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典故
USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
各OEM廠選用高通5G新空中介面數據機開發行動裝置 (2018.02.09)
美國高通公旗下高通技術公司宣布,全球多家OEM廠商選用高通Snapdragon X50 5G新空中介面數據機系列以開發符合標準規範的5G新空中介面行動裝置,並將於2019年陸續問世。
實測上路 5G逐步邁向實現 (2018.02.09)
5G終於將在2018年開始正式投入實際的測試營運。不論是從Sub 6GHz著手,或者以毫米波為主要頻段,5G都正一步一步邁向實現之路。
5G時代加速到來,晶片大廠佈局一覽 (2018.02.07)
相較於4G行動通訊技術,5G提供更快的資料傳輸速率、擴大無線訊號覆蓋面積和降低網路時延,在消費類以外的應用如工業、醫療與交通等垂直產業擴展,滿足多樣化的業務需求,實現「萬物互聯」的願景
高通與環旭電子簽訂成立合資企業協議書 在巴西設半導體模組廠 (2018.02.06)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日在巴西聖保羅與日月光集團(ASE)旗下子公司環旭電子股份有限公司(USI)簽訂了一份成立合資企業的協議書。該合資企業將專注於在巴西聖保羅設立一個半導體模組廠,專門設計、開發和製造針對智慧型手機與物聯網設備的模組與零組件
無線充電應用起飛 (2018.02.05)
2017年初,蘋果悄悄加入無線充電標準Qi的WPC無線充電聯盟,而在2017下半年,蘋果更順勢推出了iPhone X,支援Qi標準,更加速無線充電的普及,供應商大受其惠。
無線充電異軍突起—紅外線無線充電 (2018.01.30)
紅外線波長的應用,不僅僅可以作為通訊、農業栽植、醫療、監視照明,現在還已經發展出可以用來作為電子產品的充電介質。
全球行動通訊大廠攜手完成5G NR互通性連接展示 (2018.01.12)
全球多家行動通訊大廠在上個月於瑞典希斯塔(Kista)的愛立信實驗室,與位於美國紐澤西州的高通研究實驗室中,完成了符合3GPP標準、以非獨立5G NR為基礎的多廠互通展示
高通針對亞馬遜Alexa語音 推出整合式遠場智慧音訊平台 (2018.01.11)
高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈,高通智慧音訊平台(Qualcomm Smart Audio Platform)已獲得亞馬遜Alexa語音服務(AVS)認證。 此具領導性的參考平台包含了可促進智慧音箱與連網音訊解決方案,及快速商用所需的硬體和軟體構件,同時它也是首款發佈、來自單一供應商的AVS完整端到端音訊處理與系統參考設計
[CES 2018]高通藍牙無線音訊及低功號藍牙SoC 提升音質體驗 (2018.01.11)
高通公司在CES 2018上宣佈,旗下子公司高通技術公司推出全新的高通低功耗藍牙系統單晶片(SoC)QCC5100系列,此系列所支援的高通高解析度藍牙(Bluetooth)無線音訊轉碼器aptX HD,現已應用於超過55款產品
[CES 2018]高通為2018 Honda Accord提供連網汽車技術 (2018.01.10)
高通公旗下高通技術公司今日佈將繼續支援頂尖的個人化、資訊娛樂和車載資訊處理系統,且將展示於近期推出的2018 Honda Accord中。2018 Honda Accord採用極為先進的Snapdragon 汽車平台,支援車載資訊娛樂和導航系統的頂尖應用
[CES 2018]高通網狀網路平台方案 擴大智慧家庭應用 (2018.01.10)
高通公司旗下高通技術公司在2018年國際消費電子展(CES 2018)上宣佈,正大幅擴展其高通網狀網路平台方案(Qualcomm Mesh Networking Platform)與參考設計的功能與產品應用,進一步確立網狀網路方案成為當今智慧家庭網路平台的首選
全球行動廠商共同實現多頻段5G新空中介面之互通性 (2017.12.23)
多家行動通訊廠商依據最新通過的NSA 5G新空中介面標準,達成重要科技里程碑。 愛立信與美國高通技術公司合作,並攜手美國電信、日本電信、Orange、韓國SK電信、Sprint、澳大利亞電信、美國T-Mobile、威訊電信以及沃達豐
Hit AI人工智慧產業台灣首屆高峰會即將登場 (2017.12.14)
AI元年2018全面啟動!經過半年醞釀,台灣的「AI元年」即將在2018正式啟動!雖然台灣有科技島美名,但過去的半導體與硬體代工產業強項,該如何在人工智慧領域卡位,已經爭論半年之久,尤其台灣在行動網路時代的失落,導致難以積累用戶數據,對於未來AI產業發展也是一大關卡
高通Snapdragon 845行動平台 針對AI與沉浸式體驗 (2017.12.07)
高通推出全新高通Snapdragon 845行動平台,是為各種沉浸式多媒體體驗精心設計的平台,包括延展實境(XR)、裝置內建人工智慧(AI)、超高速連網等,另外還推出全新安全處理單位(Secure Processing Unit),讓頂級旗艦款行動裝置擁有如同金庫般的安全等級
AMD與高通合作 為Ryzen行動處理器打造高速PC連網 (2017.12.07)
AMD宣布與高通合作,為AMD高效能Ryzen行動處理器打造流暢快速的PC連網解決方案,Ryzen行動處理器是專為超薄筆記型電腦打造處理器。 憑藉Qualcomm Snapdragon LTE Modem解決方案,AMD與高通將協助全球各大PC廠商開發優質運算平台,獲得常時連網、Gigabit LTE網速以及AMD Ryzen行動處理器的超高速效能、流暢繪圖渲染與最佳效率
高通時常連網PC與新一代高通Snapdragon行動平台之進展 (2017.12.06)
美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下高通技術公司今日於其所舉辦的第二屆年度Snapdragon技術高峰會中,發表多項客戶、生態體系與技術領域的創新。 高通技術公司執行副總裁Cristiano Amon、高通技術公司行動事業部門資深副總裁Alex Katouzian與微軟、華碩、Sprint、惠普、超微、小米、三星電子等大廠主管聯袂登台
高通第二屆Snapdragon技術高峰會將展示最新行動技術 (2017.11.16)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣佈第二屆年度Snapdragon技術高峰會主題演說將於12月5日夏威夷-阿留申標準時間(HAST)上午8點30分(美西時間上午10點30分/ 美東時間下午1點30分/ 格林威治時間下午6點30分)從夏威夷即時播送
高通Centriq 2400:10nm高效能ARM架構伺服器處理器 (2017.11.09)
美國高通公司旗下子公司Qualcomm Datacenter Technologies於11月8日在加州聖荷西舉辦的記者會上正式宣佈10奈米伺服器處理器:高通Centriq 2400處理器系列開始商用供貨。 高通Centriq 2400處理器家族是首款以高效能ARM架構處理器系列為現今數據中心運行的各種雲端作業負載提供突破性的吞吐量效能所設計
是德科技與高通成功透過單晶片數據機進行5G資料連線展示 (2017.10.20)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)和美國高通科技(Qualcomm Technologies)日前共同宣布,雙方在5G商業化方面,順利達成了重要里程碑。是德科技和Qualcomm使用是德科技的5G 協定研發工具套件 和Qualcomm Snapdragon X50 5G 數據機晶片組建構了單晶片5G數據機,成功向業界展示5G資料連線
高通針對600 MHz頻段推出數據機到天線之解決方案 (2017.10.17)
【香港訊】美國高通公司旗下高通技術公司發表射頻前端(RFFE)產品線新產品,針對在600MHz頻譜上運行的裝置提供完善支援所設計。高通技術公司RFFE新產品旨在讓OEM廠商能夠快速開發出支持在600MHz的低頻頻段Band 71中進行新的電信佈建之行動裝置

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4 [Computex 2017]因應家庭聯網爆炸性成長 高通發表網狀網路平台方案
5 Qualcomm:2035年台灣5G產值將達1,340億美元
6 是德科技利用LTE物聯網數據機加速物聯網技術部署
7 是德科技與Qualcomm共同進行5G晶片組測試
8 公平會裁定高通違反公平交易 重罰234億元
9 Caffe2與Snapdragon共同開啟行動機器學習新篇章
10 美國國際貿易委員會針對蘋果展開調查

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