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CTIMES / Qualcomm
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
高通向美國ITC和聯邦法院對蘋果提起專利侵權訴訟 (2017.07.10)
【美國聖地牙哥訊】美國高通公司(Qualcomm)宣佈已向美國國際貿易委員會(ITC)提起訴訟,指控蘋果公司非法進口和銷售的iPhone手機,侵犯高通六項專利中的一項或多項權利範圍,這六項專利覆蓋了支援iPhone手機中重要功能的關鍵性技術
高通發表先進指紋掃描與認證技術 (2017.06.28)
美國高通公司(Qualcomm)旗下高通技術公司於2017上海世界行動通訊大會(MWC Shanghai 2017)上發表新一代超音波指紋辨識解決方案「Qualcomm Fingerprint Sensors」。相較於前一代高通Snapdragon Sense ID指紋辨識技術,新增了多樣全新與強化功能,包括同時支援螢幕、玻璃及金屬材質的感測器、可偵測手勢方向、在水中進行指紋比對以及裝置喚醒功能
高通發表先進指紋掃描與認證技術 (2017.06.28)
美國高通公司(Qualcomm)旗下高通技術公司於2017上海世界行動通訊大會(MWC Shanghai 2017)上發表新一代超音波指紋辨識解決方案「Qualcomm Fingerprint Sensors」。相較於前一代高通Snapdragon Sense ID指紋辨識技術,新增了多樣全新與強化功能,包括同時支援螢幕、玻璃及金屬材質的感測器、可偵測手勢方向、在水中進行指紋比對以及裝置喚醒功能
研華採用高通嵌入式晶片推出3.5吋單板電腦及精簡型電腦 (2017.06.13)
研華科技(Advantech)推出首款搭載Qualcomm ARM Cortex-A53 APQ8016 四核心高效能處理器的嵌入式解決方案: 3.5 吋單板電腦RSB-4760和精簡型電腦EPC-R4760。運算效能、電源管理和多樣無線連線能力為工業用物聯網閘道器的三大關鍵需求
是德科技與Qualcomm共同進行5G晶片組測試 (2017.06.12)
是德科技(Keysight)日前宣佈與Qualcomm Technologies(高通公司的子公司)共同合作,致力於實現5G技術。是德科技擁有一套完整的設計與測試工具,可支援用於下一代蜂巢式裝置的晶片組開發
[Computex 2017]因應家庭聯網爆炸性成長 高通發表網狀網路平台方案 (2017.05.30)
高通今日在Computex展期間發表結合眾多技術的網狀網路平台方案(Qualcomm Mesh Networking Platform),以提供用戶更好的住宅連網體驗。該網狀網路平台裝置將可設計用來為家中各種智慧家庭裝置提供穩健且一致的連接功能,並提供包括語音控制、中控管理與防護以及各種電信商等級網路必備的網狀系統功能
Caffe2與Snapdragon共同開啟行動機器學習新篇章 (2017.04.25)
機器學習(Machine Learning)本質上是能將龐大數據轉成有效行動的一種方式。各界大多將機器學習技術的焦點放在超高速資料處理應用、伺服器主機群、以及超級電腦上。然而,當你想在智慧型手機上修出完美的相片,或是幫你在飛機上翻譯出外語菜單,這時候遠在天邊的伺服器是無法幫忙的
車載新時代 產業新契機 (2017.04.21)
未來資訊相關之資安問題將是下一個必須重視之重點,建議未來必定要重視資訊安全議題,此部分或許是我國切入車載市場之契機…
是德科技利用LTE物聯網數據機加速物聯網技術部署 (2017.03.23)
是德科技(Keysight)日前宣佈新的計畫,旨在協助加速物聯網(IoT)技術的部署,預料可將全球數十億個裝置和各種應用串連在一起,例如智慧家庭、車聯網、醫療保健和智慧城市等日常應用,以及能源系統、農業和交通運輸等工業應用
R&S將推出新測試平台 可加速NB-IoT裝置問世 (2017.03.22)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 在日前舉行的全球行動通訊大會中宣佈即將推出新的R&S CMW500 測試設置,針對3GPP R13 NB-IoT 標準提供已認可的測試解決方案。該方案採用高通 (Qualcomm) MDM9206 LTE數據機,用於物聯網相關裝置之設計參考、數據機整合和模組設計,以滿足持續增加的物聯網 (IoT) 需求
R&S將推出新測試平台 可加速NB-IoT裝置問世 (2017.03.22)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 在日前舉行的全球行動通訊大會中宣佈即將推出新的R&S CMW500 測試設置,針對3GPP R13 NB-IoT 標準提供已認可的測試解決方案。該方案採用高通 (Qualcomm) MDM9206 LTE數據機,用於物聯網相關裝置之設計參考、數據機整合和模組設計,以滿足持續增加的物聯網 (IoT) 需求
智慧家庭走向多元發展 (2017.03.03)
ICT大廠或服務供應商紛紛藉由打造平台、開放API等方式與第三方業者合作架構生態體系,智慧家庭已然走向多元開放之路。
行動通訊巨頭結盟 5GNR測試佈建「進度超前」 (2017.03.02)
5G發展進度超前!由行動通訊各巨頭結盟,宣佈共同支持加速5G 新空中介面(New Radio,NR)的標準化時程,將協助推動在2019年進行大規模測試與佈建,由於先前預估的時間點落在2020年,這也代表了5G進程比預想中再提前了一年
高通推出新款端對端802.11ax Wi-Fi產品組合 (2017.02.20)
【美國聖地牙哥訊】美國高通公司旗下子公司高通技術公司日前推出一款端對端802.11ax產品組合,其中包括針對網路基礎設施的IPQ8074系統單晶片(SoC)以及針對用戶終端裝置的QCA6290解決方案,此方案讓高通技術公司成為推出支援802.11ax的端到端商用解決方案的公司
高通和TDK合資企業正式啟動 (2017.02.08)
美國高通公司和TDK公司宣佈,先前宣佈的合資企業—RF360控股新加坡有限公司(RF360 Holdings)已籌備完成。此合資企業將協助高通射頻前端(RFFE)業務部門為行動終端和新興業務領域(例如物聯網IoT、汽車應用和連網運算等)提供射頻前端模組和射頻濾波器的完全整合系統
革命性行動連接體驗 四大廠商共推商用Gigabit LTE網路 (2017.02.08)
為提供消費者「如光纖般」的無線連接體驗,同時能快速接取企業應用程式以及業務關鍵數據,成為業界邁向5G之路的重要里程碑,Ericsson(愛立信)與高通技術公司、Telstra(澳洲電信)和NETGEAR(美國網件公司)於近日共同宣佈推出商用Gigabit等級LTE網路及終端裝置
物聯網標準捉對廝殺 (2017.02.03)
隨著概念的成熟,物聯網市場逐漸打開,由於商機龐大,各技術陣營紛紛組成聯盟,制定相關標準,以求主導市場。
相當於「一個印度」經濟體!5G將為全球GDP帶來3兆美元成長 (2017.01.23)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司與多位產業界研究專家共同發表了一項關於5G的重要研究。該研究主要以《5G經濟》(The 5G Economy)為題,檢視5G技術將對世界經濟與社會帶來的可能影響
拓展醫療領域之新興應用 (2017.01.16)
在穿戴式裝置混亂的競爭態勢下,健康醫療相關功能被視為能提升附加價值進而提高產品售價的重要方向。
旺宏NAND MCP記憶體方案獲美國高通技術最新LTE物聯網晶片組採用 (2017.01.13)
全球非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory, NVM)廠商旺宏電子(Macronix)宣佈,美國高通 (Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技術公司(Qualcomm Technologies Inc.)最新研發的LTE Cat. M1/NB-1數據機MDM9206晶片,已採用旺宏電子的NAND MCP快閃記憶體晶片

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