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CTIMES / 聯發科
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
聯發科技與微軟攜手 推動「物聯網」創新與安全 (2018.04.17)
聯發科技今日宣布與微軟公司合作,領先業界推出第一款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統單晶片 (SoC) MT3620,提供微控制器 (MCU) 類型的物聯網產品預先內建的安全與連網功能,共同推動物聯網創新與安全
聯發科技推出全球首款矽驗證7奈米56G PAM4 SerDes IP (2018.04.10)
聯發科技推出7nm FinFET矽驗證的56G SerDes IP,進一步擴充其ASIC產品陣列。該56G SerDes解決方案基於數位信號處理(DSP)技術,採用PAM4信號,具有高性能、低功耗及小面積,而7nm和16nm矽驗證則可確保該IP容易整合進各種先進產品設計中
聯發科技「智在家鄉」百萬獎金競賽徵件開始 (2018.03.27)
為實現企業社會公民責任、落實「Everyday Genius(創造無限可能)」品牌精神,聯發科技宣布舉行「智在家鄉」數位社會創新競賽,以首獎獎金新台幣一百萬元,鼓勵民眾發揮創意與科技力,為自己的家鄉做一件事情
聯發科技新大樓上樑 深耕台灣迎接AI時代 (2018.03.22)
聯發科技於3月22日於新竹科學園區舉行自建新大樓的上樑典禮,新大樓中以高規格打造亞洲最大晶片設計高速運算及資料中心,可容納超過三萬台高速運算伺服器,未來將聚焦IC晶片設計、雲端物聯網運算需求、同時也強力支援人工智慧高端晶片、車用電子等關鍵研發工作
合作夥伴助攻 聯發科技打造AI生態系統 (2018.03.14)
聯發科技今日於北京舉行聯發科技曦力P60(MediaTek Helio P60,以下簡稱Helio P60)發表會,邀請多家AI合作夥伴參與,展示手機AI創新應用。Helio P60是聯發科技首款內建多核心人工智慧處理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機晶片
聯發科技攜手中興通訊率先完成NB-IoT R14商用驗證 (2018.02.27)
聯發科技今天宣布領先業界完成NB-IoT R14商用驗證,代表NB-IoT R14即將進入大規模商用部署階段。在中興通訊的支援下,雙方共同完成了NB-IoT R14 Cat-NB2的速率增強技術試驗,將上行速率由R13的60kbps提升到R14的150kbps以上
聯發科攜手中國移動開展5G終端研發 預計2020年商用 (2018.02.26)
聯發科技在GTI峰會上宣布加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」。雙方將在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作,聯手研發5G終端產品,推進5G晶片及終端產品的成熟,實現2018年規模試驗、2019年預商用和2020年商用的目標
聯發科加入ONNX 與Facebook、微軟和亞馬遜共推AI技術 (2018.02.22)
聯發科技(MediaTek)今天宣佈加入「開放神經網絡交換」項目(Open Neural Network Exchange, ONNX),以推動人工智慧(AI)技術的創新,與其終端AI平台的發展。 ONNX是由亞馬遜(Amazon)、Facebook與微軟共同創立,旨在為深度學習模型在不同框架之間的轉換創建互操作性標準
聯發科拿下蘋果HomePod晶片訂單 2019年有望延伸至其他產品 (2018.01.29)
準備於2月9日開賣的蘋果HomePod智慧音箱,傳出被聯發科拿下其WiFi客製化晶片(ASIC)訂單,成為兩廠第一款合作的產品,加上先前已經打入亞馬遜(Amazon)、Google、阿里巴巴等智慧音箱大廠供應鏈,聯發科等同拿下主要廠牌的智慧音箱大單
2018全國電信研討會2018消息理論與通訊春季研討會 (2018.01.25)
全國電信研討會為國內通訊學界非常重要的研討會,本研討會已連續舉辦多年,並配合科技部電信學門辦理該年度的科技部成果報告。本研討會自創立以來,所邀請之講者均為在通訊領域學界與業界中有傑出成就的專家學者
台灣IC設計業 還是走自己的路吧 (2018.01.11)
2011年時,曾經採訪一位台灣IC設計服務公司的高階主管,問到關於中國半導體業崛起的情況,當時他回答,「台灣還有約6~7年的領先優勢,若沒有整體性的改變,遲早會被追上
[CES 2018]聯發科與阿里巴巴人工智能實驗室簽署合作協議 (2018.01.11)
聯發科技與阿里巴巴人工智能實驗室(AI Labs)在2018國際消費電子展(CES)上簽署策略合作協議,針對智慧家居控制協定、物聯網晶片訂製、AI智慧裝置等領域展開長期密切合作,助力加速智慧物聯網(IoT)發展
聯發科推出支援HDR與120Hz的4K UHD智慧電視晶片MT5598 (2018.01.10)
聯發科推出支援高動態範圍成像(HDR) 4K UHD智慧電視的MT5598晶片。MT5598超高畫質智慧電視平台,採用業界尖端規格,可支援最新以及未來的超高畫質電視與電影內容。 MT5598內建聯發科技人工智慧技術,將語音控制與觀眾、環境及內容感知等新功能帶到未來的智慧電視之上
聯發科為連網家庭的智慧裝置 提供進階無線解決方案 (2018.01.10)
聯發科技宣布包括華碩 (ASUS) 、友訊 (D-Link) 等多家國際品牌,將採用聯發科技的晶片組為高階路由器與家庭全網覆蓋裝置研發Gigabit Wi-Fi連網產品。 新裝置將能確保提供高安全、高效能的家庭全網覆蓋無線裝置,包括個人電腦、智慧型手機、電視,與AI智慧家庭裝置,如聲控智慧喇叭等
聯發科新一代家庭娛樂平台支援人工智慧 (2018.01.10)
聯發科技宣布著手升級新一代家庭娛樂平台,推出4K dongle晶片平台MT8695、MT8516系統化模組(SoM)與智慧顯示(Smart display)解決方案,為未來的智慧家庭中的消費性電子產品帶來人工智慧語音(AI-Voice)及人工智慧影像(AI-Vision)的辨識及控制功能
聯發科為跨平台消費電子產品推出NeuroPilot AI平台與技術 (2018.01.09)
聯發科技推出NeuroPilot 平台,推動終端裝置的AI運算與應用 。聯發科技整合AI處理器(APU ; Artificial intelligence Processing Unit)與軟體技術,包括NeuroPilot SDK,要將AI帶入廣泛的消費性科技產品之內 ── 從智慧型手機、智慧家庭到自動駕駛汽車等
工研院攜手聯發科技 發表5G關鍵技術LWA (2017.12.18)
工研院與聯發科技攜手研發5G通訊技術有成,在經濟部技術處科技專案的支持下,雙方從2015年開始合作,結合創新技術研發能力與全球晶片設計領導力的優勢,從最基礎的技術研發、5G測試場域及關鍵標準專利佈局上都有重要突破
聯發科推出新款MediaTek Sensio智慧健康方案 (2017.12.18)
聯發科技發佈 MediaTek Sensio 智慧健康解決方案 。該方案為首款六合一智慧健康晶片 MT6381,由高度整合的模組及相關配套軟體所構成,屬於完整的智慧健康方案。MediaTek Sensio僅需約60秒即可測量用戶的心率、心率變異、血壓趨勢、血氧飽和度、心電圖、光體積脈搏波圖等6項生理數據
聯發科技推出業界首款六合一智慧健康晶與MediaTek Sensio智慧健康方案 (2017.12.14)
聯發科技今日發佈 MediaTek Sensio 智慧健康解決方案 。該方案為業界首款六合一智慧健康晶片 MT6381,由高度整合的模組及相關配套軟體所構成,是目前為止最為完整的智慧健康方案
聯發科與Google合作 將支援Android Oreo Go版本智慧手機 (2017.12.10)
聯發科技宣布成為Google最新推出Android Oreo(Go版本)的晶片合作夥伴。 聯發科技與Google在Android Go展開緊密合作,不僅幫助終端廠商加速產品上市時間,也確保了Android Oreo(Go版本)在搭載聯發科技處理器的智慧型手機上運行順暢

  十大熱門新聞
1 2017年台北國際電腦展CPX論壇熱烈報名中
2 台灣IC設計業 還是走自己的路吧
3 聯發科加入ONNX 與Facebook、微軟和亞馬遜共推AI技術
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5 R&S與聯發科合作開發第一套A-BeiDou LBS測試解決方案
6 聯發科與Google合作 將支援Android Oreo Go版本智慧手機
7 聯發科推出支援HDR與120Hz的4K UHD智慧電視晶片MT5598
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9 聯發科拿下蘋果HomePod晶片訂單 2019年有望延伸至其他產品
10 合作夥伴助攻 聯發科技打造AI生態系統

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