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Dialog推新款奈安級GreenPAK晶片 打造I2C介面最小尺寸產品 (2021.03.16) 英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)提供先進的電池與電源管理、Wi-Fi、BLE及工業邊緣運算解決方案,今天推出目前市場上尺寸最小具備I2C通訊介面的GreenPAK產品SLG46811。
GreenPAK產品是具有優異成本效益的可程式混合訊號ASIC |
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Dialog推出SmartServer IoT合作夥伴計劃 支援智慧邊緣方案 (2020.11.18) 英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布其SmartServer IoT合作夥伴計劃。該計劃使系統整合商和OEM解決方案提供商可以存取Dialog的SmartServer IoT邊緣伺服器和開放軟體套件,包括免費提供的整合工具和API,經過認證的培訓和優質的支援服務 |
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Dialog與Alps Alpine合作開發汽車觸覺應用 創造安全駕駛環境 (2020.11.02) 電池與電源管理、Wi-Fi、BLE方案及工業IoT供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布其DA7280高靈敏haptic觸覺驅動晶片已獲得汽車應用認證,同時電子零組件和車用資訊設備廠商Alps Alpine也已決定選用DA7280,與該公司HAPTIC線性諧振致動器(LRA)產品系列的最新成員Alps Alpine Heavy搭配使用 |
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Dialog非揮發性電阻式RAM技術 授權格羅方德22FDX平臺 (2020.10.20) 英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池與電源管理、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)方案及工業邊緣計算方案供應商,今天與特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)聯合宣佈,已就Dialog向格羅方德授權導電橋接RAM(CBRAM)技術達成協議 |
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Dialog FusionHD NOR快閃相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13) 電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、BLE方案及工業IC英國供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布,其FusionHD NOR快閃記憶體完全相容且已通過認證,能與Dialog的SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗(BLE)微控制器(MCU)共同運作,FusionHD技術是經由近期對Adesto Technology的收購而獲得 |
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Dialog推出首款馬達驅動應用的高電壓混合訊號IC 工作電壓高達13.2V (2020.06.10) 英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)及工業IC供應商。今日宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit;CMIC)─SLG47105,同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出,並採用2x3 QFN小型封裝,形成獨特產品優勢 |
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Dialog推出新型超低功耗Wi-Fi SoC 擴展IoT連網產品陣容 (2020.05.11) 電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)、以及工業IC供應商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor),今日宣布推出高度整合的超低功耗Wi-Fi連網SoC「DA16200」,以及兩個運用Dialog VirtualZero技術為Wi-Fi連網,電池供電的IoT設備實現電池壽命突破的模組 |
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Dialog SmartBond TINY模組開始供貨 加速IoT應用開發 (2020.04.14) 英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、藍牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工業IC供應商,今日宣布開始供應其DA14531 SmartBond TINY模組,協助客戶開發新一代連結設備 |
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Dialog無線連接IoT應用的三大趨勢:智慧標籤成IIoT主要驅力 (2020.03.27) 最近,Dialog半導體公司的技術專家對2020年和未來十年中無線連接技術和汽車領域進行了分析,並預測相關趨勢。在這兩個領域中,過去幾年已經看到了諸多巨大的變化,而且正如Dialog主題專家所說,這兩個領域尚有巨大潛力等待被發掘 |
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Dialog收購Adesto Technologies 進軍工業IoT市場 (2020.02.24) 英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今日宣布已簽署最終協議,收購美商愛德斯托科技(Adesto Technology Corporation)所有在外流通股。Dialog Semiconductor為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商 |
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藍牙低功耗為車主實現無鑰匙的未來 (2020.02.11) 藍牙當前對汽車領域有哪些影響?
藍牙低功耗(BLE)技術對汽車市場的影響非常大,免持通話、胎壓監測系統、藍牙連接汽車音響等,這些都是駕駛和乘客在日常生活中可以與之互動的創新應用,這些都是BLE技術推動實現的 |
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一顆不到一美元!Dialog推出最小、最強大藍牙5.1 SoC和模組 (2019.11.05) 行動裝置與IoT混合訊號IC供應商Dialog半導體公司(Dialog Semiconductor)今(5)日宣布推出全球最小且高效能的藍牙5.1系統單晶片DA14531及其模組,為實現10億IoT裝置提供最大產能和技術支援 |
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Dialog為三星Galaxy Fit增加藍牙低功耗連接 (2019.07.25) Dialog Semiconductor今日宣布,Samsung已於最新的Galaxy Fit中採用Dialog的無線微控制器。
Galaxy Fit是一款纖薄時尚的運動手環,可讓用戶透過直覺的紀錄功能實現運動目標。它可以追蹤各種活動,並為用戶提供增強的睡眠分析和壓力管理技術,以便全天監控他們的健康狀況 |
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Dialog:手機產業推陳出新 電源管理也必須持續創新 (2019.02.27) 智慧手機功能不斷推陳出新,這使得電源設計更受到設計人員的重視。本刊專訪了Dialog Semiconductor技術行銷經理Sri Jandhyala,探討Dialog在手機電源設計上所做的努力。
問:近年來,Dialog的電源管理晶片獲得許多手機品牌的青睞與採用 |
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Dialog推出最新藍牙低功耗無限多核MCU (2019.02.27) Dialog Semiconductor發表SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗系統單晶片,這是該公司用於無線連接,功能豐富的多核微控制器單元(MCU)系列。新產品系列包括四種型號,全植基於Dialog SmartBond產品的成功,將為各種物聯網連接的消費應用帶來更強大的處理能力、資源、應用範圍和電池壽命 |
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穿戴式裝置上太空:IoT最後的疆界 (2018.12.28) Dialog的IC為最新和最偉大的穿戴式發明提供所需的能源效率和小構型設計。穿戴式裝置是人與電子之間的橋樑,不論在任何環境 - 包括外太空。 |
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GreenPAK設計應用實例 (2018.11.22) GreenPAK能將以上潛在障礙解除,並以其省成本與空間的特性,讓設計師創造出理想中的整合電路,而且幾分鐘之內立刻實現。 |
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Dialog與Apple簽訂技術授權協定並轉移工程師至Apple (2018.10.19) Dialog Semiconductor宣佈與Apple簽訂一項協議,包括授權特定電源管理技術,轉移特定資產和超過300名員工至Apple以支援晶片研發。Apple將為這項交易支付3億美元現金,並且另外支付3億美元做為未來三年交貨之Dialog產品的預付款 |
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藍牙網狀網路與IIoT如何重塑廠房與倉儲管理 (2018.10.02) 藍牙網狀網路的問世,加上其在特定距離內集中管理路由(routed)與泛洪式(flood)網狀網路,形成管理型洪流藍牙網路的能力,為使用者開啟了連接的新可能。 |
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SmartBond元件增加藍牙網狀網路支援能力 (2018.08.03) Dialog熱切期待最新多對多(many-to-many)裝置連接協定—藍牙網狀網路(Bluetooth mesh)即將帶來的商機,已將藍牙網狀網路支援能力增加到SmartBond產品系列,整合網狀網路相容性以支援數千裝置相互通訊 |