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科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
車載新時代 產業新契機 (2017.04.21)
未來資訊相關之資安問題將是下一個必須重視之重點,建議未來必定要重視資訊安全議題,此部分或許是我國切入車載市場之契機…
是德科技利用LTE物聯網數據機加速物聯網技術部署 (2017.03.23)
是德科技(Keysight)日前宣佈新的計畫,旨在協助加速物聯網(IoT)技術的部署,預料可將全球數十億個裝置和各種應用串連在一起,例如智慧家庭、車聯網、醫療保健和智慧城市等日常應用,以及能源系統、農業和交通運輸等工業應用
R&S將推出新測試平台 可加速NB-IoT裝置問世 (2017.03.22)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 在日前舉行的全球行動通訊大會中宣佈即將推出新的R&S CMW500 測試設置,針對3GPP R13 NB-IoT 標準提供已認可的測試解決方案。該方案採用高通 (Qualcomm) MDM9206 LTE數據機,用於物聯網相關裝置之設計參考、數據機整合和模組設計,以滿足持續增加的物聯網 (IoT) 需求
R&S將推出新測試平台 可加速NB-IoT裝置問世 (2017.03.22)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 在日前舉行的全球行動通訊大會中宣佈即將推出新的R&S CMW500 測試設置,針對3GPP R13 NB-IoT 標準提供已認可的測試解決方案。該方案採用高通 (Qualcomm) MDM9206 LTE數據機,用於物聯網相關裝置之設計參考、數據機整合和模組設計,以滿足持續增加的物聯網 (IoT) 需求
智慧家庭走向多元發展 (2017.03.03)
ICT大廠或服務供應商紛紛藉由打造平台、開放API等方式與第三方業者合作架構生態體系,智慧家庭已然走向多元開放之路。
行動通訊巨頭結盟 5GNR測試佈建「進度超前」 (2017.03.02)
5G發展進度超前!由行動通訊各巨頭結盟,宣佈共同支持加速5G 新空中介面(New Radio,NR)的標準化時程,將協助推動在2019年進行大規模測試與佈建,由於先前預估的時間點落在2020年,這也代表了5G進程比預想中再提前了一年
高通推出新款端對端802.11ax Wi-Fi產品組合 (2017.02.20)
【美國聖地牙哥訊】美國高通公司旗下子公司高通技術公司日前推出一款端對端802.11ax產品組合,其中包括針對網路基礎設施的IPQ8074系統單晶片(SoC)以及針對用戶終端裝置的QCA6290解決方案,此方案讓高通技術公司成為推出支援802.11ax的端到端商用解決方案的公司
高通和TDK合資企業正式啟動 (2017.02.08)
美國高通公司和TDK公司宣佈,先前宣佈的合資企業—RF360控股新加坡有限公司(RF360 Holdings)已籌備完成。此合資企業將協助高通射頻前端(RFFE)業務部門為行動終端和新興業務領域(例如物聯網IoT、汽車應用和連網運算等)提供射頻前端模組和射頻濾波器的完全整合系統
革命性行動連接體驗 四大廠商共推商用Gigabit LTE網路 (2017.02.08)
為提供消費者「如光纖般」的無線連接體驗,同時能快速接取企業應用程式以及業務關鍵數據,成為業界邁向5G之路的重要里程碑,Ericsson(愛立信)與高通技術公司、Telstra(澳洲電信)和NETGEAR(美國網件公司)於近日共同宣佈推出商用Gigabit等級LTE網路及終端裝置
物聯網標準捉對廝殺 (2017.02.03)
隨著概念的成熟,物聯網市場逐漸打開,由於商機龐大,各技術陣營紛紛組成聯盟,制定相關標準,以求主導市場。
相當於「一個印度」經濟體!5G將為全球GDP帶來3兆美元成長 (2017.01.23)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司與多位產業界研究專家共同發表了一項關於5G的重要研究。該研究主要以《5G經濟》(The 5G Economy)為題,檢視5G技術將對世界經濟與社會帶來的可能影響
拓展醫療領域之新興應用 (2017.01.16)
在穿戴式裝置混亂的競爭態勢下,健康醫療相關功能被視為能提升附加價值進而提高產品售價的重要方向。
旺宏NAND MCP記憶體方案獲美國高通技術最新LTE物聯網晶片組採用 (2017.01.13)
全球非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory, NVM)廠商旺宏電子(Macronix)宣佈,美國高通 (Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies Inc.)最新研發的LTE Cat. M1/NB-1數據機MDM9206晶片,已採用旺宏電子的NAND MCP快閃記憶體晶片
旺宏NAND MCP記憶體方案獲美國高通技術最新LTE物聯網晶片組採用 (2017.01.13)
全球非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory, NVM)廠商旺宏電子(Macronix)宣佈,美國高通 (Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies Inc.)最新研發的LTE Cat. M1/NB-1數據機MDM9206晶片,已採用旺宏電子的NAND MCP快閃記憶體晶片
5G革新物聯網應用模式 (2017.01.10)
5G不但是一場全球競賽,也將會是顛覆世界的重大技術。高通副總裁Raj Talluri即在自家官網的部落格中提及,5G將成為新一代行動網路的指標,其將透過一項統一的建設,用最快、最可靠,且最有效的方式連結數十億部可聯網設備;5G的出現是一場革命,它將重塑行業型態且顛覆整個世界的樣貌
2017年美國5G NR將開始測試 (2017.01.10)
愛立信、AT&T和高通旗下子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies)於日前宣佈三方合作計畫,將展開基於5G NR(New Radio)標準的互連互通測試和無線實地測試。據了解,該測試將於2017年下半年在美國展開,旨在密切追蹤有望被納入採用sub-6 GHz及毫米波頻段的全球5G標準Release 15的首個3GPP 5G NR規範
CES 2017: 高通推新物聯網連接平台與擴充Wi-Fi SON功能 (2017.01.09)
全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司在今年2017 CES國際消費性電子展中再添兩項QualcommR Network關鍵性重要技術,消費者對網路永無止境的需求造成了網路複雜度與期待值不斷升高
後手機時代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手機市場開始走向個人電腦的老路,步入成長趨緩、需面臨新變革之際,所以早在幾年前眾多高科技廠就積極在布局自家物聯網事業體,一同迎接新創時代。
強化電池壽命與VR體驗 高通公開更多新處理器細節 (2017.01.04)
去年11月,高通正式公布了旗下Snapdragon835處理器,不過當時除了公開該處理器採用10奈米FinFET製程以及支援Quick Charge4.0技術外,並未透露太快速充電多細節。不過根據外媒報導,高通日前終於公開更多關於Snapdragon835的細節,除了效能提升、支援VR與高畫質拍照功能外,高通還表示,該新款處理器較之前代降低了25%的功耗,更可提升2
高通Snapdragon 835行動平台推動新一代沉浸式體驗 (2017.01.04)
美國高通公司於2017年國際消費電子展(CES 2017)宣佈旗下高通技術公司推出搭載X16 LTE數據機功能的最新旗艦行動平台高通Snapdragon 835處理器。該處理器是首款採用10奈米FinFET製程並進行商業化量產的行動平台,將帶來高效省電表現

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4 「高通台灣創新競賽」入選名單公布 將開展半年育成計畫
5 是德和高通加強5G合作 加快動態頻譜分享DSS技術商業化進程
6 是德助高通在COMPUTEX展示首部配備整合式數據機的5G筆電
7 高通台灣營運與製造工程暨測試中心進駐竹科
8 高通LTE IoT晶片組 獲16款產品設計採用
9 高通將在2020年推出多款Snapdragon 5G平台 加速5G商用
10 台灣新創洞見未來、聯騏技研進入高通全球商用生態系

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