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科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
ROHM集團推出多頻段無線通訊LSI 搭載超高容量記憶體 (2021.01.22)
ROHM集團旗下LAPIS Technology成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎設施,還可廣泛應用於智慧工廠、智慧物流等領域
擴大SiC功率元件產能 ROHM Apollo環保新廠房完工 (2021.01.13)
面對全球的能源短缺問題,節能將是開發未來電子元件的重要考量,尤其在電動汽車與工業4.0領域,SiC SBD與SiC MOSFET等SiC功率元件,很有可能成為電動車和工業裝置的關鍵元件
ROHM推出寫入最快的EEPROM 減省30%裝置生產工時 (2021.01.06)
半導體製造商ROHM推出全新EEPROM「BR24H-5AC系列」,新產品針對車電相機/感測器出廠設定、安全氣囊彈出記錄,以及需要長時間通電的FA裝置和伺服器資料記錄系統等應用而設計,在嚴苛環境可穩定儲存/寫入資料,還支援I2C匯流排和125℃工作
ROHM推出第五代Pch MOSFET 導通電阻大幅減半 (2020.12.28)
半導體製造日商ROHM研發出共計24款Pch MOSFET產品,包括支援24V輸入電壓的耐壓-40V和-60V單極型「RQxxxxxAT / RDxxxxxAT / RSxxxxxAT / RFxxxxxAT系列」和雙極型「UTxxx5 / QHxxx5 / SHxxx5系列」,適用於FA、機器人、空調裝置等工控裝置之風扇馬達和電源管理開關,以及大型消費性電子裝置用之風扇馬達、空調和電源管理開關
UAES與ROHM成立SiC技術聯合實驗室 推進汽車電源方案開發 (2020.12.08)
中國車界一級(Tier 1)供應商聯合汽車電子有限公司(UAES)與半導體製造商ROHM宣布,在中國上海的UAES總部成立了「SiC技術聯合實驗室」,並於日前(10月)舉行了啟用儀式
ROHM可側面發光超小型紅外線LED 釋放XR應用設計彈性 (2020.12.03)
近年在物聯網技術蓬勃發展下,VR/MR/AR技術(XR)已被大量運用在頭戴式耳機和頭戴式顯示器中,且隨著遊戲機市場的逐步採用而迅速普及。此外,在工控領域,3D空間模擬和現實空間內的資料投影應用也正持續增加,預計VR/MR/AR市場將持續成長
ROHM推出耐電池電壓波動車電一次側DC/DC轉換器「BD9P系列」 (2020.11.20)
半導體製造商ROHM針對ADAS(先進駕駛輔助系統)相關的感測器、相機、雷達、汽車資訊娛樂系統及儀錶板等,開發出共12款的車電一次側DC/DC轉換器「BD9P系列」產品。 新產品採用ROHM獨創電源技術「Nano Pulse Control」,並搭配新型控制方式,成功兼具了過往難以並存的高速響應和高效率優勢,也獲得了各車電產品製造商的高度好評
ROHM獲頒德國大陸集團2019年度最佳供應商 (2020.11.17)
ROHM在德國大陸集團(Continental AG)2019年度供應商表彰中,第五次榮獲「年度最佳供應商」(離散式半導體門類)殊榮。 整個德國大陸集團,對滿足公司所制定標準的900多家戰略合作供應商,還會從品質、技術、物流、成本等方面進行綜合評估,自2008年起,每年都會表揚優秀的供應商
ROHM推出雙通道CMOS運算放大器 高抗雜訊力銳減降噪零件 (2020.10.14)
半導體製造商ROHM研發出雙通道高速接地檢測CMOS運算放大器「BD77502FVM」,適用於計量裝置、控制裝置中使用的異常檢測系統,以及處理微小訊號的各種感測器等,需要高速感測的工控裝置和消費性電子裝置
ROHM推出1cm2超小型車電MOSFET 滿足設備高密度需求 (2020.10.08)
近年來,隨著汽車電子化加速,汽車電子和半導體元件數量也呈現增加趨勢。因此,必須要在有限的空間裡安裝更多元件,使安裝密度也能夠越來越高。例如,1個車電ECU中的半導體和積層陶瓷電容的平均使用數量,預計將從2019年的186個,增加約三成至2025年的230個
ROHM新型VCSEL模組 提高空間識別和30%雷射光源輸出功率 (2020.09.16)
半導體製造商ROHM研發出全新VCSEL模組技術,透過雷射光源中VCSEL的輸出功率的提升,實現了空間識別和測距系統(TOF系統)的高精度化。 傳統採用VCSEL的雷射光源中,作為光源的VCSEL產品和用來驅動光源的MOSFET產品在電路板上皆是個別安裝的
零交叉偵測 IC可大幅降低生活家電待機功耗 (2020.09.16)
ROHM針對空調、洗衣機和吸塵器等生活家電,研發出零交叉偵測 IC-BM1ZxxxFJ系列產品,大幅降低待機功耗。
ROHM積極建構BCM體系 加速開發自動化柔性生產線 (2020.09.02)
為了進一步改善生產品質並維持穩定供貨,ROHM集團正在開發一條自動化柔性生產線。在該生產線上不僅可進行多樣半導體封裝,還能利用機器人來更換型架模具,在尺寸、形狀、引腳不同的半導體封裝之間輕鬆作切換
降低開關損耗 儒卓力供貨Rohm節能SiC-MOSFET (2020.08.26)
Rohm的SCT3xxx xR系列包含六款具有溝槽閘結構(650V / 1200V)的碳化矽MOSFET元件,提供4引腳封裝(TO-247-4L)型款,與傳統3引腳封裝類型(TO-247N)相比,可最大限度地提高開關性能,並將開關損耗降低多達35%
ROHM推出小型熱感寫印字頭 每秒1公尺高畫質列印於環保包裝上 (2020.08.20)
半導體製造商ROHM研發出高速、高精度熱感寫印字頭「TH3001-2P1W00A」,適用於食品包裝和物流等環保材質的日期編碼資訊列印。 「TH3001-2P1W00A」是ROHM高精度、高速熱感寫印字頭「TH300x系列」中,印字頭的體積更為小巧(列印寬度31.987mm)的新產品
聚焦四大車用感測模組 羅姆PMIC與SiC展現優異性能 (2020.07.17)
針對汽車電子應用領域,羅姆半導體(ROHM)的電源管理晶片(PMIC),以及SiC寬能隙帶產品,能協助客戶縮小整體PCB的尺寸,進而降低BOM成本,而新材料的方案也提供更佳的運行效能
ROHM推出零交叉偵測IC 降低家電待機功耗至0.01W (2020.07.15)
半導體製造商ROHM針對空調、洗衣機和吸塵器等生活家電,研發出零交叉偵測IC「BM1ZxxxFJ系列」。 為了有效控制馬達和微控制器,很多生活家電中都需要配置檢測AC(交流)波形的0V電位(零交叉點)的電路(零交叉偵測電路)
臻驅科技與ROHM攜手 成立碳化矽技術聯合實驗室 (2020.06.24)
中國新能源車驅動公司臻驅科技(上海)有限公司(臻驅科技)與半導體製造商羅姆(ROHM)宣佈在中國(上海)自由貿易區試驗區臨港新區成立「碳化矽技術聯合實驗室」,並於2020年6月9日舉行了揭幕啟用儀式
ROHM推出超高速列印熱感寫印字頭 提升產線和物流現場生產力 (2020.06.23)
半導體製造商ROHM研發出可超高速列印的熱感寫印字頭「TH3002-2P1W00A」,適用於列印食品外包裝等的產品資訊標籤。 由於TH3002-2P1W00A採用的是新材料以及獨特的新結構,即使是使用耐刮性出色、卻無法進行高速列印的普通色帶的情況下,也能成功在保有解析度305dpi的同時,以1,000mm/秒的超高速列印
強化ADAS功能 ROHM攜手偉詮電子推先進數位電子後視鏡 (2020.06.18)
ROHM半導體與台灣偉詮電子,及系統方案商勇昇科技共同發表了數位電子後視鏡解決方案「ADAS E-Mirror」,該方案是採用ROHM集團LAPIS研發之影像顯示控制器「ML86321」,搭配偉詮電子高效能先進駕駛輔助系統(ADAS)處理器「WT8911」

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9 ROHM推出寫入最快的EEPROM 減省30%裝置生產工時
10 ROHM積極建構BCM體系 加速開發自動化柔性生產線

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