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從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
高通下一代Snapdragon處理器運算裝置支援Windows 10作業系統 (2016.12.12)
美國高通公司(Qualcomm)旗下高通技術公司在微軟的Windows硬體工程產業創新高峰會(WinHEC)上,宣佈與微軟公司聯手,將於下一代Qualcomm Snapdragon處理器的行動運算裝置支援Windows 10作業系統,以帶來具行動力、高效節能、能夠「始終連接」的行動PC裝置
高通下一代Snapdragon處理器運算裝置支援Windows 10作業系統 (2016.12.12)
美國高通公司(Qualcomm)旗下高通技術公司在微軟的Windows硬體工程產業創新高峰會(WinHEC)上,宣佈與微軟公司聯手,將於下一代Qualcomm Snapdragon處理器的行動運算裝置支援Windows 10作業系統,以帶來具行動力、高效節能、能夠「始終連接」的行動PC裝置
2016年全球IC設計大廠營收排名出爐 高通穩居龍頭寶座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究統計,2016年全球前十大無晶圓IC設計業者營收中,高通(QCT)仍然穩居龍頭寶座。而前三大業者高通、新博通(Broadcom)與聯發科合計營收佔前十名營收總和的65%,短期內領先地位不易受到撼動
無鉛材料對永續製造至關重要 (2016.11.17)
ECTC 2015針對微電子領域中的永續性舉行了一場特別會議。在會議期間,高通公司的Michelle Lee談及透過涵蓋環保、社會和企業的共同治理以驅動長期成長與獲利的公司策略。這項工作中一部份包括了推展供應鏈的社會與道德責任
經濟部結盟美國高通 加速建構台灣IoT產業鏈 (2016.11.08)
經濟部今(7)日與國際晶片大廠高通舉辦簽約儀式,宣布雙方將攜手合作,加速推動臺灣建立 4G+/5G行動網路技術與物聯網產業鏈。高通將在臺設立新的測試實驗室與技術團隊,直接支援臺灣網通公司之研發,並扶植我國新創公司成長
[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通(Qualcomm)宣布併購恩智浦半導體(NXP Semiconductors),Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購,預計整筆交易金額高達 470 億美元(約為台幣1.4兆),再度刷新全球半導體產業購併最高金額
高通與Lumen簽訂電動汽車無線充電商用授權協議 (2016.11.02)
【美國聖地牙哥訊】美國高通公司(Qualcomm)和全球電氣電子系統供應商兼整合商Lumen Australia公司宣佈,雙方已簽訂電動汽車無線充電(WEVC)授權協議。未來Lumen會將Qualcomm Halo WEVC技術應用於旗下產品,支援插電式混合動力汽車(PHEV)和純電動汽車(EV)製造商及無線充電基礎設施企業實現WEVC系統的商業使用
高通與Lumen簽訂電動汽車無線充電商用授權協議 (2016.11.02)
【美國聖地牙哥訊】美國高通公司(Qualcomm)和全球電氣電子系統供應商兼整合商Lumen Australia公司宣佈,雙方已簽訂電動汽車無線充電(WEVC)授權協議。未來Lumen會將Qualcomm Halo WEVC技術應用於旗下產品,支援插電式混合動力汽車(PHEV)和純電動汽車(EV)製造商及無線充電基礎設施企業實現WEVC系統的商業使用
高通併NXP 直攻車用半導體頂峰 (2016.11.02)
高通(Qualcomm)正式宣布收購恩智浦半導體(NXP),成交金額達470億美金。據了解,高通併購的主要目的,當然是看中NXP在於物聯網的競爭力,其原因在於NXP擁有高性能混合訊號半導體的能力
Xilinx因應CCIX聯盟會員數擴增 釋出標準技術規格 (2016.10.18)
美商賽靈思(Xilinx)宣布快取同調匯流互連加速器聯盟(CCIX Consortium)擴增會員數達三倍,同時向會員釋出首版標準技術規格。聯盟創始會員包含AMD、ARM、華為、IBM、邁絡思、高通及賽靈思等聚首迎接矽晶片供應商及設計、驗證、軟體、系統領域等產業生態系夥伴: *安諾電子(Amphenol Corp
高通宣佈劉思泰將擔任高通副總裁暨台灣區總裁 (2016.10.12)
美國高通公司今日宣佈劉思泰將於10月12日正式擔任高通副總裁暨台灣區總裁。未來,劉思泰先生也將直接向高通公司資深副總裁暨亞太與印度區總裁Jim Cathey進行相關業務報告
針對嵌入式運算和物聯網設計 高通新款處理器亮相 (2016.10.06)
晶片大廠高通近日推出Snapdragon 600E與410E處理器,鎖定眾多垂直整合市場中的嵌入式應用,包括數位電子看板、視訊轉換器、醫療成像、銷售點管理系統、工業機器人與其他物聯網(IoT)相關應用
小米5s/5s Plus連袂出擊 號稱特色為搭載高通最強處理器 (2016.10.05)
小米於日前正式揭開最新款手機5s/5s Plus的神秘面紗。該兩款手機皆採用行動晶片大廠高通至今最強處理器Snapdragon821,為這兩款手機帶來了強大的性能保證,從首創「無孔式」指紋辨識到擁有「人眼特性」的雙鏡頭各具特色
高通攜手愛立信助電信商邁向網路千兆級速率 (2016.09.30)
高通將與愛立信攜手合作澳洲電信商Telstra,率先在Telstra現有網路上,使用單一終端裝置實現高達979Mbps的下載速度和129Mbps的上傳速度,此舉將大幅提升商用行動寬頻的速度
高通創新雙鏡頭攝影技術 Clear Sight模仿人眼特性 (2016.09.29)
高通在攝影鏡頭技術的創新眾所皆知,其解決方案也已支援多款具備雙鏡頭攝影功能的智慧型手機。而高通將目前最新研發問世的技術創新命名為「Qualcomm Clear Sight」,此技術還搭載 Qualcomm Spectra ISP(圖像信號處理器)
有效縮小穿戴式裝置電源電路 (2016.09.21)
智慧手錶使用者非常在意電池的運用時間,且充電頻率較智慧型手機或平板來得頻繁。
興澄、禾力與高通攜手桃園市打造無線友好城市 (2016.09.20)
台灣新創企業-興澄公司宣佈,其為亞洲第一家率先開發出通過FCC/CE安規認證以及Airfuel Alliance無線充電聯盟認證的公司。此外,興澄也與全球無線充電技術龍頭以及AirFuel Alliance創始成員的高通公司(Qualcomm)進行合作,以高通公司的WiPower無線充電技術為基礎,設計出16W磁共振無線充電發射器,以及5W磁共振無線充電接收器
ICT基礎深厚 鄭文燦:拚桃市升級智慧城市重鎮 (2016.09.20)
桃園市「AirFuel Alliance」無線充電暨智慧城市,於19日在宏達電桃園廠區舉行啟動儀式,與會貴賓包括行動晶片大廠高通以及桃園市長鄭文燦等。桃園市在今年七月與AirFuel Alliance簽訂MOU
擘畫智慧城市藍圖 AirFuel無線充電技術串桃園 (2016.09.19)
桃園有望成為台灣第一個智慧城市(Smart City)。國內無線充電(Wireless Charging)新創廠商興澄與禾力科技,兩家公司合力提供桃園市政府建置無線充電智慧服務,未來裝置分佈點將以公共空間為主,提供民眾在洽公時也可同時享有行動裝置充電的服務
AVANCI一站式專利授權平台 加速物聯網無線連接技術 (2016.09.19)
【美國達拉斯訊】專利授權公司Avanci推出第一個物聯網(Internet of Things,IoT)無線技術專利授權市集。Avanci集結業界廠商無線技術之標準必要的專利,包括愛立信、高通、InterDigital、荷蘭皇家電信與中興通訊等,提供需要為產品增加連網功能的物聯網廠商單一使用授權

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