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科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
英飛凌於德國啟動「Productive4.0」研究計劃 (2017.05.24)
【德國慕尼黑與德勒斯登訊】英飛凌科技(Infineon)於德國德勒斯登啟動歐洲目前規模最大的工業4.0研究計劃「Productive4.0」。來自19個歐洲國家的100多個計畫成員將由英飛凌領軍,共同促進產業的數位化和連網發展
大聯大世平集團推出指紋電子鎖解決方案 (2017.05.18)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下世平集團推出以恩智浦(NXP)LPC54101和瑞典Fingerprint Cards(FPC)FPC1025為基礎的指紋電子鎖解決方案。 智慧型手機市場導入指紋識別功能已經很長一段時間了
恩智浦半導體新任台灣區總經理 (2017.05.17)
在新任總經理帶領下,恩智浦將繼續攜手台灣追求創新與永續發展 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NXP)宣佈任命陳奎亦(Nick Chen)即日起出任台灣區總經理,同時兼任大中華區電腦運算與電源(GC Computing & Power Business)部門暨大中華區與南亞太平洋區跨國與EMS(GC & SAP Transnational & EMS)部門負責人一職
恩智浦半導體新任台灣區總經理 (2017.05.17)
在新任總經理帶領下,恩智浦將繼續攜手台灣追求創新與永續發展 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NXP)宣佈任命陳奎亦(Nick Chen)即日起出任台灣區總經理,同時兼任大中華區電腦運算與電源(GC Computing & Power Business)部門暨大中華區與南亞太平洋區跨國與EMS(GC & SAP Transnational & EMS)部門負責人一職
2017年台北國際電腦展CPX論壇熱烈報名中 (2017.04.24)
由外貿協會主辦之CPX論壇(CPX Conference)為2017年台北國際電腦展(COMPUTEX 2017)備受期待的系列活動之一,外貿協會宣佈CPX論壇將於5月30日至6月1日在台北國際會議中心(TICC)3樓宴會廳舉行
車載新時代 產業新契機 (2017.04.21)
未來資訊相關之資安問題將是下一個必須重視之重點,建議未來必定要重視資訊安全議題,此部分或許是我國切入車載市場之契機…
恩智浦攜手亞馬遜,為智慧住宅提供更多Alexa體驗 (2017.04.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)推出針對亞馬遜(Amazon)Alexa的恩智浦參考平台,該平台整合了亞馬遜的遠場語音辨識(far-field voice recognition)技術與Alexa語音服務(Alexa Voice Service;AVS)
恩智浦攜手亞馬遜,為智慧住宅提供更多Alexa體驗 (2017.04.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)推出針對亞馬遜(Amazon)Alexa的恩智浦參考平台,該平台整合了亞馬遜的遠場語音辨識(far-field voice recognition)技術與Alexa語音服務(Alexa Voice Service;AVS)
恩智浦全新S32K微控制器平台可加速車用軟體設計 (2017.03.31)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出S32K1產品系列,搭配汽車級工具和軟體套件,具有多項滿足未來需求的功能,並支援根基於ARM Cortex的可擴展微控制器(MCU)系列。在眾多汽車應用中,該整合可以大幅簡化開發工作與縮短上市時間
恩智浦全新S32K微控制器平台可加速車用軟體設計 (2017.03.31)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)推出S32K1產品系列,搭配汽車級工具和軟體套件,具有多項滿足未來需求的功能,並支援根基於ARM Cortex的可擴展微控制器(MCU)系列。在眾多汽車應用中,該整合可以大幅簡化開發工作與縮短上市時間
恩智浦全新i.MX 8X處理器為工業應用帶來高安全性、可靠性與可擴展性 (2017.03.24)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)推出全新的i.MX 8X系列,進一步擴大i.MX 8系列應用處理器的可擴展範圍。i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系統和架構,有多種針腳相容(pin-compatible)版本可供選擇,同時最大程度地實現軟體的重複使用,因此能提供出色且極具成本效益的選擇
恩智浦全新i.MX 8X處理器為工業應用帶來高安全性、可靠性與可擴展性 (2017.03.24)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)推出全新的i.MX 8X系列,進一步擴大i.MX 8系列應用處理器的可擴展範圍。i.MX 8X系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系統和架構,有多種針腳相容(pin-compatible)版本可供選擇,同時最大程度地實現軟體的重複使用,因此能提供出色且極具成本效益的選擇
Nexperia推出尺寸減小80%的汽車用功率MOSFET封裝 (2017.03.17)
Nexperia前身為恩智浦(NXP)的標準產品部門,該公司推出採用新型LFPAK33熱增強型無損耗封裝的汽車用功率MOSFET,與業界標準元件相比,尺寸減小80%以上。如今的汽車產業要求在減小汽車內模組尺寸的同時,持續提高能源效率和可靠性,而LFPAK33元件具備顯著降低的電阻,可有效因應這一日益增加的產業壓力
Nexperia推出尺寸減小80%的汽車用功率MOSFET封裝 (2017.03.17)
Nexperia前身為恩智浦(NXP)的標準產品部門,該公司推出採用新型LFPAK33熱增強型無損耗封裝的汽車用功率MOSFET,與業界標準元件相比,尺寸減小80%以上。如今的汽車產業要求在減小汽車內模組尺寸的同時,持續提高能源效率和可靠性,而LFPAK33元件具備顯著降低的電阻,可有效因應這一日益增加的產業壓力
恩智浦推出整合微控制器的新款小型單晶片SoC (2017.03.13)
為滿足廣泛市場需求,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)致力於擴展8位元微控制器系列產品,恩智浦近日推出全球最小的單晶片SoC解決方案MC9S08SUx微控制器(MCU)系列,該超高壓解決方案整合18V至5V 低壓差線性穩壓器(LDO)和MOSFET前置驅動器,適合無人機、機器人、電動工具、直流風扇、醫療保健以及其他低端無刷直流電機控制 (BLDC)應用
恩智浦推出整合微控制器的新款小型單晶片SoC (2017.03.13)
為滿足廣泛市場需求,恩智浦半導體(NXP Semiconductors)致力於擴展8位元微控制器系列產品,恩智浦近日推出全球最小的單晶片SoC解決方案MC9S08SUx微控制器(MCU)系列,該超高壓解決方案整合18V至5V 低壓差線性穩壓器(LDO)和MOSFET前置驅動器,適合無人機、機器人、電動工具、直流風扇、醫療保健以及其他低端無刷直流電機控制 (BLDC)應用
大聯大世平集團參與智慧城市建設 (2017.02.21)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈,旗下世平集團將參與智慧城市建設,積極投入直流充電站市場。 中國近年對於新能源汽車產業的政策訴求十分明確,並積極發展新能源汽車配套的充電站
恩智浦宣佈完成標準產品業務的分割 (2017.02.20)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 近日宣佈已完成標準產品業務(Nexperia)的分割,將其出售給由北京建廣資產管理有限公司(簡稱「建廣資產」)和Wise Road Capital LTD(簡稱「智路資本」)組成的聯合投資
恩智浦宣佈完成標準產品業務的分割 (2017.02.20)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 近日宣佈已完成標準產品業務(Nexperia)的分割,將其出售給由北京建廣資產管理有限公司(簡稱「建廣資產」)和Wise Road Capital LTD(簡稱「智路資本」)組成的聯合投資
愛德萬測試VOICE 2017開發者大會開放報名 (2017.01.18)
由半導體測試設備廠商愛德萬測試(Advantest)主辦的VOICE 2017年度開發者大會已開放登記報名。大會將於兩地舉行,分別於5月16至17日在加州棕櫚泉(Palm Springs),以及5月26日在中國上海登場

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6 CES 2017: 微軟與恩智浦及合作夥伴展示自動駕駛創新成果
7 恩智浦推出基於ARM Cortex-A7低功耗處理器助力物聯網發展
8 Smart Wearable 創新開發甄選 首獎三十萬等你來爭取
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10 恩智浦深耕台灣50年 持續創新及永續發展

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