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科技
典故
電腦病毒怎麼來的?

電腦病毒最早的概念可追溯回1959年一種叫做 「磁蕊大戰」(core war)的電子遊戲,這種遊戲的意義在於,程式是可以自我大量複製的,並可與其他程式對抗進行破壞,造成電腦軟、硬體的損毀。而後在1987年,C-Brain程式會吃盜拷者的硬碟空間,C-Brain的惡性變種就成為吃硬碟的病毒。
是德科技與高通發表支援2 Gbps下載速度的Gigabit LTE技術 (2018.05.02)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布與高通集團(Qualcomm Incorporated)旗下的Qualcomm Technologies共同合作,使用是德科技的5G協定研發工具套件和Qualcomm Technologies的行動測試裝置(採用Qualcomm Snapdragon X24 LTE調變解調器),實現2 Gbps的LTE下載資料速度
高通與奧迪、福特共同展示C-V2X直接通訊技術 (2018.04.30)
高通技術公司、5G汽車協會(5GAA)、奧迪汽車公司與福特汽車公司宣佈全球首次跨車廠間的行動車聯網(C-V2X)直接通訊技術展示,已準備好最快於2020年進行業界佈建。 C-V2X是支援改進的汽車安全性、自動化駕駛、以及交通效率的全球性車聯網通訊解決方案
高通推出 10 奈米製程單晶片視覺智慧平台 增強運算功能 (2018.04.13)
行動處理器大廠高通(Qualcomm)宣布推出高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。在該平台中,搭載了首款採用先進 10 奈米 FinFET 製程技術,專門針對物聯網(IoT)打造的系統單晶片(SoC)系列──QCS605 和 QCS603
高通發表專門針對物聯網終端的視覺智慧平台 (2018.04.12)
高通技術公司推出高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform),其中搭載了公司首款採用先進10奈米FinFET製程技術、專門針對物聯網(IoT)所打造的系統單晶片(SoC)系列
TrendForce:3D感測技術因運算能力增強而崛起 (2018.03.27)
全球市場研究機構TrendForce與旗下拓墣產業研究院3/27於台大醫院國際會議中心101室,舉辦「3D 感測技術崛起:消費性電子的應用與商機」研討會。本次研討會邀請AIXTRON、高通、英特爾、德州儀器、微軟等大廠探討3D 感測技術發展
高通發布全新Snapdragon 845開發套件 支援下一代VR體驗 (2018.03.23)
高通技術公司在遊戲開發者大會(GDC)上發佈全新的虛擬實境(VR)開發套件,包括一個無線獨立式VR頭戴式顯示器(HMD),以及針對強大的高通Snapdragon ?845行動VR平台開發的全新軟體開發套件(SDK)
高通「培育女性科技人才WeTech計畫」 持續在台增進科技女力 (2018.03.21)
美國高通公司邀請台灣今年入選「培育女性科技人才(WeTech)─高通全球學者計畫」的全球學者3月12日在台北辦公室,與和她們任職於高通公司的業師會面,並為之後的六個月的指導計畫培養默契
人工智慧浪潮下,日本的研發危機感 (2018.03.21)
日本在人工智慧的研究上並非停滯不前,而是其他國家發展的速度更快,資深人士紛紛質疑,在強敵環伺之下,日本是否有勝出的可能性。
高通Snapdragon 845為三星Galaxy S9系列提供連接與沉浸式體驗 (2018.02.26)
高通技術公司宣佈其頂級行動平台現正支援三星最先進的新款旗艦智慧型手機三星Galaxy S9的部分地區版本。三星GalaxyS9和S9+搭載了高通Snapdragon 845行動平台,具備電影等級的Ultra HD Premium影片拍攝與疾如電Gigabit等級LTE連接能力
安立知最新測試平台支援Qualcomm的5G晶片組開發 (2018.02.26)
安立知(Anritsu)宣布其最新5G測試平台協助支援高通(Qualcomm Incorporated)全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)的5G晶片組測試開發。 行動通訊測試領域的領導廠商Anritsu安立知將與Qualcomm Technologies共同合作,支援諸如基頻晶片等裝置的測試開發
高通推出Snapdragon 845行動VR參考平台與Broadcast Audio技術 (2018.02.23)
高通技術公司推出基於高通Snapdragon 845行動平台的一款全新虛擬實境(VR)參考平台,以及內建於此之中的Broadcast Audio技術。 Snapdragon 845行動平台於去年12月在Snapdragon技術高峰會期間首次亮相,其具有多個全新架構和子系統,旨在帶來打破現實與虛擬世界界線的獨一無二體驗
高通全新開發套件支援無線技術與雲端生態體系 (2018.02.23)
高通技術公司推出基於QCA4020和QCA4024系統單晶片(SoC)的全新物聯網(IoT)開發套件,旨在協助開發人員和裝置製造商打造獨特IoT產品能於極為寬廣多樣的裝置與雲端生態系統中協同作業
高通延伸嵌入式解決方案 打造頂尖物聯網應用 (2018.02.22)
高通技術公司發表高通Snapdragon 820E嵌入式平台解決方案,擴展其嵌入式運算產品系列,打造物聯網的頂級尖端應用。 這項解決方案展現了高通運用其運算及連接的行動專精進行物聯網產品的商業化
高通人工智慧引擎啟動Snapdragon行動平台AI功能 (2018.02.22)
高通技術公司發表高通人工智慧(AI)引擎(Qualcomm Artificial Intelligence Engine),由數項軟硬體元件組成,加速於特定之高通Snapdragon行動平台上,打造終端裝置使用者之AI體驗
各OEM廠選用高通5G新空中介面數據機開發行動裝置 (2018.02.09)
美國高通公旗下高通技術公司宣布,全球多家OEM廠商選用高通Snapdragon X50 5G新空中介面數據機系列以開發符合標準規範的5G新空中介面行動裝置,並將於2019年陸續問世。
實測上路 5G逐步邁向實現 (2018.02.09)
5G終於將在2018年開始正式投入實際的測試營運。不論是從Sub 6GHz著手,或者以毫米波為主要頻段,5G都正一步一步邁向實現之路。
5G時代加速到來,晶片大廠佈局一覽 (2018.02.07)
相較於4G行動通訊技術,5G提供更快的資料傳輸速率、擴大無線訊號覆蓋面積和降低網路時延,在消費類以外的應用如工業、醫療與交通等垂直產業擴展,滿足多樣化的業務需求,實現「萬物互聯」的願景
高通與環旭電子簽訂成立合資企業協議書 在巴西設半導體模組廠 (2018.02.06)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日在巴西聖保羅與日月光集團(ASE)旗下子公司環旭電子股份有限公司(USI)簽訂了一份成立合資企業的協議書。該合資企業將專注於在巴西聖保羅設立一個半導體模組廠,專門設計、開發和製造針對智慧型手機與物聯網設備的模組與零組件
無線充電應用起飛 Qi標準取得先機 (2018.02.05)
2017年初,蘋果悄悄加入無線充電標準Qi的WPC無線充電聯盟,而在2017下半年,蘋果更順勢推出了iPhone X,支援Qi標準,更加速無線充電的普及,供應商大受其惠。
無線充電異軍突起—紅外線無線充電 (2018.01.30)
紅外線波長的應用,不僅僅可以作為通訊、農業栽植、醫療、監視照明,現在還已經發展出可以用來作為電子產品的充電介質。

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