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CTIMES / Qualcomm
科技
典故
簡介UPS不斷電系統

倘若供應電腦的電源發生不正常中斷或是電流不穩定時,不斷電系統UPS(Uninterruptible Power Supply)便擔負起暫時緊急供應電源的功能,使電腦不會因停電而被迫流失資料,或者造成系統的毀損。
高通攜手台灣OEM夥伴 布局全球PC市場 (2018.07.13)
美國高通公司與微軟以及包括華碩在內的OEM夥伴共同合作,推出Windows on Snapdragon常時啟動、常時連網PC,改變現代科技使用者的日常生活。 除了與PC品牌的密切合作,高通更進一步的號召了不同科技領域的業者
《WHATs NEXT!5G到未來》數位行動產業高峰會即將盛大開幕 (2018.07.12)
5G智慧型手機明年上半年即將正式推出,宣告高速寬頻新時代正式來臨! 5G高速寬頻時代,將比預期的提早來臨!原先預定到了2020年,5G才會商用化,但在日韓與美國,以及大陸磨刀霍霍的情形下
Maxim與Qualcomm合作提供智慧車聯網資訊娛樂系統解決方案 (2018.07.12)
Maxim宣佈與Qualcomm合作,幫助汽車製造商和一級供應商將Maxim的汽車安全完整性等級(ASIL)產品整合到Qualcomm Snapdragon 820汽車平臺的資訊娛樂系統,Maxim的高效能解決方案旨在為下一代汽車提供必要模組
詮鼎推出高通支援TWS的高性能低功耗藍牙耳機與音響 (2018.07.05)
大聯大控股旗下詮鼎集團將推出高通(Qualcomm)支援TWS技術的QCC5100系列藍牙耳機與音響,該系列具備高性能、低功耗特點。 QCC5100系列搭載高階的藍牙音訊系統單晶片(SoC),可支援下一代的高通TWS技術,相較於前代,該系列SoC可降低高達65%的語音通話和音樂串流傳輸功耗
高通於 MWC 上海發表驍龍 632、439 及 429 行動處理器 (2018.07.03)
行動處理器大廠高通(Qualcomm)相繼推出驍龍 850 及 710 行動處理器,在 MWC上海也推出 3 款驍龍家族的全新處理器,分別是驍龍 632、驍龍 439 和驍龍 429。驍龍 600 系列與驍龍 400 系列為中低階行動設備設計
高通於上海MWC 2018 展示5G、IoT解決方案 (2018.07.03)
上海世界行動通訊大會2018(MWCS 2018)在上海舉行,在5G即將商用這個令人振奮的歷史時刻,所有人都在大會上探討即將或正在發生的最新無線科技,並展望這些技術將為人類帶來怎樣的美好未來
高通發佈Snapdragon Wear 2500專用平台 鎖定4G兒童手錶市場 (2018.06.29)
高通技術公司在世界行動通訊大會·上海(MWC上海)宣佈,推出專門針對4G連網兒童手錶的首款平台。 高通Snapdragon Wear 2500平台旨在為兒童手錶產品帶來強大的基礎,包括更長的電池續航時間、已預先優化演算法的整合式感測器中樞、低功耗位置追蹤、公司第五代4G LTE數據機、以及針對兒童進行優化的Android版本
高通宣佈推出三款全新Snapdragon行動平台 (2018.06.28)
高通技術公司宣布於高通Snapdragon 600與400系列增加三款全新產品,包括Snapdragon 632、439與429行動平台。 這些平台設計旨在將更高的效能、更佳的電池續航力、更具效率的設計、出色的繪圖效果以及人工智慧(AI)功能帶入最暢銷的Snapdragon平台系列
高通以Mesh Wi-Fi穩定聯網品質 語音UI結合AI實現服務個人化 (2018.06.08)
高通技術公司專注於未來物聯網時代的無線連線,以期在迎向智慧化的進程中,能為使用者打造無延遲、高品質且安全的網路體驗,高通技術公司產品管理副總裁Gopi Sirineni在採訪過程中,分享了高通在網狀(Mesh)Wi-Fi的解決方案,以及許多靈活的使用案例
[COMPUTEX]常時啟動、常時連網 高通針對PC打造全新平台 (2018.06.05)
透過Computex 2018展會,美國高通公司旗下高通技術公司正式宣布與三星電子合作,聯手將具備Snapdragon X20 LTE數據機與高通AI引擎之高通Snapdragon 850行動運算平台,整合至未來的裝置中
高通推出延展實境(XR)專用平台 已獲多家客戶採用 (2018.05.31)
高通技術公司於增強現實世界博覽會(Augmented World Expo, AWE)前舉行的發佈會中,推出了全球首款延展實境(XR)專用平台——高通Snapdragon XR1平台。 XR1是提供主流用戶提供高品質XR體驗、同時支援OEM廠商開發主流終端裝置的下一代平台
高通子公司與金雅拓合作 在PC平台導入eSIM技術 (2018.05.29)
金雅拓宣佈,與高通子公司Qualcomm Technologies合作,將把其eSIM技術整合到高通驍龍(Snapdragon)行動PC平台產品中,專門針對以隨時上網(Always Connected)為導向的筆記型電腦和平板電腦應用
高通Snapdragon 710支援AI引擎及神經網路處理 (2018.05.25)
高通技術公司推出採用10奈米製程技術的全新高通Snapdragon 710行動平台。Snapdragon 710採用超高效率的架構,針對人工智慧量身設計,具備單顆多核AI引擎及多種神經網路處理功能
高通針對小型基地台與無線寬頻頭端設備 推出5G NR解決方案 (2018.05.23)
高通技術公司在2018年Small Cells World Summit,宣佈針對小型基地台與無線寬頻頭端設備佈建推出業界首款5G新空中介面(5G NR)解決方案FSM100xx,延續其在5G領域的領導地位。 基於先前在3G與4G小型基地台所推出廣為市場認可與佈建的高通FSM平台,新款小型基地台產品將能在毫米波與sub-6 GHz頻譜上支援5G新空中介面運行
是德科技與高通發表支援2 Gbps下載速度的Gigabit LTE技術 (2018.05.02)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布與高通集團(Qualcomm Incorporated)旗下的Qualcomm Technologies共同合作,使用是德科技的5G協定研發工具套件和Qualcomm Technologies的行動測試裝置(採用Qualcomm Snapdragon X24 LTE調變解調器),實現2 Gbps的LTE下載資料速度
高通與奧迪、福特共同展示C-V2X直接通訊技術 (2018.04.30)
高通技術公司、5G汽車協會(5GAA)、奧迪汽車公司與福特汽車公司宣佈全球首次跨車廠間的行動車聯網(C-V2X)直接通訊技術展示,已準備好最快於2020年進行業界佈建。 C-V2X是支援改進的汽車安全性、自動化駕駛、以及交通效率的全球性車聯網通訊解決方案
高通推出 10 奈米製程單晶片視覺智慧平台 增強運算功能 (2018.04.13)
行動處理器大廠高通(Qualcomm)宣布推出高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。在該平台中,搭載了首款採用先進 10 奈米 FinFET 製程技術,專門針對物聯網(IoT)打造的系統單晶片(SoC)系列──QCS605 和 QCS603
高通發表專門針對物聯網終端的視覺智慧平台 (2018.04.12)
高通技術公司推出高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform),其中搭載了公司首款採用先進10奈米FinFET製程技術、專門針對物聯網(IoT)所打造的系統單晶片(SoC)系列
TrendForce:3D感測技術因運算能力增強而崛起 (2018.03.27)
全球市場研究機構TrendForce與旗下拓墣產業研究院3/27於台大醫院國際會議中心101室,舉辦「3D 感測技術崛起:消費性電子的應用與商機」研討會。本次研討會邀請AIXTRON、高通、英特爾、德州儀器、微軟等大廠探討3D 感測技術發展
高通發布全新Snapdragon 845開發套件 支援下一代VR體驗 (2018.03.23)
高通技術公司在遊戲開發者大會(GDC)上發佈全新的虛擬實境(VR)開發套件,包括一個無線獨立式VR頭戴式顯示器(HMD),以及針對強大的高通Snapdragon ?845行動VR平台開發的全新軟體開發套件(SDK)

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