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CTIMES / 日月光
科技
典故
簡介UPS不斷電系統

倘若供應電腦的電源發生不正常中斷或是電流不穩定時,不斷電系統UPS(Uninterruptible Power Supply)便擔負起暫時緊急供應電源的功能,使電腦不會因停電而被迫流失資料,或者造成系統的毀損。
化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%,如何積極因應此一趨勢,善用本身優勢布局市場,將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。
[評析]COMPUTEX轉型之餘 卻未見更大格局 (2016.06.10)
COMPUTEX 2016大概可以說是近年來,最多造勢活動的一年,撇除每年固定的星期一的國際展前記者會,今年的三至五月份約莫就有三至四次的展前記者會,針對不同的主題,來一同形塑COMPUTEX 2016的轉型概念
[Computex]半導體廠精銳盡出成亮點 (2016.06.02)
隨著資通訊產業朝向物聯網、智慧應用等方向發展,台灣堅強的半導體產業鏈也成為重要後盾。包括日月光、瑞昱和英特爾等,都在今年COMPUTEX精銳盡出,除相關的感測器、通訊等領域的成果外,甚至連系統級封裝平台也未曾缺席,成為炫目終端產品外,另一備受專業人士注目的亮點
TrendForce:紫光入股矽品恐破局 (2015.12.15)
日月光半導體今(15)日宣布,已向矽品董事會提議在雙方合意的基礎下,共同簽訂合乎市場併購慣例之條款及條件(包括交割條件),並收購矽品100%股權。此舉起因於紫光入股案,不僅促使日月光立即做出反應外,也引起台灣立法院做出決策
封測界再掀高潮 日月光100%入股矽品 (2015.12.11)
前陣子才剛落幕的日月光、矽品與鴻海之間的三角習題,讓外界認為,日月光已經在這場併購案取得絕對優勢,殊不知,矽品宣布與中國大陸紫光集團簽署策略結盟及認股協議書,紫光將取得矽品近25%的股權
2015 GSA台灣半導體領袖論壇即將於11月盛大舉辦 (2015.10.21)
全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布,第十屆2015 GSA台灣半導體領袖論壇 (2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)將於11月11日下午於新竹國賓飯店盛大舉行。這場論壇邀請到許多重量級嘉賓,開幕致詞由GSA總裁Jodi Shelton女士,以及GSA亞太領袖議會主席暨鈺創科技董事長兼執行長盧超群博士共同揭開序幕
世界暨亞洲電子論壇將於10月電子展同期登場 (2015.09.17)
為掌握全球電子產業趨勢脈動,「世界暨亞洲電子論壇」(英文簡稱WEF, AEF)將首度結合第41屆「台北國際電子產業科技展」,104年10月5日於南港展覽館一館盛大展出;電子產業科技展將於10月6日至10月9日於南港展覽館一館同期登場
日月光:AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16)
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向,像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過,在諸多國際大型論壇的場次中,不時可以見到封測龍頭日月光的身影
集各家技術大成 Fiji繪圖處理器正式亮相 (2015.06.23)
先前AMD在今年的COMPUTEX的國際記者會所展示的兩大產品線,一為第六代的A系列處理器,另一款重大產品則為搭載HBM技術的獨立繪圖處理器,只是在當時,自AMD執行長蘇姿丰博士甚至是相關部門的高階主管,皆未對該款繪圖處理器透露太多的技術細節
2013年封測市場出爐 結果喜多於憂 (2014.05.02)
國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果,2013年全球半導體封測(SATS)市場產值總計251億美元,較2012年成長2.3%。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示,「2013年半導體封測市場成長較預期緩慢,日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退,進而影響市場整體成長率
Gartner:2012年全球封測市場僅成長2.1% (2013.05.03)
根Gartner發布的最終統計結果,2012年全球半導體封測市場(SATS)成長趨緩,產值總計245億美元,較2011年成長2.1%,日月光仍穩坐龍頭寶座。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示,「2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長,年增率為1.8%,而2012年則維持緩慢成長的步伐
ITIS:影響今年台灣半導體產業的四大事件 (2013.02.20)
根據ITIS發布研究報告指出,2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨,以下為其分析: 1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機 聯發科發布MT6589四核A7處理器,GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT,並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem
科技來自生活 智慧產業推動新商機 (2012.12.18)
根據IDC預測,全球數位資料在2020年將達到55倍的成長,這些尤各種類型檔案、視訊等產生的龐大資料帶來了管理、分析上的問題,如何保存這些巨量資料並從中轉化成商機,分析技術在其中又能有何發揮,這些問題都面臨許多新挑戰
[分析]力抗三星 台積電晶圓、封測一手抓 (2012.10.12)
為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競爭,以及從三星手上搶下蘋果處理器(A7)的訂單,台積電近年來跨業整合的策略明確,從入股Mapper、ASML等半導體設備商,轉投資創意電子,擴大晶圓代工事業,到佈建逾400人的封測團隊,不斷出手進行一條龍事業體的布局
台積電與日月光完成「半導體碳足跡宣告」 (2009.09.27)
台積電與日月光半導體上週五(9/25)宣佈,完成全球第一份「半導體環保產品暨碳足跡宣告」。此宣告內容係依據台積電與日月光制定的「積體電路產品類別規則」製作完成,並由「瑞典GEDnet」在台唯一授權的驗證單位,「環境與發展基金會」審核通過
A-SSCC先進論文發表 牽動亞洲IC發展大勢 (2009.09.04)
第五屆亞洲固態電路研討會(2009 A-SSCC),將於11月16至18日在台北圓山大飯店隆重登場,會中共有來自全球14國的97篇、與半導體電路設計產業技術密切相關的論文即將發表
日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI(國際半導體設備材料產業協會)的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中,京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。 至此,包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上,未來將與設備材料商及政府定期交流,致力於推升系統級封裝技術,讓台灣經驗成為全球新典範
日月光在重慶的投資計畫將在2009年4月動工 (2008.12.31)
外電消息報導,日月光集團將在重慶市首個投資計畫將在2009年4月動工,未來該工廠將以生產消費性電子應用的零組件為主,以及一些電子元器件,預計年產值將可達10億美元
新加坡採訪特別報導 (2008.10.15)
為了讓台灣的人民更了解新加坡,尤其是身處電子產業的從業人士能有興趣至新加坡工作,新加坡的官方徵才機構聯繫新加坡(Contact Singapore)特邀了HOPENET在內的數家台灣媒體,親身至新加坡做一趟深度的訪查,從政府政策、產業實況、教育文化及當地的生活環境等各層面,全方位來了解真正的新加坡
日月光獲Vitesse 評選為年度最佳供應商 (2008.08.07)
半導體封裝測試廠日月光半導體宣佈榮獲半導體廠商Vitesse Semiconductor,評選為年度最佳供應商。Vitesse是通信及企業網路領域的IC解決方案廠商。 日月光以高標準的表現達到所有評鑑項目且獲得此項殊榮,Vitesse評選最佳供應商的標準,包括品質、交貨狀況、技術、價值度和客戶服務等多項評比

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