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網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
SEMI簽署奈米生物材料聯盟合作協議 加速數位醫療產業發展 (2018.11.19)
SEMI 國際半導體產業協會宣布與「美國空軍研究實驗室」(U.S. Air Force Research Laboratory,簡稱AFRL) 簽署一項新的合作計畫來擴大「奈米生物材料聯盟」(Nano-Bio Materials Consortium,簡稱NBMC) 在人體監測技術領域的創新研究,期能提升遠距醫療與數位健康的應用與發展
SEMI: 第三季全球矽晶圓出貨面積創季度新高 (2018.11.07)
SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,第三季全球矽晶圓出貨面積達3,255百萬平方英吋,較第二季出貨面積3,164百萬平方英吋,成長3個百分點,較去年同期成長8.6個百分點
SEMI:2018年9月北美半導體設備出貨為20.9億美元 (2018.10.24)
SEMI國際半導體產業協會公布最新 Billing Report(出貨報告),2018 年 9月北美半導體設備製造商出貨金額為 20.9 億美元,較 8月最終數據的 23.7 億美元相比下滑 6.5%,但相較於去年同期 20.5 億美元成長 1.8%
SEMI:全球晶圓出貨量將持續強勁成長至2021年 (2018.10.17)
根據SEMI(國際半導體產業協會)最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告,2018年晶圓總出貨量可望再次超越2017年所創下的歷史高點,而這樣持續成長的態勢將持續至2021年
德國萊因車用電子系統 ISO 26262 研討會 (2018.10.16)
ISO 26262 中的道路車輛 - 功能安全, 適用於汽車電子電機安全相關系統,為產品開發提供完整生命週期架構及各階段要求。產品開發人員需遵循ISO 26262 標準開發流程與方法,導入安全技術,使產品滿足安全要求
SEMI-FlexTech 軟性混合電子產業委員會正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 軟性混合產業電子委員會上週(10/3)正式成立,邀請元太、日月光、友達、日立化成 (Hitachi)、布魯爾科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼醫電、明基材料、長瀨 (Nagase)、飛利斯 (Flexterra)、智晶光電、愛克智慧科技、聚陽、遠東新世紀、錸寶、應材等產業代表及工業技術研究院、國立中山大學、長庚大學等學術研究單位參與
SEMI:2018 年 8 月北美半導體設備出貨為 22.4 億美元 (2018.09.21)
SEMI國際半導體產業協會公布最新 Billing Report(出貨報告),2018 年 8月北美半導體設備製造商出貨金額為 22.4 億美元。較 7月最終數據的 23.8 億美元相比下滑 5.9%,但相較於去年同期 21.8 億美元成長 2.5%
經濟部強調風電產業與零件在地化的決心 (2018.09.20)
Energy Taiwan台灣智慧能源週昨日開幕,產官一致針對表達台灣風電在地化的決心,將在台灣積極發展自有的風力發電供應鏈。 經濟部沈榮津部長表示,全球前20處離岸風能最佳場址中有18座均位於台灣海峽,台灣得天獨厚的地理環境提供離岸風電發展的契機
Energy Taiwan台灣國際智慧能源週開幕 聚焦風電、太陽能 (2018.09.19)
「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」於今日在台北南港展覽館一館揭開一連三天的精彩展覽。以政府創能、儲能、節能、系統整合四大能源轉型主軸為基礎,Energy Taiwan整合太陽能、風能、氫能及燃料電池、智慧儲能等綠色能源產業,匯集11國176家廠商,使用510個攤位,是全台最專業完整的綠色能源產官學研交流平台
全台最大四合一再生能源專業展 Energy Taiwan登場 (2018.09.18)
由SEMI 與外貿協會所共同舉辦的 Energy Taiwan 台灣國際智慧能源週將於明日(19日)起跑,在台北南港展覽館一館揭開一連三天的展覽及活動。 今日的展前記者會,以「展望台灣綠能新未來」為主題
SEMI: 2019年全球新晶圓廠投資將創歷史新高 (2018.09.18)
根據SEMI(國際半導體產業協會)今天公布的最新「全球晶圓廠預測報告」,今年全球晶圓廠設備投資將增加14%,為628億美元,2019年可望上揚7.5%,達675億美元,不但連續四年成長,也創下歷年來晶圓廠設備投資金額最高的記錄
半導體與生醫產業跨界合作 開創數位醫療前景 (2018.09.07)
從國際大廠、科技巨擘到新創公司,數位醫療已成為最夯、最具吸引力且最具跳躍式成長潛力的領域之一!有鑑於此,生醫產業創新推動方案執行中心(BioMed Taiwan)與SEMI國際半導體產業協會首次攜手合作
工研院、SEMI、長庚大學、國體大 合作「軟性混合電子」體育應用 (2018.09.06)
為推動精準運動,工研院與SEMI國際半導體產業協會、長庚大學、國立體育大學於今日簽約,共同開發「軟性混合電子」,並制定相關產業技術發展藍圖,以研發精準運動科學的智慧穿戴產品為目標
SEMI更新業界全球唯一委外封裝測試廠房(OSAT)資料庫 (2018.09.06)
SEMI 國際半導體產業協會與TechSearch International 連袂公佈2018年「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database)。這份資料庫是市場上唯一的委外封裝測試資料庫(outsourced semiconductor assembly and testing; OSAT)
2020年中國半導體晶圓廠產能將達全球20% (2018.09.05)
SEMI國際半導體產業協會公布一份完整剖析中國積體電路製造供應鏈的最新 China IC Ecosystem Report (中國積體電路產業報告),指出中國前段晶圓廠產能今年將成長至全球半導體晶圓產能的16%,並預測該比例至2020年底將提高至20%
SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場 (2018.09.03)
台灣半導體產業引領國際,在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」不可動搖的產業地位。由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018國際半導體展」 於107年9月5~7日假台北世貿南港展覽館1館盛大舉行,今年展覽規模再度創下紀錄,共計有超過2,000個攤位、超過680家國內外企業參與展出,可望吸引超過4
SEMI:2018年7月北美半導體設備出貨為23.6億美元 (2018.08.24)
SEMI國際半導體產業協會公布最新Billing Report(出貨報告),2018年7月北美半導體設備製造商出貨金額為23.6億美元。較6月最終數據的 24.8億美元相比下滑4.9%,但相較於去年同期 22.7億美元成長 4.1%
SEMI : 2018 Q2全球矽晶圓出貨再創新高 (2018.07.31)
SEMI (國際半導體產業協會) 之Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2018年第二季全球矽晶圓出貨面積再創新高。 2018年第二季矽晶圓出貨總面積為3,160百萬平方英吋 (million square inches; MSI),與前一季的出貨總面積3,084百萬平方英吋相比增加2.5%,與2017 年第二季相比也成長 6.1%
SEMI:2018年6月北美半導體設備出貨為24.8億美元 (2018.07.25)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新 Billing Report(出貨報告),2018 年 6 月北美半導體設備製造商出貨金額為 24.8 億美元。較 5月最終數據的 27.0 億美元相比下滑 8.0%,但相較於去年同期 23.0 億美元成長 8.1%
SEMI:2018年全球半導體設備銷售再創紀錄 (2018.07.11)
SEMI(國際半導體產業協會) 發布年中預測報告,2018年全球半導體設備銷售金額將成長10.8%,達 627億美元,超越去年所創下566億美元的歷史高點。2019年全球半導體設備市場銷售金額可望續創新高,預計將成長7.7%,達到676億美元

  十大熱門新聞
1 SEMI:物聯網、5G領軍 半導體將持續成長至2025年
2 SEMI:全球晶圓廠設備支出將再創新高
3 台積電廠務資深處長莊子壽 出任SEMI高科技廠房設施委員會主席
4 SEMI: 2017全球半導體設備銷售創歷史新高
5 SEMI:11月北美半導體設備出貨較去年同期成長27%
6 2017年全球矽晶圓出貨較去年增長10% 連續4年達新高
7 SEMI太陽光電委員會主席履新 由元晶董座廖國榮出任
8 SEMI:2017年12月北美半導體設備出貨為23.9億美元
9 SEMI: 半導體產業需要人才永續發展
10 SEMI前瞻車用半導體論壇 揭密自駕車與新能源汽車趨勢

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