法半導體的ToF感測器採用其單光子雪崩二極體(Single Photon Avalanche Diode,SPAD)感測器技術,在法國Crolles的意法半導體 300mm前段製程晶圓廠所製造
Cree和ST擴大現有SiC晶圓供貨協定 並延長協定期限 (2019.11.22)
Cree和半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,雙方將現有碳化矽(SiC)晶圓多年長期供貨協定總價提升至5億美元以上,並延長協定有效期限。這份延長供貨協議相較原合約總價提升一倍
意法半導體USB Type-C連接埠保護IC全面防護 (2019.11.21)
電路設計人員能夠使用半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)TCPP01-M12連接埠保護晶片,讓小型電子裝置從舊式USB Micro-A或Micro-B輕鬆升級到最新的Type-C介面。TCPP01-M12連接埠保護晶片能滿足USB-C連接技術所有的防護需求
意法半導體與Audi合作 開發及提供下一代汽車外部照明方案 (2019.11.08)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST),宣布與在高階汽車市場取得成功的車商代表奧迪(Audi AG)合作定義、設計、轉化、製造和交付下一代創新OLED汽車外部照明解決方案
意法半導體推出暫態電壓抑制二極體 更小封裝帶來更強的保護功能 (2019.11.08)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出最新一代暫態電壓抑制(TVS)二極體,其具有市場領先的功率密度,SMB Flat封裝的額定功率為600W,暫態功率高達1500W,僅1.0mm厚的SMA Flat封裝的額定功率,而功率則分別為400W和600W
ST強化智慧製造布局 滿足市場狀態監測與預測性維護需求 (2019.11.06)
智慧化是近年來製造業最火熱的議題,其中機台設備的狀態監測與預測性維護,更被市場視為導入智慧製造的第一步,ST工業與功率轉換部門MEMS及感測器事業群類比元件產品部總經理Domenico Arrigo指出,ST深耕工業領域多年的意法半導體(ST),透過旗下完整的MEMS與感測器產品線,將可提供市場完整解決方案
強化物聯網與工業設備效能 ST推出高效能MPU (2019.11.01)
因應物聯網與智慧製造需求,半導體大廠ST近期推出以多年積累之Arm Cortex 研發經驗擴大STM32的功能,推出具備運算和圖形處理能力新世代MPU–STM32MP1,微控制器產品部STM32微處理器產品行銷經理Sylvain Raynaud 指出,此一產品兼具高效即時控制和高功能整合度,有助於簡化工業製造、消費性電子、智慧家庭、醫療應用等高性能解決方案的開發
意法半導體更新TouchGFX套裝軟體 減少對STM32記憶體和CPU之需求 (2019.10.31)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,ST)更新了STM32微控制器TouchGFX使用者介面軟體框架,新增功能讓圖形化使用者介面變得更流暢,而且動態效果更好,同時能降低對記憶體和CPU的需求

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1 強化物聯網與工業設備效能 ST推出高效能MPU
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3 ST:2020年嵌入式電子產品將進一步崛起
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5 ROHM旗下SiCrystal與ST達成碳化矽晶圓長期供貨協議
6 意法半導體解鎖新iOS 13平台功能 帶來優化NFC體驗
7 加速IoT和智慧工業創新 ST推出Linux發行版微處理器
8 Tieto和ST攜手 加速汽車中央控制單元開發
9 Cree和ST擴大現有SiC晶圓供貨協定 並延長協定期限
10 意法半導體飛時模組出貨量突破10億顆

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