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USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
恩智浦推出首款通過Qi 1.3認證的汽車無線充電參考設計 (2021.10.28)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)宣佈推出全新汽車無線充電參考設計,該設計率先通過全球無線電源標準制定機構無線充電聯盟(WPC)新制定的Qi 1.3標準認證
AI依賴度提升 智慧邊緣為物聯終端加分 (2021.10.25)
物聯網應用多元化,使得系統終端開始被賦予智慧運算能力。 設備需要具備更強大的運算能力,以快速回應使用者需求。 邊緣運算就是讓物聯終端擁有智慧運算處理能力的關鍵
NXP:先進製程有助打造更高效率的運算架構 (2021.10.22)
物聯網被視為未來各種智慧化系統的主要架構,透過底層感測網路、中間通訊傳輸與上層雲端平台的組合,讓資訊無縫流動,進而延伸出更多應用,賦予更智慧的生活體驗
是德與恩智浦合作 推進5G固定無線存取解決方案發展 (2021.10.21)
是德科技(Keysight)宣布與恩智浦(NXP)半導體合作,共同加速推動固定無線存取(FWA)解決方案的發展。雙方初期將以非獨立模式(NSA)部署5G市場,並在未來部署獨立模式(SA)
公共交通轉向行動交通的五大要素 (2021.10.04)
讓世界各地的交通機構逐漸轉向行動電子票務的五大原因,在於降低營運成本、更新基礎設施更簡單、快速上市時間和可擴充性、不限於交通應用及改進客戶體驗。
汽車工程網路安全無漏洞 全新標準讓體驗更有感 (2021.10.01)
互聯汽車可以支援新服務和提高道路安全,帶來新體驗,但卻也出現新的網路安全挑戰。網路安全措施必然是汽車整體設計的核心,符合新的ISO/SAE 21434汽車安全標準,加速從隱性安全到設計安全的轉變是必要的
恩智浦協助小米智慧手機 提供「一指連」智慧家庭解決方案 (2021.09.28)
恩智浦半導體(NXP)宣佈,其Trimension超寬頻(Ultra-Wide Band;UWB)解決方案被小米最新旗艦智慧型手機小米MIX4採用,支援其全新的「一指連(Point to connect)」功能。UWB 可使小米智慧手機快速、準確地連接至小米智慧家庭生態系統中的Xiaomi Sound智慧音箱以及電視等裝置,進一步提升智慧家庭的便利性,並為擴展物聯網使用情境開啟大門
各路技術齊綻放:NFC和RFID技術提升病人護理品質 (2021.09.15)
使用智慧手機,患者和護理人員可以輕鬆獲取藥物的溫度歷史,從而確定任何可能影響藥效的問題,而使用NFC和RFID技術實現的創新是成功秘方。
大聯大世平推出基於NXP產品ZigBee Super Dongle方案 (2021.08.19)
亞太區市場零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。 隨著物聯網技術的迅速發展,傳統的人工近距離控制、檢測和採樣的方式已逐漸被更智能化、更自動化的方式取代,為管理和生活帶來更多的便利性
大聯大品佳集團推出基於NXP的5G open frame解決方案 (2021.07.22)
大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解決方案。 當前,系統對於電源設計要求正在變得愈發苛刻。隨著能源法規不斷完善,針對效率的要求不斷提高,在電源已做到極致的情況下,單純地使用原始架構已不能滿足需求,因此必須有新一代的架構設計來滿足現行的需求
創新設計推動電動汽車增長 (2021.07.16)
隨著世界各國努力重新啟動經濟,為了氣候變化,人們認知對於化石燃料的依賴必須結束,這促使人們要求「更好地重新計畫」。
互聯汽車背後的安全性能 (2021.07.15)
安全的作用和影響跨越了汽車設計生態系統,影響層面從簡單的汽車零部件到複雜的系統設計,甚至人工智慧驅動的先進安全應用。
互聯汽車背後的安全性能 (2021.07.15)
安全的作用和影響跨越了汽車設計生態系統,影響層面從簡單的汽車零部件到複雜的系統設計,甚至人工智慧驅動的先進安全應用。
新用戶設備加速進入 毫米波市場穩定茁壯 (2021.07.08)
毫米波市場正穩定成長,越來越多新用戶設備正加速進入市場。5G毫米波利用超寬通道實現更快速率,並提供更大容量。毫米波在全球保持強勁動能,各國主要電信營運商均開始部署
恩智浦將氮化鎵應用於5G多晶片模組 (2021.07.07)
降低能源消耗(energy consumption)為電信基礎設施的主要目標之一,其中每一點效率都至關重要。在多晶片模組中使用氮化鎵可在2.6 GHz頻率下將產品組合效率提高至 52%,比公司上一代模組高出8%
大聯大世平推出基於NXP產品的EdgeReady人臉識別解決方案 (2021.07.06)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。 基於i.MX RT106F開發套件(SLN-VIZNAS-IOT)的EdgeReady解決方案包括i.MX RT106F MCU、運行時間庫和預整合的機器學習人臉識別算法,以及相機和記憶等所有外圍設備的所需驅動程序
NXP:持續打造更友善節能的5G終端系統 (2021.06.28)
5G CPE終端設備在未來的5G時代將會扮演重要的角色。恩智浦半導體產品管理資深總監Nikolay Guenov指出,隨著 5G 網路基礎設施的推出,5G FWA CPE對垂直市場的營運商和客戶雙方都更具吸引力
NXP:蘋果擴大UWB技術 與台積實現車規處理器 (2021.06.09)
顯然,智慧車將是未來所有車廠的標配產品,因此更強有力的車用處理器,就是眾車廠力尋的方案。恩智浦半導體(NXP)看到了這個需求,與台積電合作推出新一代16奈米FinFET製程的車用處理器產品,並於6/8日舉行了台灣媒體說明會,進一步剖析其功能與應用
恩智浦Trimension UWB技術 助三星用戶智慧追蹤失物 (2021.06.03)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布,其Trimension 超寬頻(Ultra-Wide Band;UWB)平台的精密測距能力現已可實現全新標籤使用情境。整合其UWB和藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)方案,並為三星Galaxy SmartTag+提供空間感知能力,提升三星SmartThings Find服務使用體驗
[COMPUTEX] NXP聚焦安全智慧邊緣 攜台積推16nm車用處理器 (2021.06.02)
恩智浦半導體(NXP)今日以「加速安全智慧邊緣」為題,在COMPUTEX線上論壇發表演說。會中除了強調安全性對智慧邊緣裝置的重要性外,也針對超寬頻(UWB)的技術與應用進行分享,同時也宣布將與台積電合作,推出16奈米FinFET技術的車用處理器

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1 NXP:UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用
2 恩智浦第二代射頻多晶片模組 提升5G高頻應用45%效能
3 NXP:以智慧創新方案解決毫米波建置挑戰
4 NXP:兩大發展趨勢 讓MCU跟上AI物聯的腳步
5 NXP力推邊緣運算方案 聚焦IoT、工業邊緣、5G新興應用
6 Secure Thingz攜手NXP強化連網裝置保護 推進IoT安全建置方案
7 恩智浦將氮化鎵應用於5G多晶片模組
8 NXP:蘋果擴大UWB技術 與台積實現車規處理器
9 恩智浦聯手汽車產業夥伴 推出自駕車資料管理合作計畫
10 恩智浦支援全新小米無縫連結功能 智慧管理家庭裝置

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