 |
Dialog FusionHD NOR快閃相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13)
電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE方案及工業IC英國供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布，其FusionHD NOR快閃記憶體完全相容且已通過認證，能與Dialog的SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗（BLE）微控制器（MCU）共同運作，FusionHD技術是經由近期對Adesto Technology的收購而獲得 |
|
Dialog推出首款馬達驅動應用的高電壓混合訊號IC 工作電壓高達13.2V (2020.06.10)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)及工業IC供應商。今日宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit；CMIC)─SLG47105，同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出，並採用2x3 QFN小型封裝，形成獨特產品優勢 |
|
Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 擴展IoT連網產品陣容 (2020.05.11)
電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)、以及工業IC供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)，今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi連網SoC「DA16200」，以及兩個運用Dialog VirtualZero技術為Wi-Fi連網，電池供電的IoT設備實現電池壽命突破的模組 |
 |
Dialog SmartBond TINY模組開始供貨 加速IoT應用開發 (2020.04.14)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、藍牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工業IC供應商，今日宣布開始供應其DA14531 SmartBond TINY模組，協助客戶開發新一代連結設備 |
|
Dialog無線連接IoT應用的三大趨勢：智慧標籤成IIoT主要驅力 (2020.03.27)
最近，Dialog半導體公司的技術專家對2020年和未來十年中無線連接技術和汽車領域進行了分析，並預測相關趨勢。在這兩個領域中，過去幾年已經看到了諸多巨大的變化，而且正如Dialog主題專家所說，這兩個領域尚有巨大潛力等待被發掘 |
|
Dialog收購Adesto Technologies 進軍工業IoT市場 (2020.02.24)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今日宣布已簽署最終協議，收購美商愛德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商 |
 |
藍牙低功耗為車主實現無鑰匙的未來 (2020.02.11)
藍牙當前對汽車領域有哪些影響？
藍牙低功耗（BLE）技術對汽車市場的影響非常大，免持通話、胎壓監測系統、藍牙連接汽車音響等，這些都是駕駛和乘客在日常生活中可以與之互動的創新應用，這些都是BLE技術推動實現的 |
|
一顆不到一美元！Dialog推出最小、最強大藍牙5.1 SoC和模組 (2019.11.05)
行動裝置與IoT混合訊號IC供應商Dialog半導體公司（Dialog Semiconductor）今（5）日宣布推出全球最小且高效能的藍牙5.1系統單晶片DA14531及其模組，為實現10億IoT裝置提供最大產能和技術支援 |
|
Dialog為三星Galaxy Fit增加藍牙低功耗連接 (2019.07.25)
Dialog Semiconductor今日宣布，Samsung已於最新的Galaxy Fit中採用Dialog的無線微控制器。
Galaxy Fit是一款纖薄時尚的運動手環，可讓用戶透過直覺的紀錄功能實現運動目標。它可以追蹤各種活動，並為用戶提供增強的睡眠分析和壓力管理技術，以便全天監控他們的健康狀況 |
|
Dialog：手機產業推陳出新 電源管理也必須持續創新 (2019.02.27)
智慧手機功能不斷推陳出新，這使得電源設計更受到設計人員的重視。本刊專訪了Dialog Semiconductor技術行銷經理Sri Jandhyala，探討Dialog在手機電源設計上所做的努力。
問：近年來，Dialog的電源管理晶片獲得許多手機品牌的青睞與採用 |
|
Dialog推出最新藍牙低功耗無限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor發表SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗系統單晶片，這是該公司用於無線連接，功能豐富的多核微控制器單元（MCU）系列。新產品系列包括四種型號，全植基於Dialog SmartBond產品的成功，將為各種物聯網連接的消費應用帶來更強大的處理能力、資源、應用範圍和電池壽命 |
|
穿戴式裝置上太空：IoT最後的疆界 (2018.12.28)
Dialog的IC為最新和最偉大的穿戴式發明提供所需的能源效率和小構型設計。穿戴式裝置是人與電子之間的橋樑，不論在任何環境 - 包括外太空。 |
|
GreenPAK設計應用實例 (2018.11.22)
GreenPAK能將以上潛在障礙解除，並以其省成本與空間的特性，讓設計師創造出理想中的整合電路，而且幾分鐘之內立刻實現。 |
|
Dialog與Apple簽訂技術授權協定並轉移工程師至Apple (2018.10.19)
Dialog Semiconductor宣佈與Apple簽訂一項協議，包括授權特定電源管理技術，轉移特定資產和超過300名員工至Apple以支援晶片研發。Apple將為這項交易支付3億美元現金，並且另外支付3億美元做為未來三年交貨之Dialog產品的預付款 |
|
藍牙網狀網路與IIoT如何重塑廠房與倉儲管理 (2018.10.02)
藍牙網狀網路的問世，加上其在特定距離內集中管理路由(routed)與泛洪式(flood)網狀網路，形成管理型洪流藍牙網路的能力，為使用者開啟了連接的新可能。 |
|
SmartBond元件增加藍牙網狀網路支援能力 (2018.08.03)
Dialog熱切期待最新多對多(many-to-many)裝置連接協定—藍牙網狀網路(Bluetooth mesh)即將帶來的商機，已將藍牙網狀網路支援能力增加到SmartBond產品系列，整合網狀網路相容性以支援數千裝置相互通訊 |
|
Dialog晶片技術讓Plantronics彈性滿足客戶需求 (2018.08.03)
Dialog以協助加速上市時程，將先進新產品提供給客戶為宗旨。為此，我們和廣泛的技術夥伴合作。每一位夥伴都是Dialog家族的重要成員，在軟體和硬體階層協力合作，因而協助我們提供補強他們產品功能的晶片組 |
|
Energous無線遠距充電方案獲得聯邦通訊委員會認證 (2018.04.10)
美國聯邦通訊委員會(FCC)首度在Part 18規範下通過一項無線遠距充電(power-at-a-distance)傳輸器的認證，是Energous的Mid Field(中場) WattUp傳輸器參考設計。Dialog對這項消息感到非常興奮，因為這標誌了無線充電產業史的一個重要里程碑，讓使用無線裝置的消費大眾對無線充電萌生新的期待 |
|
為IoT規劃一個安全的未來 (2018.01.30)
建立可靠IoT安全性的第一步就是要擁有可靠的硬體，而這有賴於工程師和製造商共同整合，確保IoT裝置硬體一出廠就安全無慮。 |
|
Dialog首款Nanopower PMIC 為Always-On互連應用延長電池壽命 (2017.12.11)
Dialog Semiconductor發表該公司第一款nanopower PMIC。新的DA9230和DA9231電源管理IC在啟動降壓(buck)和無負載條件下僅消耗750 nA總輸入電流，以現今市場最小的尺寸設計為常時處於作業狀態(always-on)的IoT應用提供更長的電池壽命和效率強化 |
